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[发明专利]氮化物基半导体模块及其制造方法-CN202180004494.9有效
发明人： 姚卫刚;周春华 -专利权人：英诺赛科（苏州）科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：包括可移除地压配在形成于印刷电路板(50A)中的腔(510A)中的半导体装置(30A)的半导体模块(10A)及其制造方法。所述半导体装置(30A)和所述印刷电路板(50A)的腔(510A)可彼此配合并分别充当电插头和电插座。可以免去在所述印刷电路板(50A)上焊接所述半导体装置(30A)。因此，封装过程可以更加灵活，且焊料接头的可靠性问题可被去除。
氮化物半导体模块及其制造方法

[发明专利]集成半导体器件及其制造方法-CN202180004425.8有效
发明人：曹凯;张建平;张雷;姚卫刚;周春华 -专利权人：英诺赛科（苏州）半导体有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：一种集成半导体器件包含衬底、半导体电路层、第一绝缘层、第二绝缘层和互连层。半导体电路层配置在衬底上方。半导体电路层具有器件部分和隔离部分，且隔离部分位于器件部分之间。第一绝缘层配置在半导体电路层上，且第二绝缘层配置在第一绝缘层上，且互连层配置在半导体电路层上。互连层穿透第一绝缘层和第二绝缘层以电连接半导体电路层的器件部分。第二绝缘层或第一绝缘层和第二绝缘层共同地在半导体电路层的隔离部分上方形成一或多个隔离结构。互连层具有位于器件部分上方的多个第一电路。
集成半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种钛合金自润滑关节轴承制备工艺-CN202211692456.X在审
发明人：刘长鑫;赵颂;张艳;姚卫刚 -专利权人：燕山大学
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： F16C33/14 文献下载
摘要：本发明公开一种钛合金自润滑关节轴承制备工艺。所述工艺结合钛合金质量轻、耐腐蚀性好等优点，将浸渍固化工艺应用于制备自润滑层，保证自润滑关节轴承能够采用挤压成形工艺，实现高性能改性聚合物基体自润滑层的TC4钛合金外圈成形过程，将PVD技术应用于制备钛合金轴承内圈外表面硬质薄膜，改善钛合金耐磨性差的缺点，制备出高性能的TC4钛合金自润滑关节轴承。
一种钛合金润滑关节轴承制备工艺

[发明专利]III族氮化物基半导体封装结构及其制造方法-CN202280004796.0在审
发明人： 姚卫刚 -专利权人：英诺赛科（珠海）科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种III族氮化物基半导体封装结构，包括引线框架、第一粘合剂层、III族氮化物基晶粒、第二粘合剂层和第一导电迹线。所述引线框架包括晶粒座和引线。第一粘合剂层设置在晶粒座上。所述III族氮化物基晶粒设置在所述第一粘合剂层上。所述第二粘合剂层设置在所述III氮化物基晶粒上。所述第一导电迹线将所述III族氮化物基晶粒电性连接到所述引线，其中所述第一导电迹线从所述III族氮化物基晶粒上方的位置延伸到所述引线上方的位置，并且具有两次转向的延伸路径。
iii 氮化物半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]集成半导体器件及其制造方法-CN202210214915.7有效
发明人：曹凯;张建平;张雷;姚卫刚;周春华 -专利权人：英诺赛科（苏州）半导体有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：一种集成半导体器件包含衬底、多个半导体电路层、绝缘材料以及互连层。这些半导体电路层配置在衬底上方。绝缘材料配置在半导体电路层上。互连层嵌入在绝缘材料中且电连接到半导体电路层中的一或多个。半导体电路层包含多个器件部分和一或多个隔离部分。隔离部分配置在器件部分之间，且隔离部分在相邻器件部分之间提供电隔离。互连层具有嵌入在器件部分上的绝缘材料中的多个电路。绝缘材料具有从器件部分上的电路的顶部表面升高的一或多个隔离结构。半导体电路层中的一些形成至少一个异质结。
集成半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202180000619.0有效
发明人：李浩;黃敬源;姚卫刚 -专利权人：英诺赛科（苏州）科技有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：本揭露提供一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括漏极电极、第一源极电极、第二源极电极、第一栅极电极和第二栅极电极。第一源极电极设置在漏极电极的第一侧。第二源极电极设置在漏极电极的第二侧，与第一源极电极相对。第一栅极电极设置在第一源极电极和漏极电极之间。第一栅极电极沿第一方向延伸。第二栅极电极设置在第二源极电极和漏极电极之间。第二栅极电极沿第一方向延伸。在半导体器件俯视图中，第一栅极电极设置基本垂直于第一方向的第一假想线的上方。在半导体器件俯视图中，第二栅极电极设置在基本垂直于第一方向的第二假想线的下方。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]基于通信电台的可控制的周期性多普勒频移发生器-CN201610585357.X有效
发明人：史宝良;王辰平;姚卫刚;张乐鹏;杨晓玲;郭烜 -专利权人：中兵通信科技股份有限公司
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H04L27/00 文献下载
摘要：本发明公开了基于通信电台可控制的周期性多普勒频移发生器，本方案包括控制模块、信号处理模块、信号放大模块和晶体滤波器四大部分构成，温补晶振电路输出端分别与控制模块和信号处理模块的输出端相连，所述控制模块包括驱动模块，频率控制器和频率直接合成器；所述信号处理模块包括插值滤波器、频率调制器和数模转换器，所述驱动模块的输出端分别与插值滤波器、频率调制器和数模转换器的输入端相连接，所述数模转换器的输出端与信号放大模块的输入端相连接，所述信号放大模块的输出端与晶体滤波器的输入端相连接最终由频率输出。
基于通信电台控制周期性多普勒频移发生器

[实用新型]一种UHF频段卫星通信模拟转发器-CN202221792183.1有效
发明人：张家勋;姚卫刚 -专利权人：中兵通信科技股份有限公司
申请日： 2022-07-09 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H04B17/00 文献下载
摘要：本实用新型一种UHF频段卫星通信模拟转发器，其包含以下组成部分：双工器、低噪声放大器、混频器、45MHz恒温晶振、（347.5±3.5）MHz带通滤波器、（392.5±3.5）MHz带通滤波器、π型衰减器和可调衰减器，双工器实现收发隔离，使收发互不干扰地同时工作；低噪声放大器对微弱的接收信号进行放大，提高接收信号的信噪比；混频器、45MHz恒温晶振完成射频信号的频率变换；带通滤波器滤掉带外信号，让带内信号通过；π型衰减器和可调衰减器配合完成收、发电平匹配，重点是收、发电平匹配，满足UHF频段卫星通信设备在不占用卫星资源的情况下进行通信，实现对UHF频段卫星通信设备的检修或排故，特别是对UHF频段卫星通信机载站的飞行检查、排故或定检。
一种 uhf 频段卫星通信模拟转发器

[实用新型]针型电气连接的封装结构及电气组件-CN202220610109.7有效
发明人： 姚卫刚;黄敬源 -专利权人：英诺赛科（珠海）科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开一种针型电气连接的封装结构及电气组件，该封装结构包括芯片，芯片上焊接有多根金属连接针，金属连接针的下端设置有焊接底座，焊接底座的横截面积大于金属连接针的横截面积，焊接底座位于芯片的上方；还包括塑封体，塑封体包裹芯片以及金属连接针的下部，金属连接针的上部穿出塑封体；还包括印刷电路板，印刷电路板设置于塑封体的上方，且金属连接针的上端与印刷电路板的电气线路电连接。该电气组件包括上述的针型电气连接的封装结构，印刷电路板上设置有电气元件，且塑封体的下方设置有散热器。本实用新型可以提升电气组件的制作效率，并且提高芯片的散热效果，延长电气组件的使用寿命。
电气连接封装结构组件

[发明专利]一种适于实施氮化物基半导体装置的印刷电路板、半导体模块及其制造方法-CN202210358136.4在审
发明人： 姚卫刚;周春华 -专利权人：英诺赛科（苏州）科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供包括可移除地压配在形成于印刷电路板中的腔中的半导体装置的半导体模块、适于实施所述半导体装置的印刷电路板及其制造方法。所述半导体装置和所述印刷电路板的腔可彼此配合并分别充当电插头和电插座。可以免去在所述印刷电路板上焊接所述半导体装置。因此，封装过程可以更加灵活，且焊料接头的可靠性问题可被去除。此外，散热器可以在所述半导体装置接收在所述印刷电路板的腔中之后安装在所述半导体装置的顶部和/或底部上。散热效率可大大增强。
一种适于实施氮化物半导体装置印刷电路板模块及其制造方法

[实用新型]一种动态蛋白质网络中复合物研究用实验装置-CN202023338506.3有效
发明人： 姚卫刚 -专利权人：四川保承科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G01N33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种动态蛋白质网络中复合物研究用实验装置，包括本体，所述本体的底部设置有减震装置，所述减震装置的底部设置有轮胎，所述本体的内腔设置有过滤网，所述本体的内腔设置有水箱，所述水箱的侧壁设置有冷凝管，所述本体的内腔设置有晃动装置，所述晃动装置的内腔固定安装有电机，所述电机的输出端活动安装有圆盘，所述圆盘的顶部固定安装有固定块，所述晃动装置的内腔固定安装有滑动板。本实用新型，过滤网和冷凝管能够很好的对装置内部进行散热，减震装置内部设置有弹簧和按压杆能够起到缓冲和减震的作用，防止在使用过程中晃动造成内部零件损坏，滑动板和固定杆能够晃动原液使原液混合均匀。
一种动态蛋白质网络复合物研究实验装置

[实用新型]一种食品加工机床用套环式连接件-CN202023199813.8有效
发明人： 姚卫刚 -专利权人： 姚卫刚
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： F16B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种食品加工机床用套环式连接件，包括外壳和环形块，所述外壳的左右两侧设置有衔接块，且外壳的内部固定有保持架，所述保持架的内部安装有弹簧，且弹簧的左右两侧焊接有挂环，所述环形块的右侧焊接有固定块，且环形块位于衔接块的另一侧，所述固定块的内部设置有螺孔，且螺孔的内部安装有螺杆，所述螺杆的下方安装有第一平垫，且第一平垫的下方设置有六角平头。该食品加工机床用套环式连接件设置有保持架，通过设置在外壳内部的保持架，从而使连接件能够固定弹簧的位置，并且能够保护弹簧不断裂，有效的延长了连接件的使用寿命，避免弹簧在长时间运作情况下没有保护，导致弹簧发生断裂连接件损坏的现象。
一种食品加工机床用套环式连接

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202080018025.8在审
发明人：沈竞宇;赵起越;周春华;杨超;姚卫刚;魏宝利 -专利权人：英诺赛科（苏州）科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种具有改进的热耗散能力和低封装轮廓的倒装芯片半导体封装。所述封装包括具有多个热耗散翼片和多个热耗散引线的散热器。所述热耗散引线连接到衬底的多个导热通孔，以便提供从所述散热器到所述衬底的导热路径，以及支撑所述散热器以缓解由所述散热器施加到半导体芯片的压缩应力。所述封装进一步包括封装层，所述封装层被配置成覆盖所述散热器的热耗散引线并暴露所述散热器的所述热耗散翼片。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种乳品检测专用多功能离心机-CN202023255173.8有效
发明人： 姚卫刚 -专利权人：长沙英泰仪器有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B04B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种乳品检测专用多功能离心机，包括底座、第一弹簧、支柱、支撑架、离心机本体、机盖、拉手、固定箱、固定板、软管、硬管、喷头、支撑杆、箱盖、固定块、转杆、压块、轴承、轴心、第二弹簧、限位板和海绵，所述底座顶部表面固定安装有第一弹簧，所述底座顶部表面固定安装有支柱，所述第一弹簧顶端表面固定安装有支撑架，所述支撑架顶部表面固定安装有离心机本体。本实用新型在工作时会产生震动，设置的支撑架和压块会压缩第一弹簧和第二弹簧用于减缓震动，降低了因震动对离心机零件的损坏几率，通过设置有软管，打开箱盖将喷头取出，将喷头对着离心机本体内需要进行清洗的部位进行冲洗即可。
一种乳品检测专用多功能离心机

[发明专利]减摩耐磨多官能团环氧自润滑复合材料及其制备方法-CN202110617976.3在审
发明人：杨潇;齐效文;范兵利;刘长鑫;李政杰;王利楠;孙安男;姚卫刚;梁磊 -专利权人：燕山大学
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开一种减摩耐磨多官能团环氧自润滑复合材料及其制备方法，所述自润滑复合材料，由多官能团环氧化合物、酸酐固化剂、咪唑类促固化剂、耐磨及增强剂、减摩剂和稀释剂共混后组成。其制备方法是：将多环氧基团环氧树脂加热至熔融，搅拌透明后，加入耐磨及增强剂、减摩剂、固化剂。冷却至室温加入适量稀释剂调节粘度，搅拌3小时后，加入促固化剂，搅拌30分钟，即得到环氧复合材料胶液。将胶液真空除泡，倒入热压模具，置于真空热模压炉中模压成型。该复合材料其摩擦、磨损性能突出，可适用于航空、汽车、机械等应用领域。
耐磨官能团润滑复合材料及其制备方法

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