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[实用新型]半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板-CN201620283582.3有效
发明人：徐正保;王德瑜 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板包括第一线路板体和第二线路板体，在第一线路板体上设有若干第一金属过孔，在第二线路板体上设有若干第二金属过孔，本线路板还包括环氧树脂玻璃布，所述的环氧树脂玻璃布一端连接有第一线路板体，环氧树脂玻璃布的另一端连接有第二线路板体，所述的环氧树脂玻璃布上设有能够使所述的第一线路板体和第二线路板体电连的线路。本实用新型的优点在于：能够降低制造难度且能够降低制造成本。
半柔型环氧树脂玻璃软硬结合线路板

[实用新型]高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板-CN201620280814.X有效
发明人：徐正保;王德瑜 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板包括板体，在板体上设有若干贯穿板体厚度方向的金属导通通孔，该板体包括若干层依次层叠的聚酰亚胺覆铜层，相邻的两层之间通过聚酰亚胺粘结片连接，在板体两表面分别设有若干金属盲孔，在板体的内部设有若干金属埋孔，所述的金属盲孔与金属埋孔错位设置和/或对齐设置。本实用新型的优点在于：提高产品的布线密度，使产品小型化，可减少寄生电感，提高产品性能。
高密度聚酰亚胺金属多层线路板

[实用新型]孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板-CN201620280915.7有效
发明人：徐正保;王德瑜 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板包括板体，在板体上设有若干贯穿板体厚度方向的通孔，在每个通孔内分别设有导电层，在板体的背面还设有若干与所述的通孔一一连通的扩孔且扩孔孔径不小于通孔的孔径，所述的通孔与扩孔之间形成台阶，所述的板体包括若干层依次层叠的碳氢化合物陶瓷基板且相邻的两层碳氢化合物陶瓷基板之间通过半固化粘结片连接。本实用新型的优点在于：能满足线路高积成化、高运算速度、高频率的要求，以及能够提高阻抗的匹配精度和电磁性能。
金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板

[发明专利]混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件-CN201610212490.0在审
发明人：徐正保;王德瑜 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2016-04-06 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板的制造方法包括如下步骤：A、备料；B、压合；C、镀铜。本混压高频多层线路板包括线路板体，在线路板体上设有若干贯穿线路板体厚度方向的贯穿通孔，在每个贯穿通孔的孔壁分别设有镀铜层，该线路板体包括两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板，在两层聚四氟乙烯玻纤布覆铜箔板之间设有若干层依次层叠的聚酰亚胺薄膜覆铜层，在每层聚酰亚胺薄膜覆铜层的至少一面分别设有线路层。本发明的优点在于：能够提高高频介电性能和耐高温性能、以及能够提高层间对位精度。
高频多层线路板及其制造方法以及电子元器件

[实用新型]孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构-CN201521026960.1有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型提出一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，包括基板、聚酰亚胺层和铜箔，所述基板为铜基板，所述铜基板处钻有导通口一，铜基板经过超粗化处理工艺使铜面形成糙面，所述铜基板上下两面压合有所述聚酰亚胺层，在两层聚酰亚胺层表面均压合有所述铜箔，所述聚酰亚胺层为聚酰亚胺半固化片经高温高压压合而成，所述铜箔上刻有线路层，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，在聚酰亚胺层和铜箔对应导通口一处钻有导通口二，所述导通口一和导通口二二者对齐，所述导通口一和导通口二孔壁设有镀层，所述镀层与铜箔连通。
金属化散热聚酰亚胺线路板结构

[实用新型]覆超厚铜耐高温多层线路板-CN201520284248.5有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内；在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔，通孔采用孔金属化；所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。该覆超厚铜耐高温多层线路板，采用高Tg（210℃）、低介电常数（DK3.6）的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜（12OZ）和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料，能满足线路高运算速度、耐高温和耐大电流的技术要求。
覆超厚铜耐高温多层线路板

[实用新型]复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板-CN201520284294.5有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，它包括线路板本体，线路板本体由复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板组成，复合陶瓷玻纤布覆铜基板与环氧树脂玻纤布覆铜基板上下压合在一起；在线路板本体上设置有通孔，通孔进行孔金属化。该复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板，利用复合陶瓷玻纤布覆铜基板和环氧树脂玻纤布覆铜基板的压合，有效的减少加工生产成本，同时使其拥有优异的高频性能。
复合陶瓷玻纤布环氧树脂玻纤布混压多层线路板

[实用新型]耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板-CN201520284247.0有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，它包括多层硬板材料和软板材料，所述的硬板材料为聚酰亚胺覆铜板，所述的软板材料为聚酰亚胺粘结片，在相邻的聚酰亚胺覆铜板之间设置有聚酰亚胺粘结片；在硬板材料和软板材料对应位置处设置有通孔，通孔进行孔金属化。该耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板，所述的硬板材料采用了具有优异高频介电性能、耐高温性能、抗辐射性能的聚酰亚胺覆铜材料，软板材料采用性质相同的聚酰亚胺粘结片，聚酰亚胺材料的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，硬板和软板材料性质相同，产品材料匹配性好，性能稳定、高频和耐高温效果出色。
耐高温聚酰亚胺结合线路板

[实用新型]局部镶嵌高频材料多层线路板-CN201420319557.7有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种可实现高频信号和低频信号并存的局部镶嵌高频材料多层线路板，它包括基板、线路层和绝缘层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为环氧树脂层，在铜基板的上下表面均压设一层环氧树脂层，在其中一层环氧树脂层的表面设有线路层，在线路层、环氧树脂层和铜基板上贯通设有若干通孔，在通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路板连通，在线路层上开设有若干凹槽，在凹槽内设有聚四氟乙烯层，所述凹槽及聚四氟乙烯层与部分通孔内的镀铜层连通。该局部镶嵌高频材料多层线路板实现了一块线路板上有高频信号传输和一般模拟、数字的信号的传输，具有较高的附加值。
局部镶嵌高频材料多层线路板

[实用新型]孔金属化铜基高频散热线路板-CN201420319559.6有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种结构简单，散热性能好，能适应高频率、高散热的电子设备的孔金属化铜基高频散热线路板，它包括基板、线路层和绝缘层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚四氟乙烯层，在铜基板的上下表面均压设一层聚四氟乙烯层，在其中一层聚四氟乙烯层的表面设有线路层，在线路层、聚四氟乙烯层和铜基板上贯通设有通孔，在通孔的内壁上设有镀铜层，镀铜层与线路板连通。该孔金属化铜基高频散热线路板，可以满足电子设备高频率、高散热的要求，具有散热性能好、耐腐蚀性能及电磁屏蔽线优越，同时具有很好的高频效果。
金属化高频散热线路板

[实用新型]孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板-CN201420319558.1有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板设备领域，尤其是一种散热性能好、高耐热和高频效果的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，它包括基板、绝缘层和线路层，所述基板为铜基板，所述绝缘层为聚酰亚胺层，在铜基板的两个表面均压合设置有一层聚酰亚胺层，在其中一层的聚酰亚胺层表面设有线路层，在铜基板上设有一号通孔，在铜基板的上下表面上的聚酰亚胺层上与一号通孔对应位置设有二号通孔，在与一号通孔对应处的线路层上设有三号通孔，在一号通孔、二号通孔和三号通孔的内壁上设有镀铜层。该孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板，以铜基板为散热主体，聚酰亚胺层为绝缘层，能满足高散热、高耐热、高频、线路板两面同时可以贴装或插装电子元器件等特点。
金属化散热聚酰亚胺线路板

[实用新型]孔金属化平面电感多层线路板-CN201320293316.5有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型所设计的一种孔金属化平面电感多层线路板，它主要包括线路板，在线路板表面设有平面电感，平面电感为铜箔，其厚度为5微米，在线路板上设有若干通孔，在通孔内表面设有电镀层。这种孔金属化平面电感多层线路板，将电感直接做在线路板上，形成平面电感；通过对生产工艺的严格控制实现对电感值的精确控制；实现平面电感取代电感元器件，节约成本，提高工作效率。
金属化平面电感多层线路板

[实用新型]孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板-CN201320293286.8有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本实用新型所设计的一种孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，它主要由线路板组成，线路板是由若干层聚四氟乙烯覆铜板压合而成，在其中两层聚四氟乙烯覆铜板之间设有微带天线，微带天线通过盲槽导出，且在相邻两块聚四氟乙烯覆铜板之间设有棕化处理层。在线路板上设有若干通孔，在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层，这种孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板，利用聚四氟乙烯热塑性材料的性质，内层黏结不使用黏结片材料，直接高温压合（400℃）的方法将微带天线埋置多层板内部，内层微带天线通过盲槽引出。微带天线的内埋置可以有效减少污染、震动、锈蚀、氧化等对天线信号精度的影响，同时可以避免抄袭仿制。
金属化 ptfe 内埋置微带天线线路板

[实用新型]改性环氧树脂多层高速背板-CN201320293595.5有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型所设计的一种改性环氧树脂多层高速背板，它主要由线路板组成，线路板由若干层改性环氧树脂玻纤布覆铜板组成，改性环氧树脂玻纤布覆铜板之间通过电磁热熔定位粘结层连接，在线路板上设有若干通孔，在线路板表面的局部和通孔内表面设有镀铜层，这种改性环氧树脂多层高速背板，其改性环氧树脂具有优异的高频特性，结合多层线路板制程工艺生产的改性环氧树脂多层背板，产品一般在十层以上，能满足线路高积成化、高运算速度、高频率的要求，广泛使用在通讯基站、大型商用计算机、连接器等，属于高难度、高投入、高附加值的产品。
改性环氧树脂多层高速背板

[实用新型]耐高温聚酰亚胺多层线路板-CN201320293289.1有效
发明人：徐正保 -专利权人： 浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2013-05-24 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型所设计的一种耐高温聚酰亚胺多层线路板，它主要包括线路板，线路板由若干层聚酰亚胺覆铜板组成，在聚酰亚胺覆铜板之间通过聚酰亚胺黏结层连接，在线路板上设有若干通孔，在线路板表面的局部和通孔内表面设有电镀层。这种耐高温聚酰亚胺多层线路板，聚酰亚胺的TG值达到257℃，介电常数在1MH2-10MH2的范围内可达到4.1±0.1，此线路板具有优异高频介电性能耐高温性能抗辐射性能，广泛应用于航空、航天及井下石油开采等高要求工作场合的电子设备的制造。
耐高温聚酰亚胺多层线路板