专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成光学耦合开关-CN202210383343.5在审
  • 林正晃 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2022-04-12 - 2023-10-24 - G02F1/313
  • 本申请公开了一种集成光学耦合开关,包括两个平行的光波导、两静电吸引的电极和绝缘层。电极包括设置在硅表面与所述光波导相避开的下电极,和设置于所述光波导的上方以微机电的架构形成的上电极,上电极达到预设的电压值时被吸引至与所述光波导表面接触;绝缘层设置于下电极的表面,用于在所述上电极被吸引至与所述光波导表面接触且不与所述下电极直接接触产生短路。如此,下电极和上电极不存在相接触造成电路短路的问题,进而确保集成光学耦合开关工作时性能的稳定性,提高集成光学耦合开关的良率。
  • 集成光学耦合开关
  • [发明专利]激光光源及激光光源系统-CN202310807529.3在审
  • 陈彬;陈兴加 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2019-08-29 - 2023-09-29 - G02B27/09
  • 本发明公开一种激光光源,包括激光装置,所述激光装置包括至少一激光器,用于产生至少一沿第一方向及沿第二方向发散角不同的光束;匀光棒,包括入光端面及出光端面,且所述入光端面及出光端面为方形;所述入光端面接收所述至少一沿第一方向及沿第二方向发散角不同的光束,所述出光端面输出经匀光后的光束,所述入光端面的一条对角线与所述第一方向或第二方向平行。从而使出射光束在荧光光源面上强度和颜色分布匀化,并且所需匀光棒尺寸小,达到低损耗、低成本的效果。
  • 激光光源系统
  • [发明专利]半导体激光器的制备方法-CN202310722632.8在审
  • 郑兆祯;陈长安 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2018-11-21 - 2023-08-29 - H01S5/02
  • 本申请公开了一种半导体激光器的制备方法,其方法包括:提供一热沉母板,并将热沉母板进行切割形成多个热沉基板,提供一外延片,将多个热沉基板阵列贴合在外延片上,形成多条平行于共振腔方向和垂直于共振腔方向的间隔缝,沿间隔缝对外延片进行分割,获得多个激光器芯片,将多个激光器芯片进行堆叠,并对堆叠的多个激光器芯片进行镀膜以形成多个半导体激光器。通过上述方式,本申请提供的半导体激光器及其制备方法中,利用热沉基板直接就替代了现有技术的支撑条,节省了材料,且减少了在支撑条上进行镀膜后再次分离后与热沉基板的焊接工艺,直接一步形成,简化了工艺且缩减了成本。
  • 半导体激光器制备方法
  • [发明专利]激光光源及激光光源系统-CN201910807941.9有效
  • 陈彬;陈兴加 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2019-08-29 - 2023-08-11 - G02B27/09
  • 本发明公开一种激光光源,包括激光装置,所述激光装置包括至少一激光器,用于产生至少一沿第一方向及沿第二方向发散角不同的光束;匀光棒,包括入光端面及出光端面,且所述入光端面及出光端面为方形;所述入光端面接收所述至少一沿第一方向及沿第二方向发散角不同的光束,所述出光端面输出经匀光后的光束,所述入光端面的一条对角线与所述第一方向或第二方向平行。从而使出射光束在荧光光源面上强度和颜色分布匀化,并且所需匀光棒尺寸小,达到低损耗、低成本的效果。
  • 激光光源系统
  • [发明专利]半导体激光器及其制备方法-CN201811393151.2有效
  • 郑兆祯;陈长安 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2018-11-21 - 2023-07-28 - H01S5/02
  • 本申请公开了一种半导体激光器及其制备方法,其方法包括:提供一热沉母板,并将热沉母板进行切割形成多个热沉基板,提供一外延片,将多个热沉基板阵列贴合在外延片上,形成多条平行于共振腔方向和垂直于共振腔方向的间隔缝,沿间隔缝对外延片进行分割,获得多个激光器芯片,将多个激光器芯片进行堆叠,并对堆叠的多个激光器芯片进行镀膜以形成多个半导体激光器。通过上述方式,本申请提供的半导体激光器及其制备方法中,利用热沉基板直接就替代了现有技术的支撑条,节省了材料,且减少了在支撑条上进行镀膜后再次分离后与热沉基板的焊接工艺,直接一步形成,简化了工艺且缩减了成本。
  • 半导体激光器及其制备方法
  • [发明专利]光源系统及照明装置-CN201910814234.2有效
  • 李乾;陈雨叁;王艳刚 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2019-08-30 - 2023-04-28 - F21V9/32
  • 本发明提供一种光源系统,包括:第一激发光源,用于发射第一激发光;波长转换结构,包括用于接收第一激发光并将至少部分第一激发光转换成第一受激光后出射的波长转换材料层,波长转换材料层的与第一激发光的入射面相对的一面定义有透射区和被透射区包围的非透射区;及第二激发光源,设置于波长转换结构的远离第一激发光的入射面一侧,用于发射第二激发光,第二激发光从透射区入射至波长转换材料层,波长转换材料层将至少部分第二激发光转换为第二受激光后出射,并透射未被波长转换材料层吸收的部分第二激发光。本发明还提供一种照明装置。
  • 光源系统照明装置
  • [发明专利]激光器芯片的制造方法及激光器芯片-CN201811537765.3有效
  • 陈长安;郑兆祯 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2018-12-15 - 2023-04-11 - H01S5/024
  • 本发明提供一种激光器芯片的制造方法,包括如下步骤:步骤S1,在外延层上形成第一电镀基底;步骤S2,在所述第一电镀基底上形成有机的图案层,所述图案层定义有镂空区域,使部分所述第一电镀基底从所述镂空区域相对于所述图案层裸露;步骤S3,在所述第一电镀基底上形成第一金属镀层,第一金属镀层完全覆盖所述图案层及未被所述图案层覆盖的第一电镀基底;步骤S4,去除所述图案层,以使得所述第一金属镀层与所述第一电镀基底之间形成中空的通道,所述通道具有贯穿所述第一金属镀层的至少一进口和至少一出口。该方法制成的激光器芯片在保证整体体积可控的基础上还有利于提升激光器芯片的散热效果。本发明还提供一种激光器芯片。
  • 激光器芯片制造方法
  • [发明专利]激光器芯片的制备方法-CN201811537764.9有效
  • 陈长安;郑兆祯 - 深圳市中光工业技术研究院
  • 2018-12-15 - 2023-04-07 - H01S5/02
  • 一种激光器芯片的制备方法,包括:提供一外延层,所述外延层包括一P面;在所述外延层的P面上形成一图案层,所述图案层包括一图案区以及除所述图案区之外的开口区;在所述开口区中形成一表面镀层;移除所述图案层,使所述表面镀层中形成与所述图案区对应的镀层图案,所述镀层图案包括多个图案线路;沿所述图案线路对所述外延层及所述表面镀层进行切割,从而得到多个激光器芯片;本发明实施例通过新型的图案层表面镀层设计,利用表面镀层中的镀层图案可直接对外延层进行劈裂分割,从而得到多个独立的激光器芯片,相较于现有的激光器芯片切割,简化了工艺流程,提高了生产效率,降低生产成本。
  • 激光器芯片制备方法

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