专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]变压器储油柜用油位表-CN201120096864.X在审
  • 刘继全;刘鑫;刘福新;贺宇佳 - 沈阳市银海电器有限公司
  • 2011-04-06 - 2011-09-28 - G01F23/36
  • 本实用新型涉及一种变压器储油柜用油位表。本实用新型是提供一种具有能随时监测油位功能、使用安全,可以满足国家智能电网建设用的变压器储油柜用油位表。本实用新型包括表壳、表盘、指针、指针轴、耦合磁铁、高油位信号开关、低油位信号开关、浮球、浮杆、传动构齿轮组和电缆,其结构要点在于表壳内还设置有与电缆连接的油位监测器,该油位监测器包括设置在表壳内的电路板、指针轴上的电位器、连接该电路板和电位器的导线,电位器将油位值转换成4~20mA或0~5V值通过电路板输出。
  • 变压器储油柜用油位表
  • [发明专利]改善锗硅或锗硅碳单晶体与多晶体交界面形貌的方法-CN201010027232.8有效
  • 刘继全;季伟 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-01-06 - 2011-07-06 - H01L21/20
  • 本发明公开了一种改善锗硅或锗硅碳单晶体与多晶体交界面形貌的方法,步骤一、在硅片表面生长一层氮化硅或氮氧化硅薄膜;步骤二、在所述氮化硅或氮氧化硅薄膜的表面涂布一层负性光刻胶,利用有源区光刻版曝光、显影,将有源区表面的氮化硅或氮氧化硅薄膜曝露出来;步骤三、去除有源区表面的氮化硅或氮氧化硅薄膜;步骤四、去除所述负性光刻胶;步骤五、利用锗硅或锗硅碳多晶在氮化硅和氮氧化硅表面的扩散成核速度,在STI或LOCOS表面形成一层均匀的锗硅或锗硅碳多晶薄膜。本发明能有效减少AA面积的损失,改善STI(或LOCOS)表面SiGe多晶粗糙度。本发明不仅仅局限于锗硅工艺,还可使用于锗硅碳工艺等。
  • 改善锗硅碳单晶体多晶体界面形貌方法
  • [发明专利]获得倾斜沟槽结构或改变沟槽结构倾斜角的方法-CN200910201869.1无效
  • 刘继全 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-11-26 - 2011-06-01 - H01L21/762
  • 本发明公开了一种获得倾斜沟槽结构或改变沟槽结构倾斜角的方法,在硅衬底或硅外延层上沉积第一硬掩膜;在第一硬掩膜上沉积第二硬掩膜;在需要形成沟槽的地方把两层硬掩膜去除;用干法刻蚀在硅衬底或硅外延层中形成沟槽;用湿法刻蚀对第一硬掩膜进行刻蚀,从所述沟槽口处向两侧横向刻蚀掉部分位于硅衬底或硅外延层与第二层硬掩膜之间的第一层硬掩膜;用湿法或干法刻蚀剥离掉所述第二硬掩膜;用卤化氢气体对所述沟槽进行再刻蚀,使沟槽侧壁形成一定的倾斜度;用湿法或干法刻蚀去除第一硬掩膜。本发明能够有效改变深沟槽的倾斜度,降低沟槽填充的难度。
  • 获得倾斜沟槽结构改变倾斜角方法
  • [发明专利]高深宽比沟槽隔离区的填充方法-CN200910201730.7无效
  • 刘继全 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-10-28 - 2011-05-11 - H01L21/762
  • 本发明公开了一种高深宽比沟槽隔离区的填充方法,包括如下步骤:在硅基片或硅外延层上形成沟槽;在所述沟槽表面依次形成氧化层、氮化层;用选择性刻蚀去除沟槽底部的氮化层和氧化层,暴露出沟槽底部的硅;用选择性硅外延工艺方法在沟槽底部生长一定厚度的硅外延层;对所述硅外延层进行高温氧化,使其转化为氧化硅层;在所述氧化硅层上沉积绝缘层。本发明能使填充后的沟槽隔离区内不产生孔隙和接缝,沟槽隔离区具有良好的隔离性能。
  • 高深沟槽隔离填充方法
  • [发明专利]填充高深宽比沟槽隔离区的方法-CN200910201728.X无效
  • 刘继全 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-10-28 - 2011-05-11 - H01L21/762
  • 本发明公开了一种填充高深宽比沟槽隔离区的方法,在硅片或硅外延层上形成沟槽;在所述沟槽表面依次形成氧化层、氮化层;用选择性刻蚀去除沟槽底部的氮化层和氧化层,暴露出沟槽底部的硅;用选择性硅外延工艺方法生长硅外延层对沟槽进行填充;对硅外延层顶部进行高温氧化,使其转化为氧化硅层。本发明能使填充后的沟槽隔离区内不产生孔隙和接缝,使沟槽隔离区具有良好的隔离性能。
  • 填充高深沟槽隔离方法
  • [发明专利]将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法-CN200910057784.0有效
  • 刘继全 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-08-27 - 2011-03-30 - H01L21/306
  • 本发明公开了一种将较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显圆角的方法,包含以下步骤:1)在硅基片或硅外延层上刻蚀形成一系列沟槽;2)用卤化氢气体对沟槽顶部直角进行再刻蚀,使其形成钝角;3)在高温炉管内于沟槽内部及表面生长一层热氧化硅;4)用湿法刻蚀去除热氧化硅,形成沟槽顶部圆角。本发明可以使较大尺寸沟槽顶部直角变成圆弧较长的明显圆角,从而避免沟槽顶部尖角发生击穿(如浅沟槽隔离),降低尖端处的电场强度以提高器件的击穿电压,还可以防止沟槽填充物使沟槽过早的封口,从而降低沟槽填充的难度。
  • 较大尺寸沟槽顶部直角改变成明显方法
  • [发明专利]交替排列的P型和N型半导体薄层的形成方法-CN200910057783.6有效
  • 刘继全 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2009-08-27 - 2011-03-30 - H01L21/04
  • 本发明公开了一种交替排列的P型和N型半导体薄层的形成方法,包含以下步骤:1)在衬底硅片上生长一层第一外延层;2)在第一外延层上进行第一次刻蚀形成沟槽;3)在第一外延层表面和沟槽内部生长绝缘层;4)去除沟槽底部的绝缘层;5)对第一次刻蚀形成的沟槽进行第二次刻蚀形成深沟槽;6)用选择性外延对深沟槽进行填充,形成第二外延层,该第二外延层与第一外延层具有相反导电类型;7)去除绝缘层;8)用化学机械研磨去除沟槽,即可得到交替排列的P型和N型半导体薄层。该方法解决了外延填充沟槽存在空洞的问题,可以获得没有空洞的交替排列的P型和N型半导体薄层,以改善器件的性能。
  • 交替排列半导体薄层形成方法

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