专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202010358273.9在审
  • 刘继全 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2020-04-29 - 2021-10-29 - H01L21/768
  • 一种半导体结构的形成方法,方法包括:提供基底,基底中形成有前层互连结构,前层互连结构包括待连接互连结构;采用选择性沉积工艺在前层互连结构顶面形成牺牲层;在基底上形成覆盖牺牲层侧壁的第一介电层;去除牺牲层,在第一介电层中形成露出待连接互连结构的第一互连开口;形成覆盖第一介电层的第二介电层,第二介电层的被刻蚀速率大于第一介电层的被刻蚀速率;在第二介电层中形成第二互连开口,第二互连开口底部和第一互连开口顶部相连,第二互连开口和第一互连开口构成互连开口;在互连开口中形成互连结构。通过形成具有刻蚀选择比的第二介电层和第一介电层,并预先形成位置精准的第一互连开口,提高了互连开口和待连接互连结构的对准精度。
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010129511.9在审
  • 汪昌州;刘继全 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2020-02-28 - 2021-08-31 - H01L43/12
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底;在所述基底上形成电极层;在所述电极层上形成第一种子层,所述形成第一种子层的步骤包括:在所述电极层上形成初始种子层;对所述初始种子层进行第一降温处理;进行所述第一降温处理后,对所述初始种子层进行第二降温处理,所述第二降温处理的降温速率大于所述第一降温处理的降温速率;在所述第一种子层上形成磁性隧道结叠层结构。本发明实施例,对所述初始种子层进行第一降温处理和第二降温处理,能够使得第一种子层同时具有较高的粘附性和粗糙度,有利于使得磁性隧道结叠层结构具有较高的磁阻比,进而图形化磁性隧道结叠层结构,形成的磁隧道结单元具有较高的磁阻比。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202010129546.2在审
  • 汪昌州;刘继全 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2020-02-28 - 2021-08-31 - H01L43/08
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底;在基底上形成电极层;在电极层上形成合金种子层;在合金种子层上形成磁性隧道结叠层结构。本发明实施例中,通常在形成磁性隧道结叠层结构后,会对磁性隧道结叠层结构进行退火处理,在退火处理的过程中,合金种子层中的原子不易扩散至磁性隧道结叠层结构的隧穿势垒层中,进而隧穿势垒层的材料更易转变成单晶态,使得磁性隧道结叠层结构具有较大磁阻比;此外,通过控制合金种子层中各原子之间的比例,能够使得合金种子层经过退火处理后,合金种子层顶面的面粗糙度不易提高,磁性隧道结叠层结构的各个膜层之间界面的面粗糙度不易提高,有利于磁性隧道结叠层结构具有较大的磁阻比。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]金属互联结构的形成方法-CN201510555776.4有效
  • 刘继全 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-09-02 - 2021-04-02 - H01L21/768
  • 一种金属互联结构的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上具有前层金属和覆盖所述前层金属的介质层;在所述介质层上形成接触孔和沟槽,所述接触孔底部暴露所述前层金属,所述接触孔与所述沟槽连通,所述沟槽位于所述接触孔上方;在所述接触孔的内壁和所述沟槽的内壁形成第一金属阻挡层;在所述接触孔的内壁和所述沟槽的内壁形成金属氮化物阻挡层,所述金属氮化物阻挡层覆盖所述第一金属阻挡层;在形成所述金属氮化物阻挡层后,在所述接触孔内和所述沟槽内填充满后层金属。所述形成方法提高所形成的金属互联结构的性能。
  • 金属联结形成方法
  • [发明专利]半导体器件的形成方法-CN201910888564.6在审
  • 刘继全 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-09-19 - 2021-03-19 - H01L21/768
  • 本发明提供一种半导体器件的形成方法,其形成方法包括:提供基底,在基底上形成刻蚀停止层;在刻蚀停止层上形成金属间介质层;刻蚀金属间介质层,在金属间介质层内形成通孔,通孔的底部暴露出刻蚀停止层的表面;对通孔底部的刻蚀停止层进行表面处理。本发明对通孔底部暴露出的刻蚀停止层进行表面处理,改变通孔暴露出的刻蚀停止层的材料性质,使得通孔底部暴露出的刻蚀停止层的刻蚀速率发生改变,后续沿着通孔侧壁继续刻蚀通孔底部的刻蚀停止层的时候,未暴露出的刻蚀停止层不会遭到刻蚀的作用,刻蚀工艺就停止在需要刻蚀的暴露出的刻蚀停止层上,从而使得形成的半导体器件的性能和质量得到提高。
  • 半导体器件形成方法

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