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[实用新型]金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板-CN202020339649.7有效
发明人：徐正保;徐佳佳 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括硬质板部分及与硬质板部分一体连接的柔性板部分；硬质板部分的厚度大于或等于柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板

[实用新型]埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板-CN202020339910.3有效
发明人：徐正保;刘勇 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。
平面电阻陶瓷填充碳氢化合物树脂多层线路板

[发明专利]一种埋平面电阻线路板的平面电阻膜的蚀刻工艺-CN202010189166.8在审
发明人：徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种埋平面电阻线路板的平面电阻膜的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤S1：用碱性蚀刻液对复合电极层的表面进行第一次蚀刻，蚀刻掉非线路区域的第二电解铜箔层；步骤S2：用酸性蚀刻液在酸性蚀刻机上对复合电极层的表面进行第二次蚀刻，蚀刻掉非线路区域的膜电阻层，酸性蚀刻液包括氯化铜溶液及盐酸，氯化铜的质量浓度为140‑180g/L，盐酸的当量浓度为2.0‑2.6N，酸性蚀刻液的比重为1.28‑1.32；步骤S3：用碱性蚀刻液对复合电极层的表面进行第三次蚀刻，蚀刻掉需要设置电阻的位置的第二电解铜箔层，并保留膜电阻层。如此可利用现有的酸性蚀刻机进行蚀刻、操作简单方便、工作温度较低、耗能较低、安全性较高。
一种平面电阻线路板蚀刻工艺

[发明专利]埋平面电阻混压阶梯多层线路板-CN202010189162.X在审
发明人：徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能，功能更加集中，使得设备更加小型化，集成化程度更高。
平面电阻阶梯多层线路板

[发明专利]多层功分器线路板钻孔设备及钻孔方法-CN202010189171.9在审
发明人：徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种多层功分器线路板钻孔设备，包括钻孔机、夹具、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板；钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的转动轴连接的夹头及与夹头可拆卸连接的钻头；散热润滑铝片位于一待钻孔的多层功分器线路板的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板的下方，夹具用于对缓冲夹板、散热润滑铝片及多层功分器线路板进行固定。如此可减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且PIM值符合要求。本发明还提供一种多层功分器线路板的钻孔方法。
多层功分器线路板钻孔设备方法

[发明专利]金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板-CN202010186837.5在审
发明人：徐正保;徐佳佳 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板

[发明专利]埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板-CN202010189155.X在审
发明人：徐正保;刘勇 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层；第一基材层为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层，高频粘接片包括聚四氟乙烯树脂层及位于聚四氟乙烯树脂层两侧面的热固性树脂层。如此使得成本较低、生产工艺简单、生产不良率较低、可靠性较高。
平面电阻陶瓷填充碳氢化合物树脂多层线路板

[发明专利]陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板-CN202010189144.1在审
发明人：徐正保;刘勇 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路；上基材层及下基材层均为陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘结片为环氧树脂玻璃布粘结片。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。
陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板

[实用新型]孔金属化铜基高频散热线路板-CN201920380527.X有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。
铜箔层铜基板盲孔聚四氟乙烯线路板玻璃布层内侧壁通孔导热散热线路板侧面设置厚度增加散热效果导电层金属化铜基种孔

[实用新型]具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板-CN201920380071.7有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。
低频介质高频介质安装槽基板电子元器件中间基板开口多层线路板嵌入式安装低频信号高频材料高频信号局部镶嵌集成度电极层凹陷传输贯穿

[实用新型]加厚镀铜耐大电流散热线路板-CN201920250244.3有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括基板及突出设置于基板表面的线路层，所述线路层为镀铜导线，线路层的厚度为300微米～500微米。如此提高了可靠性及稳定性、提高使用寿命、提高散热效果并提高承载电流能力。
线路层镀铜散热线路板加厚承载电流基板表面耐大电流散热效果使用寿命突出设置基板

[实用新型]半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板-CN201920250200.0有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种半柔性环氧树脂玻璃布软硬结合多层线路板，包括基板、至少一个沿基板的宽度或长度方向开设于基板一侧的凹槽及分别设置于基板两侧的线路层，在凹槽处的基板及线路层形成半柔性连接部，半柔性连接部包括中间绝缘层及中间导电层，所述中间绝缘层的厚度为0.05毫米～0.15毫米。如此连接工艺简单、成本较低且可维持一定的弯折形状。
基板半柔性中间绝缘层线路层环氧树脂玻璃多层线路板中间导电层基板两侧连接工艺软硬结合弯折形状凹槽处

[实用新型]氧化铝陶瓷线路板加焊硅钢片集成模块-CN201920252048.X有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种氧化铝陶瓷线路板加焊硅钢片集成模块，包括氧化铝陶瓷线路板、硅钢片及位于氧化铝陶瓷线路板与硅钢片之间的锡箔层，所述氧化铝陶瓷线路板包括氧化铝陶瓷基板及设置于氧化铝陶瓷基板两侧的线路层，线路层包括朝向氧化铝陶瓷基板的镀铜层及远离氧化铝陶瓷基板的镀金层。如此具有良好的接地、散热、屏蔽等性能、具有良好的高频性能、较低的介电损耗和高可靠性。
氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷线路板硅钢片线路层高可靠性高频性能集成模块介电损耗接地镀金层镀铜层锡箔层散热屏蔽

[实用新型]铜芯散热发光组件-CN201920385056.1有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： F21V29/89 文献下载
摘要：一种铜芯散热发光组件，包括集成线路板，集成线路板包括铜基板、第一聚酰亚胺玻璃布层及第二聚酰亚胺玻璃布层、第一线路层、第二线路层，集成线路板上贯穿开设有第二通孔，第二通孔的内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一线路层及第二线路层，导电层与铜基板之间设置有聚酰亚胺环，第一线路层上设置有LED阵列，第二线路层上设置有驱动电路，驱动电路通过导电层驱动LED阵列。如此散热效果好、体积较小且无需导线、整体规整、集成度较高。
线路层导电层集成线路板聚酰亚胺玻璃布层发光组件驱动电路铜基板散热通孔铜芯散热效果规整集成度内侧壁驱动贯穿

[发明专利]孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法-CN201910226548.0在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。如此增加了导热途径，铜基板的厚度增加，散热效果较好。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。
铜箔层铜基板盲孔散热线路板金属化铜基聚四氟乙烯线路板玻璃布层内侧壁通孔种孔导热侧面设置厚度增加散热效果导电层制作