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[发明专利]一种封装基板工艺-CN201911136790.5有效
发明人：戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板工艺，涉及芯片封装技术领域。该高散热封装基板工艺，包括以下步骤：S1、将三颗不同的芯片IC1、IC2、IC3按照尺寸和封装要求进行排列，根据芯片尺寸设计出铜支架，将芯片焊盘面置于相反方向，非焊盘面处于相对方向，放置到铜支架上并与铜支架结合；S2、对结构板上芯片置位处与两面导通孔处加工形成台阶槽；S3、将芯片所在的铜支架及导通用铜块放置在结构板加工出的台阶槽中；S4、在结构板两面分别压合柔性隔绝材料层1及柔性隔绝材料层2。本发明的方案采用整板生产加工，线路通过曝光完成线路图形转移，蚀刻完成线路成型，不需要WireBonding逐个焊盘进行打线连接，节约了时间和生产成本，提高了生产效率。
一种封装工艺

[发明专利]一种双面压膜线路成型工艺-CN201911136788.8有效
发明人：戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面压膜线路成型工艺，涉及线路成型技术领域，包括以下步骤：Sp1：将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构，将产品成型模具采用钢模结构，分为上钢模与下钢模，在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针，调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置，利用上钢模冲压加工承载膜，利用冲针在承载膜上冲出导通孔；本发明解决了传统双面线路曝光对位的偏位问题，导通孔直接通过模具上冲针冲出，与线路无相对偏位问题，提高了产品良率、无需设计孔环，可设计更小线宽线距的产品，实现线路精细化，简化生产工序流程，极大地提高了生产效率和产品良率，采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率。
一种双面线路成型工艺

[发明专利]一种COF连接治具及其使用方法-CN201911143341.3有效
发明人：祁思瑞;王健;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明提供一种COF连接治具及其使用方法，涉及COF制造技术领域。该COF连接治具，包括胶带座、把手、纵向裁切刀、定位柱与横向裁切刀，所述胶带座位于远离把手的一侧，所述纵向裁切刀固定连接在把手的侧壁上，所述定位柱与横向裁切刀均位于把手的下方，所述定位柱的数量为多个，且多个定位柱设置为两排，两排定位柱均呈线性排布，所述横向裁切刀的数量为两个，且两个横向裁切刀位于两排定位柱的外侧。本发明，用治具做产品连接用，可以提升连接速度，保证连接的精度，保证产品品质，同时可以防止连接问题导致后制程的批量风险。
一种 cof 连接及其使用方法

[发明专利]一种具有结合机构的COF产品的制造方法-CN201911031416.9有效
发明人：徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及COF产品制造方法，具体涉及一种具有结合机构的COF产品的制造方法。包括步骤，步骤一：在COF产品需要连接的部位上设计结合机构并预留出结合机构所需的位置；步骤二：对COF产品进行加工至印刷后；步骤三：通过卷对卷的生产方式对COF产品进行结合机构的注塑加工；步骤四：完成注塑后，进行后续工序及检查，完成具有结合机构的COF产品的加工。本发明的有益效果是：结合机构可以用作COF产品与显示器等的连接，结合机是通过注塑的方式加工而成，优点是可以形成复杂的形状和细节，表面光洁度，尺寸精度好，生产率高，劳动力成本低。
一种具有结合机构 cof 产品制造方法

[发明专利]一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法-CN201911044561.0有效
发明人：叶新智;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制柔性线路板批次线宽差异的曝光方法，包括以下步骤：1柔性线路板通过曝光装置时，由米数计数器计算通过的长度；2当柔性线路板通过设定的长度数值时，米数计数器将此信号反馈给主控制器；3主控制器经过处理生成新的信号传递给曝光能量控制器；4曝光能量控制器接收到来自所述主控制器的信号后，控制柔性线路板下一阶段长度的曝光光量；5循环步骤1至4，直至完成全部柔性线路板曝光工作。本发明通过控制曝光能量来减弱光刻胶扩散，从而控制因曝光到显影时间不同而产生的线路偏差。
一种控制柔性线路板批次差异曝光方法

[发明专利]一种柔性线路板的制作方法-CN201911116861.5有效
发明人：黄春生;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性线路板的制作方法，涉及线路板制作技术领域。该柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：S1、在绝缘薄膜基材表面上涂布一层粘接材料；S2、用模具对绝缘薄膜基材穿压，在绝缘薄膜基材的两侧分别形成链轮孔，中央部分形成元件孔；S3、接着，在粘接材料上粘贴导电层；S4、在导电层的表面均匀地涂布光刻胶，光刻胶硬化后，对绝缘薄膜基材的表面进行曝光。本发明中，当柔性线路板安装在液晶面板上时，间隔部接触液晶面板，由于与液晶面板保持一定的间隔，所以即使在液晶面板的面板框架上存在毛刺等情况下，柔性线路板也不会接触到这个毛刺，可以防止在柔性线路板的导电层中形成的电路与毛刺接触而损伤。
一种柔性线路板制作方法

[发明专利]改善柔性线路板翘曲的镀铜装置及其方法-CN201910762986.9有效
发明人：古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于柔性线路板制造技术领域，具体公开了一种改善柔性线路板翘曲的镀铜装置及其方法，该装置包括传送装置和矫正装置，传送装置包括第一传送机、第二传送机距离调节装置。两个传送机用距离调节装置来调节二者之间的距离，以适应不同宽幅的柔性线路板进行电镀及改善翘曲。柔性线路板两侧各设置有两排喷嘴，可以方便选择对翘曲面进行矫正操作。另外，针对不同程度的翘曲，可以通过喷嘴对柔性线路板施加不同的喷射压力。
改善柔性线路板镀铜装置及其方法

[发明专利]一种柔性印刷线路板及其制造方法-CN201910778040.1有效
发明人：黄春生;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性印刷线路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板上设有导体层，绝缘基板上采用模具冲有链轮孔，还包括电镀锡合金层、阻焊剂和抗蚀剂；所述导体层经蚀刻后形成导体图案，所述导体图案中除连接端子以外的部分印刷抗蚀剂，导体图案中的连接端子处设有电镀锡合金层；当将导体图案中印刷的抗蚀剂剥离后，在相同位置印刷阻焊剂。本发明通过在线路图案上除连接端子以外的部分印刷一层抗蚀剂，然后在导体图案中的连接端子处电镀锡合金层，待剥离掉抗蚀剂后再印刷阻焊剂，所以在阻焊剂的下方无锡层，防止在印刷阻焊剂时加热处理使铜扩散到锡层中形成脆性的锡‑铜合金层，增强了产品的弯折性能。
一种柔性印刷线路板及其制造方法

[发明专利]一种柔性线路板散热的方法-CN201911044329.7有效
发明人：张涛;王健;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性线路板散热的方法，包括如下步骤：步骤1在涂覆阻焊剂时，在所述柔性线路板的线路区涂覆阻焊剂，在柔性线路板的非线路区不涂覆阻焊剂，让柔性线路板非线路区上面的实心铜箔显露出来；步骤2封装半导体元件后沿着铜箔冲切出凹槽；步骤3弯曲非线路区，使所述输入端非线路区粘附到所述半导体元件上表面。本方法不需要增加其它散热设备，利用柔性电路板基材上的实心铜箔与半导体元件相连接来提供散热通道，实施方便，散热效果好。
一种柔性线路板散热方法

[发明专利]一种射频识别的对位系统及其对位连接方法-CN201911079570.3有效
发明人：方磊;王健;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开一种射频识别的对位系统，包括工作台、信号接收器、计算机和信号发射器，所述信号接收器安装在工作台上，信号接收器与计算机连接，所述信号接收器与信号发射器通过电磁波进行信号传输；所述信号发射器包括线路板，线路板上的手指两端设有天线，天线的两端设有焊盘，所述线路板的外侧设有与芯片和电源连接的探针，所述探针压在焊盘上时连通天线，形成所述的信号发射器。本发明通过电磁波传递信号来进行定位，数据的读取无需光源，读取方便快捷，并能够进行穿透性通信。
一种射频识别对位系统及其连接方法

[发明专利]一种COF基板的曝光定位方法-CN201911080085.8有效
发明人：戚爱康;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种COF基板的曝光定位方法，针对COF基板上定位孔实现精准定位，给出了MARK图案设计，所述MARK图案为曝光MARK，包括曝光对位MARK和焦点检出MARK；所述曝光对位MARK为圆环形状；所述焦点检出MARK为至少含有2个相间隔的同心圆环，其最内侧圆环设有十字标记，且所述焦点检出MARK位于曝光对位MARK的圆环内。本发明的制造方法中，MARK图案是以一个组合体，不是单一的，是一个功能组合。量产生产过程中，用MARK图案和定位孔完成对位，就可以曝光。曝光一定次数后（次数可以曝光机设定），使用焦点检出调整MARK图案。来确定焦点的位置是否合理。焦点过大过小投影的图像都会失真。
一种 cof 曝光定位方法

[发明专利]一种通孔的制造方法-CN201910795486.5有效
发明人：徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括：在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影，对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成凹型槽，对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶，对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影，对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻，形成阶梯状的通孔，对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理，对去膜的绝缘薄膜进行镀铜，完成电镀，形成阶梯通孔。本发明的有益效果是：避免出现的断针、钻偏等现象；减少钻孔会产生的残胶或铜渣；两面同时进行蚀刻，保证孔的质量；阶梯孔的形成，有利于后续镀铜时电镀液的循环，从而能够更好的保证孔铜的质量。
一种制造方法

[发明专利]一种改进型多层精细线路板的制作方法-CN201910809144.4有效
发明人：古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进型多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板制作技术领域。在产品上先通过压干膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜做出线路，再在产品上除了电镀引线以外的地方涂覆一层导电膜，然后进行钻孔、孔导电化、镀铜做出导通孔，接着通过微蚀液将导电膜上沉积的铜反应掉，最后通过剥离液剥离产品上所有的导电膜。本发明的有益效果是：在涂覆导电膜后再进行钻孔，避免孔被导电膜堵住，降低对导电膜的性能要求，节省成本；省去对导电膜进行曝光和显影的流程，省去曝光作业和显影作业的时间以及由曝光和显影带来的静置时间，缩短了产品的生产周期；工艺流程设计精简、巧妙、合理、易于实现，降低了水电和材料等成本、设备成本以及人工成本。
一种改进型多层精细线路板制作方法

[发明专利]一种新型多层精细线路板的制作方法-CN201910808407.X有效
发明人：古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型多层精细线路板的制作方法，属于线路板制作技术领域。在基材上先形成线路和孔盘，再进行钻孔、孔导电化，然后通过涂覆导电膜、曝光、显影，再进行镀孔铜，镀完孔铜后进行微蚀以除去导电膜上的铜，最后剥离剩余的导电膜。本发明的有益效果是：本发明先做出线路再借助导电膜进行镀孔铜，既不会增加面铜的厚度又不会改变面铜的铜单质排布，可以做出线宽线距微细、精度高以及直线性好的优于传统的精细线路；避免图形电镀中由于尖端效应而导致的夹膜问题；与干膜相比液态的导电膜流动性好，不会发生因导电膜和产品结合不好而造成开路问题；在镀孔铜前已形成线路，镀孔铜后无需进行蚀刻处理，节省了电镀时间，提高了电镀效率。
一种新型多层精细线路板制作方法

[发明专利]一种3D网版印刷中改善刮印压力均匀性的方法-CN201911074812.X有效
发明人：于振;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人： 江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本发明公开一种3D网版印刷中改善刮印压力均匀性的方法，包括3D刮刀、3D网版、及放置在印刷台上的印刷产品，所述3D刮刀的两端分别设有切角，位于吸着版边缘上方的3D刮刀上开有缺口；具体包括如下步骤：在3D网版上加入油墨，将3D刮刀下压在3D网版上，运动进行油墨刮印动作。本发明将刮刀底面的受力面积由不规则图形改为规则图形，即将缺口和刮印产品的刮刀一端的图形采用相对设置，刮刀的受力会均匀压向刮刀底面，使得印刷的油墨均匀透过纱孔，均匀印在产品上。
一种印刷改善压力均匀方法

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