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[发明专利]一种激光芯片及多波长激光器-CN202210161945.6在审
发明人：吴阳烽;丁新琪;王菊;艾佳瑞;焦旺;郑兆祯 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01S5/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种激光芯片及多波长激光器，该激光芯片包括上外延层、下外延层以及设置在上外延层与下外延层之间的量子阱层，量子阱层包括至少两个量子阱混合区域，至少两个量子阱混合区域的掺杂浓度呈梯度分布。本申请通过设置至少两个掺杂浓度不同的量子阱混合区域，以使激光芯片同时发出不同波长的激光，从而解决由于一颗单波长半导体激光芯片极易发生相干光干涉的缺陷。
一种激光芯片波长激光器

[实用新型]一种药品定量装瓶设备-CN202123304842.0有效
发明人：赵琼;白一博;董家候;刘航波;石钥;明磊;李猛帅;焦旺 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B65B1/04 文献下载
摘要：一种药品定量装瓶设备，设备支架上方固定药品定量传送机构，药品定量传送机构上方设有药品进料机构，药品定量传送机构由皮带机构传动，皮带机构固定于设备支架上，药品定量传送机构设有药品定量装瓶机构；药品定量传送机构外包裹设备外壳，药品进料机构两侧固定在设备外壳两侧上。可以根据需要，换接或设计不同的传送带来适应不同种类的药物，将药物，自动定量进行装瓶。
一种药品定量设备

[发明专利]一种砷化镓基板的应力调整衬底及应力调整方法-CN202110970200.X在审
发明人：焦旺;郑兆祯;吴阳烽;丁新琪;艾佳瑞 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01S5/32 文献下载
摘要：本申请提供一种砷化镓基板的应力调整衬底及应力调整方法。该应力调整衬底包括至少一层调整膜，上述至少一层调整膜设置在砷化镓基板上，用于调整上述砷化镓基板的应力。通过上述方式，本申请可以改善半导体激光芯片的性能。
一种砷化镓基板应力调整衬底方法

[发明专利]晶圆及其下片方法-CN202011027312.3在审
发明人：艾佳瑞;丁新琪;廖桂波;王菊;焦旺;吴阳烽;郑兆祯;涂庆明 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆及其下片方法，下片方法包括：提供一初始晶圆件，所述初始晶圆件包括治具及设置于治具上的第一厚度晶圆，治具和第一厚度晶圆之间设置有连接层；将胶带贴合于所述第一厚度晶圆和所述治具上；以第一预设温度进行加热或添加第一试剂，以使得连接层融化；将下料片从第一厚度晶圆的边缘嵌入到第一厚度晶圆和治具之间；以第二预设温度进行加热或添加第二试剂，使得胶带解胶后后移除胶带，以使得下料片可带动第一厚度晶圆从治具完成下片。通过上述方式，可以降低下片对第一厚度晶圆造成的损害，以提高良品率。
及其下片方法

[发明专利]一种提高半导体晶圆平边精准度的方法及激光器芯片-CN202010978814.8在审
发明人：艾佳瑞;丁新琪;郑兆祯;王菊;廖桂波;焦旺;吴阳烽 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种提高半导体晶圆平边精准度的方法及激光器芯片，该方法包括：对获取到的外延片进行解理，得到至少一个解理边；测量每个解理边与外延片上相应的光刻线之间的角度，得到偏转角度；多次执行上述步骤，得到多个偏转角度；利用多个偏转角度计算出补偿角度，按照补偿角度对其他外延片进行解理，以使得其他外延片对应的解理边与其他外延片对应的平边和/或光刻线平行。通过上述方式，本申请能够提升激光器芯片的良率。
一种提高半导体晶圆平边精准方法激光器芯片

[发明专利]一种检测芯片及检测系统-CN202010900245.5在审
发明人：郑兆祯;丁新琪;廖桂波;吴阳烽;焦旺;王菊;涂庆明 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种检测芯片，其特征在于，所述检测芯片嵌入半导体晶圆本体，用于进行光致发光测试，所述检测芯片包括：多个周期排布或随机排布的量子阱混杂区域和非量子阱混杂区域，其中所述量子阱混杂区域的粒子掺杂与所述半导体晶圆本体中包含的量子阱掺杂层的粒子掺杂相同。通过多个量子阱混杂区域接收激光光束以发生光致发光反应，多个所述量子阱混杂区域光致发光出射的光线之间发生干涉，使得所述检测芯片出射的波长谱线信号强度增强，利用常规的光谱仪即可测量出检测芯片的波长蓝移情况，快速实现半导体晶圆的抗COD特性判断。
一种检测芯片系统

[发明专利]一种半导体芯片的制作方法及激光器-CN202010441131.9在审
发明人：郑兆祯;吴阳烽;焦旺;王菊;廖桂波;丁新琪;涂庆明 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01S5/02257 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片的制作方法以及激光器，该方法包括：提供一具有初步锌扩散的外延片；在外延片的至少部分表面沉积应变层，以使得半导体芯片的发射光谱发生蓝移，其中，至少部分表面包括窗口区；对外延片与应变层进行加热，以提高锌在窗口区的扩散；其中，在加热后应变层的薄膜应变大于加热前的薄膜应变。通过上述方式，本申请能够加速锌的扩散，提升生产效率，提高抗灾变性光学镜面损伤的能力。
一种半导体芯片制作方法激光器

[发明专利]激光芯片及其制备方法-CN202010172742.8在审
发明人：郑兆祯;丁新琪;吴阳烽;焦旺;廖桂波;王菊;涂庆明 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01S5/34 文献下载
摘要：本发明公开一种激光芯片及其制备方法，该方法包括提供激光外延结构，激光外延结构包括有源层以及依次层叠于有源层上的包覆层和接触层；在接触层上覆盖第一掩膜层，并对第一掩膜层进行开窗以形成第一窗口区；经第一窗口区对接触层进行一次蚀刻，以形成与第一窗口区对应且外露包覆层的第二窗口区；经第一窗口区和第二窗口区对包覆层和有源层进行锌扩散；去除第一掩膜层；在接触层上覆盖第二掩膜层，并对第二掩膜层进行开窗以形成第三窗口区，其中第三窗口区在接触层的投影位于第二窗口区的外围；经第三窗口区对接触层进行二次蚀刻，以将第二窗口区扩大成与第三窗口区对应。通过上述方式，可以有效的提高灾变性光学镜面损伤阈值。
激光芯片及其制备方法

[实用新型]球销类零件压装工装-CN202022245504.3有效
发明人：王学升;李钊;张庆耀;焦旺;石建有;杨双双;张磊;陈彦亮;李小微;程亮 -专利权人：保定市格瑞机械有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种球销类零件压装工装，包括机架，压铆底座、凹模组件、接力装置及压装部，压铆底座固连于机架上，于压铆底座上构造有用以放置构件一的承托槽，凹模组件位于压铆底座的上方，且可沿机架的高度方向往复滑动，于凹模组件上构造有用以定位构件二的容置腔，凹模组件由上至下依次经第一位置、第二位置及第三位置向下运动，凹模组件因滑至第二位置而可与构件一抵接，接力装置横向滑动于机架上，于接力装置上设有推动部，接力装置随凹模组件滑至第二位置而滑至凹模组件的上方，且推动部因承接压装部的压力，而顶推凹模组件由第二位置移至第三位置以将构件一和构件二压装于一体。本实用新型的球销类零件压装工装具有较好的压装精度。
球销类零件工装

[发明专利]用于背面光刻工艺的对准方法-CN201911154536.8在审
发明人：丁新琪;艾佳瑞;焦旺;郑兆祯 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本申请提供一种用于晶圆背面光刻工艺的对准方法，该对准方法包括：对晶圆进行切割，并将切割所形成的至少两条棱边作为第一对准标识；将晶圆的正面与垫片粘合，形成复合晶圆；将第一对准标识与光罩上相应的第二对准标识进行对准以用于背面光刻。该方法不仅不受晶圆厚度及材料的限制，且降低了光刻设备的二次投入；同时能够减少光刻过程中薄晶圆出现碎片的概率，有效提高了产品的合格率。
用于背面光刻工艺对准方法

[实用新型]一种晶圆抛光装置-CN201922497434.8有效
发明人：艾佳瑞;廖桂波;丁新琪;焦旺;吴阳烽 -专利权人：深圳市中光工业技术研究院
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆抛光装置，该晶圆抛光装置包括支撑装置和夹持装置；支撑装置包括支撑基座以及设置于支撑基座上的抛光垫；夹持装置包括配重块、夹持基座及缓冲垫，配重块设置于夹持基座的一面，缓冲垫设置于夹持基座远离配重块的一面；其中，夹持装置用于将晶圆与抛光垫接触，配重块用于调整夹持装置的夹紧力，缓冲垫与晶圆的非抛光面粘接。通过上述方式，本申请能够通过配重块控制抛光的力度，降低对晶圆的伤害，提升产品的质量。
一种抛光装置

[实用新型]销轴压装装置-CN201921464332.X有效
发明人：周保忠;焦旺;贾鹏飞;商建光;李德义;武立坤;陈策;赵恒建;孙健;张博阳 -专利权人：保定市格瑞机械有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种销轴压装装置，其用于销轴于构件上的压装，所述销轴压装装置包括支架，设于支架上的、可支撑构件的支撑部，以及相对于构件固定的销轴导向部，还包括设于支架上的压装部，该压装部包括压板，以及与压板驱动连接的第一驱动单元和第二驱动单元，且压板被配置为可承接第一驱动单元和第二驱动单元的驱使，而依次移动至销轴导向部的上方，以及下压穿设在销轴导向部上的销轴、而构成销轴于构件上的压装。本实用新型所述的销轴压装装置，可降低工人劳动强度，提高销轴的安装精度，并具有较好的安全性。
销轴压装装置

[实用新型]转向外拉杆球头总成和车辆-CN201921300859.9有效
发明人：刘志中;杨增华;卢晓;武立坤;商建光;苏保明;焦旺 -专利权人：保定市格瑞机械有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： F16C11/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种转向外拉杆球头总成和车辆，本实用新型的转向外拉杆球头总成包括转向外拉杆、衬套、球销、防尘套和压盖，其中，转向外拉杆包括拉杆、以及连接于拉杆一端的球销座，衬套收容在球销座的容纳腔内，球销的球头收容在衬套的安装腔内，并具有由安装腔的上敞口外伸于安装腔外的外伸端，于外伸端上构造有防尘套支撑部，压盖安装于容纳腔的下开口处。本实用新型的转向外拉杆球头总成，在球销的外伸端上设置防尘套支撑部，可对防尘套构成有效支撑，而防止套塌陷导致的密封失效，提高防尘套的密封可靠性，而球销座和拉杆分别成型，有利于球销座内腔直径平台化，可保证转向外拉杆球头总成装配的一致性，提升装配精度，降低开发成本。
转向拉杆总成车辆

[发明专利]CNTs/Ti仿生微纳米叠层复合材料的制备方法-CN201710379129.1有效
发明人：崔喜平;田喆;李爱滨;焦旺;范国华;王晓军;黄陆军;耿林 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本发明公开了CNTs/Ti仿生微纳米叠层复合材料的制备方法，属于钛基复合材料技术领域。本发明要解决CNTs在钛基体中难以均匀分布、CNTs与钛基体界面反应以及钛基复合材料强度‑塑性(韧性)倒置等技术难题。本发明方法：用HF溶液对钛箔预处理，将酸化处理的碳纳米管配置成CNTs悬浊液，通过电泳沉积法在钛箔表面沉积纳米级CNTs层即获得CNTs/Ti单层材料，然后将若干CNTs/Ti单层材料层叠堆垛，最上、下层为纯Ti，再利用放电等离子烧结(SPS)结合低温轧制制备CNTs/Ti仿生微纳米叠层复合材料。本发明产品CNTs分散均匀，比基体多层纯钛相比，其强度提高20％～50％，断裂伸长率不明显降低。
cnts ti 仿生纳米复合材料制备方法

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