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[实用新型]多合一发光模组以及显示屏-CN201921314132.6有效
发明人：廖燕秋;时军朋;辛舒宁;林振端;余长治;徐宸科 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种多合一发光模组和显示屏，包括：N个发光单元；N是大于1的整数；a个第一电极焊盘和b个第二电极焊盘，与所述N个发光单元连接；所述第一电极焊盘与所述第二电极焊盘的极性相反；每个发光单元包括n个发光芯片；n是大于等于3的整数；每个所述发光芯片连接一第一电极焊盘与一第二电极焊盘；不同发光芯片连接不同组合的第一电极焊盘和第二电极焊盘；满足a×b＝n×N，a和b为大于等于1的整数。本申请提供的多合一发光模组减少了焊盘数量，降低了封装难度。
焊盘第二电极第一电极发光单元发光芯片发光模组多合一极性相反显示屏封装申请

[发明专利]一种激光器封装结构-CN201880035524.0在审
发明人：陈辉;时军朋;廖启维;黄永特;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：一种激光器封装结构，包括支架（210），包含正面电路层、背面电路层（280）及位于支架（210）内部的内部电路层（270），内部电路层（270）具有复数个电路连接单元（271‑274），每个电路连接单元（271‑274）具有第一连接通孔（A1/A2/C2）和第二连接通孔（B1/B2），其中第一连接通孔（A1/A2/C2）连接至正面电路层，第二连接通孔（B1/B2）连接至背面电路层（280），第二连接通孔（B1/B2）位于电路连接单元（271‑274）的一个端部，第一连接通孔（A1/A2/C2）位于第二连接通孔（B1/B2）的内侧；激光芯片（220），固定于支架（210）的正面电路层上，可发射一第一激光光束。
连接通孔电路连接单元正面电路支架内部电路层电路层背面激光器封装激光光束激光芯片复数发射

[实用新型]一种贴片式LED封装体-CN201920736885.X有效
发明人：薛震;卓佳利;黄永特;时军朋;余长治 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。本实用新型通过优化芯片组合与芯片排布，实现RGB+双IR之封装，并可在单一封装体内实现更多波段色光。
红外芯片引脚电极红光芯片蓝光芯片绿光芯片本实用新型电性连接支架芯片贴片式LED 单一封装公共电极芯片排布色光多波段封装胶封装体引脚封装体内覆盖优化

[发明专利]一种紫外LED模组结构-CN201710651214.9有效
发明人： 时军朋;黄永特;李兴龙;林秋霞 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种紫外LED模组结构，包括一腔体，其具有第一表面，与第一表面相对的第二表面，以及介于第一表面与第二表面之间的侧表面，于所述第一表面设置选择性透过层，于所述第二表面设置不透光层，于所述侧表面设置透明层，若干个紫外LED芯片设置于所述腔体内部，所述紫外LED芯片透过第一表面以及侧表面辐射，且不透过第二表面辐射。本发明解决平面内均匀性的问题，并且在垂直表面的方向辐射功率较低，防止不可控的意外伤害。
一种紫外 led 模组结构

[发明专利]一种激光器封装结构-CN201780089622.8在审
发明人：陈辉;时军朋;李兴龙;廖启维;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： F21V13/14 文献下载
摘要：一种激光器封装结构及其导光结构（230），激光器的封装结构包括：基板（210）；激光元件（220），固定在基板的上表面，可发射第一激光光束；导光结构，包括透明导热块和反射镜（232），对激光元件发出的水平方向光进行光整形后变成垂直方向的光出射；波长转换层（240），形成于导光结构的上表面，导光结构作为散热通道，将波长转换层转换过程产生的热导出。激光器的封装结构采用SMD封装，光源器件热导率高，散热性能好，减小热对激光器发光产生的影响，提升封装体的可靠性。
导光结构激光器波长转换层封装结构激光元件上表面基板导热激光器封装光源器件激光光束散热通道散热性能转换过程反射镜封装体光出射热导率整形导出减小发光透明发射

[发明专利]LED灯丝结构及基于其的LED照明灯-CN201810233531.3有效
发明人： 时军朋;林振端;徐宸科;张平 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供一种LED灯丝结构及LED照明灯，包括：基板；LED芯片组件，包括至少一个第一LED芯片及至少一个第二LED芯片，相邻LED芯片之间具有间距；荧光材料层，包覆各所述LED芯片的除了与所述基板接触的一面外的其他各面；滤光材料层，覆盖于第一LED芯片及第二LED芯片中任意一者的表面，且包覆对应LED芯片除了与基板接触的面之外的其他表面，LED灯丝结构刚点亮时，滤光材料层不透光，使得荧光材料层发出第一色温的光；LED灯丝结构点亮后的预设时间内，滤光材料层逐渐改变吸收态，使得第一LED芯片及第二LED芯片发出的光均可激发荧光材料层发出第二色温的光，第二色温与第一色温不同。本发明基于滤光材料层，通过环境(如光、热)的改变，达到灯丝灯的色温及亮度的改变，使得LED灯丝结构及照明灯接近白炽灯，且结构简单、易于实现，生产工艺和白炽灯接近，利于生产。
色温滤光材料层荧光材料层白炽灯点亮激发荧光相邻LED 照明灯不透光材料层灯丝灯包覆基板预设生产工艺芯片透明覆盖生产

[实用新型]一种激光器封装结构-CN201822249361.6有效
发明人：陈辉;时军朋;廖启维;黄永特;徐宸科 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开一种激光器封装结构，包括支架，具有碗杯结构；激光芯片，安装于该支架的碗杯内，可发射一第一激光光束；光学元件，具有倾斜的反射面及一个顶面平台结构，该平台的尺寸为0.5 mm×0.5mm以上，供封装制程中吸嘴拾取元件使用。
激光器封装碗杯支架本实用新型顶面平台光学元件激光光束激光芯片拾取元件反射面吸嘴制程封装发射

[实用新型]一种发光二极管封装结构-CN201821792317.3有效
发明人：薛震;辛舒宁;时军朋 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片、气密层以及封装胶，其特征在于：所述支架设有空腔结构，所述LED芯片位于支架上，所述封装胶包含波长转换层且位于所述LED芯片上，所述封装胶与所述支架形成容置腔，且所述气密层位于容置腔内。与现有技术相比，本实用新型采用紫光LED芯片或者蓝光LED等芯片作为激发源，激发波长转换层，并搭配耐紫光的甲基硅胶或甲基硅树脂以及气密层，从而实现高可靠性、高光品质的LED封装结构。
封装胶气密层发光二极管封装结构容置腔支架芯片本实用新型波长转换层甲基硅树脂高可靠性激发波长支架形成蓝光LED 紫光LED 激发源腔结构转换层高光硅胶紫光搭配架设

[实用新型]紫外杀菌装置-CN201821667967.5有效
发明人：黄永特;李兴龙;冯雷蕾;时军朋 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： A61L9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外杀菌装置及安装有该杀菌装置的设备，其中该杀菌装置包含UVA光源、UVC光源和网状结构，所述UVA光源用于产生波长大于等于300nm且小于等于400nm的紫外线，所述UVC光源用于产生波长大于等于200nm且小于等于280nm的紫外线，所述网状结构表面覆有光触媒并具有一定的空隙，所述UVC光源产生的紫外线一部分照射到所述网状结构上，一部分透过所述网状结构。
网状结构光源紫外线紫外杀菌装置杀菌装置波长本实用新型光源产生光触媒照射

[实用新型]一种发光器件封装结构-CN201821635017.4有效
发明人：廖燕秋;时军朋;陈顺意 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光器件封装结构，包括：基架、透明盖板和LED芯片；所述基架中央设置有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖，透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径，所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽内侧延伸的凸台，所述的基架与透明盖板边缘之间有密封部。凸台的设计能够增加透明盖板的边缘和基架的顶部边缘的密封面积，从而提高整个发光器件封装结构的稳定性。
透明盖板基架发光器件封装顶部边缘凸台边缘覆盖基架顶部中央设置密封部密封延伸覆盖

[发明专利]发光装置-CN201910108696.2在审
发明人：黄永特;余长治;徐宸科;黄兆武;时军朋 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置，包括：支架，具有用于安装LED芯片的安装表面；LED芯片，包含基板和外延叠层，安装于所述支架的安装表面上，具有相对的上表面和下表面，其中上表面为出光面；封装材料层，覆盖于所述LED芯片的表面，将所述LED芯片密封于所述支架上。进一步的，该发光装置还包括第一金属反射层和第二金属反射层，定义LED芯片的厚度为T，该第一、第二金属反射层到该LED芯片的出光面的距离分别为D1和D2，则D1
金属反射层发光装置支架安装表面上表面封装材料层外延叠层出光面下表面基板密封覆盖

[发明专利]一种白光LED封装结构以及白光源系统-CN201780056404.4在审
发明人：黄森鹏;时军朋;黄永特;陈顺意;林振端;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种白光LED封装结构以及白光源系统，包括：基板（100），LED芯片（200）以及波长转换材料层（300）；LED芯片的发光峰值波长介于400~425nm，波长转换材料层的发光峰值波长介于440~700nm，波长转换材料层吸收由LED芯片射出的光而发出白光源，设白光源的发光光谱为P(λ)，与白光源具有相同色温的黑体辐射的发光光谱为S(λ)，P(λ_max)为380~780nm内的光强最大值，S(λ_max)为380~780nm内的黑体辐射的光强最大值，D(λ)为白光LED的光谱与黑体辐射光谱的差异值，在510nm~610nm内，白光源满足：D(λ)=P(λ)/P(λ_max)‑S(λ)/S(λ_max)，‑0.15
白光源波长转换材料层黑体辐射白光LED 发光峰值波长发光光谱封装结构光谱光强基板色温射出吸收

[发明专利]一种紫外LED封装结构-CN201711092487.0有效
发明人： 时军朋;黄永特;林秋霞;李兴龙 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。
粘结层透镜支架填充材料层封装结构紫外LED 腔体多层结构腔体内部层结构封装

[发明专利]一种发光装置及其制造方法-CN201710685818.5有效
发明人：黄森鹏;林振端;黄永特;时军朋;陈顺意;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L33/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光装置及其制造方法，包括：提供一LED芯片，具有第一面、与所述第一面相对的第二面、在所述第一面与所述第二面之间的多个侧面，并且具有多个所述第二面和所述多个侧面中的两个面相接的角部，在所述第二面侧具有一对电极，所述侧面具有粗糙结构；透明材料层，完全包覆所述LED芯片除电极之外的多个侧面，且不露出多个所述角部；反光材料层，包围所述透明材料层外围，所述LED芯片侧面具有粗糙结构，用以增大芯片侧面与所述透明材料层的接触面积，从而增强芯片对透明材料的亲和性，提高透明材料在芯片侧面的润湿性能，进而使得透明材料层能够完全覆盖芯片侧表面。
一种发光装置及其制造方法

[实用新型]一种紫外发光二极管封装结构-CN201821441730.5有效
发明人：涂建斌;廖燕秋;时军朋;黄永特;赵志伟;徐宸科 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2018-09-04 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：一种紫外发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片以及封装罩体，所述LED芯片设在所述支架上，于所述支架上设有凹槽结构及非凹槽区域，所述封装罩体选用含氟树脂，所述含氟树脂覆盖所述LED芯片、所述支架的上表面以及所述凹槽结构，所述凹槽结构为贯通或者不贯通。采用含氟树脂作为封装罩体，并于支架上表面和/或侧表面和/或下表面形成凹槽结构，藉由封装罩体与支架形成卡扣结构，或者增加有效接触面积，或是增加凹槽结构粗糙度；从而增强含氟树脂与支架的结合力，从而解决含氟树脂覆盖层与支架间粘结难的问题，增加器件的可靠性，减少全反射，并增加光取出。
支架凹槽结构含氟树脂封装罩体紫外发光二极管封装结构贯通有效接触面积非凹槽区域支架上表面卡扣结构支架形成侧表面粗糙度覆盖层光取出结合力全反射上表面下表面粘结覆盖