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[实用新型]混压高频微波多层线路板-CN202120492787.3有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种混压高频微波多层线路板，包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层；下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布；粘结层为热塑性粘结薄膜，厚度为35‑40微米；上基板的顶面设置有第一铜层，下基板的顶面设置有第二铜层，下基板的底面设置有第三铜层。如此高频损耗小、便于安装电子元器件及外接引线。
高频微波多层线路板

[实用新型]航天高可靠耐高温多层线路板-CN202120493516.X有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种航天高可靠耐高温多层线路板，包括层叠设置的多层基板、穿过多层基板中部的第一通孔及填充于第一通孔中的树脂填充条；每一基板的顶面或/及底面设置有线路铜层。如此避免插接孔内的铜层腐蚀、提高产品可靠度、高耐高温性能、高平整度、满足小型化要求。
航天可靠耐高温多层线路板

[发明专利]一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法-CN202211113195.1在审
发明人：宋秀全;吉祥书;王德瑜;熊小波 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种铜镍结合散热模块PCB板制作方法，提供一个PCB印制板、以及一个待加工的散热模块板。将所述散热模块板开料，在散热模块板上绘制负片图形。将所述散热模块板的负片图形进行酸性蚀刻，蚀刻速度由慢到快，且在同一速度下散热模块板正反两面交替蚀刻。在酸性蚀刻成型完成后的散热模块板上加工沉孔，所述散热模块板的侧壁通过尼龙沿横竖方向磨刷，将散热模块板侧壁表面上镀镍。在所述PCB印制板与散热模块板之间设置耐高温贴合剂，并将PCB印制板与散热模块板压合在一起形成混压板。该铜镍结合散热模块PCB板制作方法确保了PCB印制板与散热模块板之间的配合稳定，且大幅提高PCB的品质稳定性、散热效果，耐腐蚀性能，提高了散热板的精度。
一种结合散热模块 pcb 制作方法

[发明专利]一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法-CN202211113214.0在审
发明人：吉祥书;宋秀全;王德瑜;胡勇 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。本发明利用热敏电阻材料制作成PCB板，集成半导体代替目前繁杂电阻元器件的使用，节省利用空间，方便布线设计。
一种利用热敏电阻材料制作 pcb 方法

[发明专利]一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法-CN202211113219.3在审
发明人：吉祥书;顾凯旋;王德瑜;李金贵 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理，将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。该制作陶瓷混压正凹蚀板的方法实现了陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板之间的压合，可靠性高，可进行高密度组装、使用寿命长。
一种制作陶瓷混压正凹蚀板方法

[发明专利]汽车毫米波雷达线路板的钻孔方法及汽车毫米波雷达线路板-CN202110250818.9有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种汽车毫米波雷达线路板的钻孔方法，包括：步骤S1：准备一张钻孔垫板；步骤S2：将待钻孔的汽车毫米波雷达线路板放置于钻孔垫板上；步骤S3：在汽车毫米波雷达线路板的上方放置一张高散热润滑铝片，高散热润滑铝片的尺寸与汽车毫米波雷达线路板一致，且两者完全重叠；步骤S4：在汽车毫米波雷达线路板及高散热润滑铝片至少相对的两侧各用一张酚醛板夹住，通过夹具固定酚醛板；步骤S5：一钻头先钻入高散热润滑铝片，后钻入汽车毫米波雷达线路板。如此孔口无披锋、无毛刺，孔壁的粗糙度较小、热膨胀系数低、散热性能好、高频微波性能优异且生产成本低。本发明还提供一种汽车毫米波雷达线路板。
汽车毫米波雷达线路板钻孔方法

[发明专利]一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法-CN202210549388.5在审
发明人：王德瑜;宋秀全;吉祥书;胡勇 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种利用热敏电阻材料制作PCB板的方法包括如下步骤：提供一个由热敏电阻材料制成的内层板，该内层板包括热敏电阻基层、铜层、薄镍保护层，将所述内层板放置于混合酸内进行除镍处理，在所述电阻板的铜层上依次进行蚀刻、钻孔、内层线路、内层蚀刻；将多个内层板粘合形成一个整体作为外层板；在外层板上进行钻孔，并将钻孔完成的外层板放置于等离子清理机内进行除胶活化。将外层板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、酸性蚀刻，将外层板表面涂覆保护膜，且将涂覆保护膜完成后的外层板外侧镀镍锡。本发明利用热敏电阻材料制作成PCB板，集成半导体代替目前繁杂电阻元器件的使用，节省利用空间，方便布线设计。
一种利用热敏电阻材料制作 pcb 方法

[发明专利]一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法-CN202210549747.7在审
发明人：顾凯旋;吉祥书;王德瑜;李金贵 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理，将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。该制作陶瓷混压正凹蚀板的方法实现了陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板之间的压合，可靠性高，可进行高密度组装、使用寿命长。
一种制作陶瓷混压正凹蚀板方法

[实用新型]汽车毫米波雷达线路板-CN202120492280.8有效
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种汽车毫米波雷达线路板，从上至下依次包括顶部基板、第一中间基板、第二中间基板及底部基板；顶部基板与第一中间基板之间、第一中间基板与第二中间基板之间、第二中间基板与底部基板之间，均通过半固化粘结片粘接；顶部基板为陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆玻璃布板，第一中间基板、第二中间基板及底部基板均为改性环氧树脂玻璃布高速板材，半固化粘结片为环氧树脂玻纤布粘结片；顶部基板、第一中间基板、第二中间基板及底部基板的顶面及底面均设置有第一铜层，第一铜层通过蚀刻的方式设置成线路。如此热膨胀系数低、散热性能好、高频微波性能优异且生产成本低。
汽车毫米波雷达线路板

[发明专利]混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板-CN202110250203.6在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，包括：步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。如此连接可靠、避免出现空洞、分层现象。本发明还提供一种混压高频微波多层线路板。
高频微波多层线路板工艺

[发明专利]多层线路板正凹蚀工艺及航天高可靠耐高温多层线路板-CN202110250819.3在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种多层线路板正凹蚀工艺，包括：步骤S1：采用等离子处理工艺将多层线路板的通孔内壁上的基板的环氧树脂层咬蚀掉5‑60微米；步骤S2：将2.5g/L的氟化氢铵和浓度为50％的硫酸以3.5ml/L组成玻璃纤维蚀刻剂；步骤S3：将玻璃纤维蚀刻剂灌入通孔中，使得通孔内壁上的基板的玻璃纤维层咬蚀掉5‑60微米，使得线路铜层从通孔中突出5‑60微米。如此提高连接可靠度、延长使用寿命。本发明还提供一种航天高可靠耐高温多层线路板。
多层线路板正工艺航天可靠耐高温线路板

[实用新型]陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板-CN202020341028.2有效
发明人：徐正保;刘勇 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路。如此能够降低膨胀系数、提高产品可靠性、粘接温度低、设备成本较低且耗能小。
陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板

[实用新型]插接式软硬结合多层线路板-CN202020333327.1有效
发明人：徐正保;徐佳佳 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种插接式软硬结合多层线路板，包括硬质板部分及与硬质板部分连接的柔性板部分；所述硬质板部分沿宽度方向的两侧设置有若干凸齿部，每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。如此便于安装及拆卸。
插接软硬结合多层线路板

[实用新型]多层功分器线路板钻孔设备-CN202020340106.7有效
发明人：徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种多层功分器线路板钻孔设备，包括钻孔机、夹具、一块散热润滑铝片及两块缓冲夹板；钻孔机包括基座、与基座的一侧连接的支撑臂、与支撑臂的顶部连接的升降驱动单元、与升降驱动单元的输出端连接且位于升降驱动单元下方的旋转驱动单元、与旋转驱动单元的转动轴连接的夹头及与夹头可拆卸连接的钻头；散热润滑铝片位于一待钻孔的多层功分器线路板的上方，一块缓冲夹板位于散热润滑铝片的上方，另一块缓冲夹板位于多层功分器线路板的下方，夹具用于对缓冲夹板、散热润滑铝片及多层功分器线路板进行固定。如此可减少钻孔孔壁粗糙度、减少毛刺、避免孔口披锋且PIM值符合要求。
多层功分器线路板钻孔设备

[实用新型]埋平面电阻混压阶梯多层线路板-CN202020346606.1有效
发明人：徐正保;夏杏军 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包括高频板、低频板及粘结片；高频板包括外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及位于外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包括至少5层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此同时集成有低频信号传输及高频信号传输功能，功能更加集中，使得设备更加小型化，集成化程度更高。
平面电阻阶梯多层线路板

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