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[发明专利]铜芯散热发光组件及其制作方法-CN201910226524.5在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： F21V29/89 文献下载
摘要：一种铜芯散热发光组件，包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、第一线路层、第二线路层，集成线路板上贯穿开设有第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。如此散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高。本发明还提供一种铜芯散热发光组件的制作方法。
线路层导电层集成线路板发光组件聚酰亚胺散热铜芯玻璃布层驱动电路铜基板通孔散热效果规整集成度内侧壁制作驱动贯穿

[发明专利]具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法-CN201910226539.1在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法。
低频介质安装槽基板高频介质多层线路板高频材料局部镶嵌中间基板电子元器件开口环氧树脂玻璃聚四氟乙烯块聚丙烯基板嵌入式安装低频信号高频信号集成度电极层凹陷制作传输贯穿

[发明专利]硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板-CN201910145893.1在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板，包括电路板主体、埋设于电路板主体内部的微带线、贯穿设置于电路板主体上且与微带线连接的微带线端子及若干电阻元件，电路板主体包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的至少一侧的线路层及粘接相邻的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的硅微粉填充聚四氟乙烯粘结层，电路板主体的上下表面开设有安装槽，安装槽的槽底设置有与微带线连接的电阻连接端子，电阻元件嵌设于安装槽中，且电阻元件的引脚与电阻连接端子连接。如此可靠性较高、低介电常数、具有超低介电损耗特性、电阻安装简单可靠、节约安装空间、体积较小。
微带线电路板主体填充聚四氟乙烯基板聚四氟乙烯电阻元件安装槽硅微粉陶瓷粉多层线路板电阻连接低介电常数安装空间超低介电端子连接平行设置上下表面损耗特性线状分布线路层粘结层电阻嵌设引脚粘接埋设节约贯穿

[实用新型]高频多层线路板-CN201820277940.9有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种高频多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本高频多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一，在聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布一，在环氧树脂玻璃布一远离聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布，在聚四氟乙烯玻璃布一上设有若干通孔一，在每个通孔一中分别设有真空树脂，在聚四氟乙烯玻璃布一和环氧树脂玻璃布一之间设有凹凸配合结构一，在环氧树脂玻璃布一和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布之间设有凹凸配合结构二。本实用新型的优点在于：设计更合理且提高了组装效率。
聚四氟乙烯玻璃布环氧树脂玻璃凹凸配合结构多层线路板陶瓷粉充填通孔本实用新型线路板多层线路技术设计真空树脂组装效率

[实用新型]埋平面电阻的线路板-CN201820280024.0有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种埋平面电阻的线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本埋平面电阻的线路板包括带电阻线路板，在带电阻线路板一面连接有聚酰亚胺玻璃布，在聚酰亚胺玻璃布靠近带电阻线路板的一面设有环形槽一，在带电阻线路板靠近聚酰亚胺玻璃布的一面设有与所述的环形槽一对应的环形槽二，本线路板还包括环形定位件，环形定位件的部分插于所述的环形槽一内，环形定位件的剩余部分插于所述的环形槽二内，所述的环形定位件由绝缘材料制成。本实用新型的优点在于：能够提高组装效率。
线路板环形槽定位件电阻聚酰亚胺平面电阻玻璃布本实用新型技术设计绝缘材料组装效率

[实用新型]高可靠性树脂塞孔线路板-CN201820284908.3有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种高可靠性树脂塞孔线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本高可靠性树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布的两个表面分别设有铜线路层，在任意一层铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一面设有阻燃油墨层，在环氧树脂玻璃布上设有若干贯穿环氧树脂玻璃布厚度方向的通孔，在通孔的孔壁上设有镀铜层，在每个通孔的镀铜层内分别设有柱状树脂。本实用新型的优点在于：树脂真空塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷，实现产品的高可靠性。
环氧树脂玻璃高可靠性树脂塞孔线路板通孔铜线路层镀铜层空洞本实用新型常规油墨技术设计树脂真空质量缺陷油墨层树脂孔壁齐平塞孔柱状阻燃贯穿

[实用新型]树脂塞孔线路板-CN201820284934.6有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂塞孔线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本树脂塞孔线路板包括环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布的两个表面分别设有铜线路层，在铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一面分别设有阻燃油墨层，在环氧树脂玻璃布上设有至少一个通孔一，在每层铜线路层上分别设有与所述的通孔一连通的通孔二，本线路板还包括插于所述的通孔一和通孔二中的柱状树脂，柱状树脂的一端端面与一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平，柱状树脂的另一端端面与另外一铜线路层远离环氧树脂玻璃布的一表面齐平。本实用新型的优点在于：树脂塞孔可以做到孔内无空洞、裂纹、表面与铜齐平，解决常规油墨树脂塞孔中的空洞、裂纹等质量缺陷。
环氧树脂玻璃树脂塞孔铜线路层通孔线路板树脂柱状表面齐平空洞本实用新型常规油墨技术设计质量缺陷油墨层齐平阻燃

[实用新型]聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板-CN201820285392.4有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本聚四氟乙烯玻璃布和碳氢化合物陶瓷混压多层线路板包括聚四氟乙烯玻璃布，在聚四氟乙烯玻璃布的任意一面连接有环氧树脂玻璃布，在环氧树脂玻璃布远离聚四氟乙烯玻璃布的一面设有碳氢化合物陶瓷层，在聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层一，在聚四氟乙烯玻璃布和环氧树脂玻璃布之间设有线路层二，在环氧树脂玻璃布和碳氢化合物陶瓷层之间设有线路层三，在碳氢化合物陶瓷层远离环氧树脂玻璃布的一面设有线路层四。本实用新型的优点在于：设计更合理。
聚四氟乙烯玻璃布环氧树脂玻璃碳氢化合物线路层陶瓷层混压多层线路板陶瓷本实用新型多层线路技术设计线路板

[实用新型]铝基散热耐高温多层背板-CN201820277375.6有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种铝基散热耐高温多层背板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本铝基散热耐高温多层背板包括铝板，在铝板的一表面设有阳极氧化层，在铝板的另一表面设有导电银胶层，在导电银胶层远离铝板的一面设有线路板，在铝板上设有若干通孔，在线路板上设有若干一一插于所述的通孔中的焊脚。本实用新型的优点在于：设计更合理且散热性更好。
铝板线路板耐高温散热铝基导电银胶层多层背板通孔本实用新型阳极氧化层技术设计散热性多层焊脚

[实用新型]耐高温多层背板-CN201820277467.4有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种耐高温多层背板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本耐高温多层背板包括铝板，在铝板的一表面设有阳极氧化层，在铝板的另一表面设有导电银胶层，在导电银胶层远离铝板的一面设有线路板，在铝板远离导电银胶层的一面设有若干条形凸起且相邻的两条条形凸起之间形成条形槽，在每条条形凸起上分别设有若干间隔均匀的缺口。本实用新型的优点在于：设计更合理且散热性更好。
铝板导电银胶层耐高温线路板多层背板凸起本实用新型阳极氧化层技术设计间隔均匀条形凸起散热性条形槽多层

[实用新型]混压阶梯高频多层盲孔线路板-CN201820284616.X有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种混压阶梯高频多层盲孔线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本混压阶梯高频多层盲孔线路板包括聚四氟乙烯玻璃布一，在聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布一，在环氧树脂玻璃布一远离聚四氟乙烯玻璃布一的一面设有陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布，在陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布远离环氧树脂玻璃布一的一面设有环氧树脂玻璃布二且所述的环氧树脂玻璃布二和陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布之间形成台阶，在环氧树脂玻璃布二远离陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻璃布的一面设有聚四氟乙烯玻璃布二，所述的环氧树脂玻璃布二周边与聚四氟乙烯玻璃布二周边齐平。本实用新型的优点在于：设计更合理。
聚四氟乙烯玻璃布环氧树脂玻璃陶瓷粉充填线路板多层混压盲孔本实用新型技术设计齐平

[实用新型]埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板-CN201820284985.9有效
发明人：刘勇;徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板包括带电阻线路板，在带电阻线路板一面连接有聚酰亚胺玻璃布，在聚酰亚胺玻璃布靠近带电阻线路板的一面设有周向设有环形凸起，在带电阻线路板靠近聚酰亚胺玻璃布的一面设有供所述的环形凸起卡入的环形槽，且所述的环形凸起凸起高度小于环形槽的槽深，在环形凸起外侧或者内侧设有定向凸部，在环形槽的槽壁上设有供所述的定向凸部卡入的定位缺口。本实用新型的优点在于：设计更合理。
聚酰亚胺线路板环形凸起电阻平面电阻玻璃布环形槽多层线路板卡入凸部本实用新型定位缺口多层线路技术设计槽壁槽深凸起

[实用新型]埋平面电阻高频多层线路板-CN201720134584.0有效
发明人：徐正保;王德瑜;陶克 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种埋平面电阻高频多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本埋平面电阻高频多层线路板包括板体，该板体包括第一基材层和第二基材层，在第一基材层和第二基材层之间设有半固化粘结片，在第二基材层靠近半固化粘结片的一面设有铜箔，在铜箔上镀有位于半固化粘结片和铜箔之间的镍磷合金电阻层。本实用新型的优点在于体积小，能够提高生产效率和能够延长使用寿命。
平面电阻高频多层线路板

[实用新型]高频混压阶梯孔多层线路板-CN201720135090.4有效
发明人：徐正保;王德瑜;陶克 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高频混压阶梯孔多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等技术问题。本高频混压阶梯孔多层线路板包括板体，该板体包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层之间设有不流胶半固化片，在第一绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第一铜层，在第二绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第二铜层，在第二绝缘层靠近不流胶半固化片的一面设有位于第二绝缘层和不流胶半固化片之间的第三铜层，在第一绝缘层上设有若干插针焊接大连接孔，在第三铜层上设有若干与所述的插针焊接大连接孔一一对应的插针焊接小连接孔。本实用新型的优点在于能够缩小体积且能够延长使用寿命。
高频阶梯多层线路板

[实用新型]混压高频多层线路板-CN201620280821.X有效
发明人：徐正保;王德瑜 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型属于涉及一种混压高频多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层，设置在相邻两层聚酰亚胺薄膜覆铜层2上的线路层的层间对位精度为±0.025mm。本实用新型的优点在于：能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度。
高频多层线路板