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- [发明专利]一种半导体器件及其形成方法-CN201310199877.3有效
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刘继全
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2013-05-24
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2017-06-06
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H01L29/78
- 本发明公开了一种半导体器件,包括半导体基底,并在其的一面形成第一电极;半导体漂移区,其由第一漂移区、第二漂移区、第三漂移区组成,且第一漂移区、第二漂移区、第三漂移区按顺序依次向上堆积在半导体基底的另一面上;基极区,其形成于第三漂移区内部;源极区,其形成于基极区内部;栅极介质层,其形成在第三漂移区上面,且位于两个基极区之间;栅极,其形成于栅极介质层之上;金属前介质层,其形成于栅极周围和除两个源极区之间的其余第三漂移区顶部;第二电极,其形成于栅极、金属前介质层和两个源极区之间的第三漂移区上面。此外,本发明还公开了该半导体器件的形成方法。本发明能有效提高超级结漂移区的电荷平衡能力。
- 一种半导体器件及其形成方法
- [发明专利]金属互连结构的形成方法-CN201410554555.0在审
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刘继全
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2014-10-17
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2016-05-11
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H01L21/768
- 本发明提供一种金属互连结构的形成方法。包括,在半导体基底表面,以及半导体基底的沟槽内形成金属籽晶层后,在金属籽晶层表面形成遮挡层;之后去除沟槽底部的遮挡层,露出沟槽底部的金属籽晶层,而保留覆盖于沟槽侧壁的遮挡层。后续在金属籽晶层上继续形成金属层过程中,基于沟槽侧壁上覆盖有遮挡层,而无法在沟槽的侧壁上继续形成金属层,因而只能由沟槽底部露出的金属籽晶层上,由下至上逐渐形成金属层,直至填充满沟槽,从而可有效避免在沟槽内未填充满金属层的条件下,沟槽的开口过早闭合,致使在沟槽内的金属层中形成空隙的缺陷,进而提高后续形成于沟槽内的金属互连结构的性能和后续形成的半导体器件的性能。
- 金属互连结构形成方法
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