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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆切割方法和电路板-CN202010690052.1在审
发明人：袁建胜;凡会建;李益民;陆立胜;汪学昌;姚赛;张华国 -专利权人：嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆切割方法和电路板，其中，该方法包括：在晶圆的第一面贴合研磨胶膜；对晶圆的第二面进行研磨至目标厚度，且去除晶圆的第一面的研磨胶膜；在晶圆的第二面涂设一层绝缘胶层；对绝缘胶层进行半固化处理；在晶圆的第二面的绝缘胶层上贴划片膜；在晶圆的第一面进行激光开槽，切割至晶圆的硅层，形成第一切割槽；在第一切割槽上进行机械切割，切割至划片膜，以形成芯片单元。本申请实施例中的晶圆切割方法能够减少晶圆切割时的崩缺。
切割方法电路板

[发明专利]封装体切割断线实现堆叠IC不良品降级的方法-CN201510191778.X有效
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了封装体切割断线实现堆叠IC不良品降级的方法，包括封装外形图纸和内部焊线图纸，IC，die，金属线，刀片，划片机，IC具有多层结构，通过测试判定所测的IC内部多层结构中出现的问题层die；确定切割刀的下刀位置并且设定参数，为了切割精度控制要求，使用切割晶圆的划片机，将需要切割的IC放在划片机带有真空吸附的切割盘上；切割完的IC颗粒，可通过划片机里面的清洗吹干，清洗吹干后，测试剩余die，剩余die未出现问题的IC作为降级品使用；上述技术方案是通过物理损伤隔离法将报废IC降级使用，增加收益，减少浪费。
封装切割断线实现堆叠 ic 不良降级方法

[发明专利]TSOP封装引线框防分层结构-CN201510536508.8有效
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：苏州普福斯信息科技有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及TSOP封装引线框防分层结构，包括晶圆IC，胶带，引线框和悬空区，引线框上设有大面积铜区域，晶圆IC下位置覆盖条状胶带，悬空区设在胶带之间，引线框设在胶带底面，引线框晶圆IC位置的大面积铜区域上设有方形铜片，大面积铜区域的剩余大面积铜区域设有镂空，其通过树脂注塑到镂空部内，树脂穿过引线框与晶圆形成结合；本发明技术方案在引线框上设计真空吸盘结构，在保证吸盘面积的情况下，剩余大面积铜区域增加冲切面积，减小大面积铜片的存在。
tsop 封装引线分层结构

[发明专利]Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构-CN201510074846.4有效
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，基板片条上设有多排Micro SD卡以构成基板片条，Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，隔离块与隔离块之间叠加两条基板片条，基板片条的背面是平整的，并背对背放置；通过上述技术方案，考虑到Micro SD卡表面有波纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计间隔块和压块的结合使用。
micro sd 封装防翘曲压块隔离结构

[实用新型]一种增强散热性能的IC封装结构-CN201720594071.8有效
发明人：彭志文;凡会建 -专利权人：苏州普福斯信息科技有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种增强散热性能的IC封装结构，包括IC芯片，IC芯片包括基板，长方形祼晶，多排均匀分布在基板底面的锡球和树脂塑封壳体，祼晶设置在基板的上方且长方形祼晶的一侧或多侧设有键合线，其通过键合线连接在基板上，树脂塑封壳体设在基板上且长方形祼晶封装在树脂塑封壳体内，树脂塑封壳体的顶面设有多排突起的凸块条，多排凸块条之间设有沟槽，多排凸块条均包括了多个长方形凸块，多个长方形凸块之间呈等距离间隔设置且形成了长方形槽体；本实用新型通过增加芯片与外界接触的面积来提升IC芯片圴匀散热性能。
一种增强散热性能 ic 封装结构

[实用新型]一种超薄且具有高安全性能的指纹加密U盘-CN201720593931.6有效
发明人：彭志文;凡会建 -专利权人：苏州普福斯信息科技有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种超薄且具有高安全性能的指纹加密U盘，包括U盘本体，U盘本体的顶面设有内凹的指纹采集区，指纹采集区内安装了指纹传感芯片，U盘本体的底面设有U盘数据传输引脚，U盘本体的内部设有电路基板，电路基板上设有加密芯片，主控芯片，闪存芯片和被动元器件，加密芯片，主控芯片，闪存芯片和被动元器件依次设置，指纹传感芯片，加密芯片，主控芯片，闪存芯片各设有键合金属线；本实用新型将指纹加密功能模块和U盘功能模块通过芯片封装制程，形成体积轻、薄、小且具有高安全稳定性能的产品，也可以应用于加密固态存储产品上。
一种超薄具有安全性能指纹加密

[发明专利]指示灯管理指纹加密的移动硬盘实现方法-CN201510497685.X在审
发明人： 凡会建;李文化;丁可训;王浩 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-08-14 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： G06F21/32 文献下载
摘要：本发明公开了指示灯管理指纹加密的移动硬盘实现方法，包括硬盘，硬盘内安装了指纹管理系统，指纹管理系统包括定时器，指纹库，指纹采集芯片，指纹处理芯片，硬盘还安装了指示灯，指示灯包括红灯和绿灯，红灯和绿灯连接指纹处理芯片由指纹处理芯片控制指示灯信号，红灯和绿灯均包括的状态有亮，慢闪和灭；通过上述技术方案，为了提升指纹加密存储的便捷性，在软件管理之外增加一套脱机指示灯管理方案，以最少的指示灯状态实现整个管理操作流程，这样客户的操作便易性得到极大的改善。
指示灯管理指纹加密移动硬盘实现方法

[发明专利]晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法-CN201510336352.9在审
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：苏州普福斯信息科技有限公司
申请日： 2015-06-15 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆印刷锡膏在二极管封装中的应用方法，包括晶圆，网板，隧道炉，锡膏，蓝膜，固晶机，引线框，喷助焊剂，晶圆上设有晶粒，引线框包括下引线框和上引线框，具体实施步骤包括九步，通过上述技术方案适用于固晶机台作业和固晶手工作业，由于二极管对晶粒的置放位置角度的要求并不苛刻，手工作业可以满足工艺要求，其利用印刷锡膏远高于点锡膏的效率降低，实现大幅度的生产效率提升。
印刷二极管封装中的应用方法

[发明专利]TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构-CN201510208306.0在审
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构，TSOP-48L芯片包括引线框，单颗IC引线框片条，晶粒，晶粒焊盘和多个引脚，引线框设有一条，单颗IC引线框片条放置在引线框架内，晶粒放置在单颗IC引线框片条内，单颗IC引线框片条的一端设有晶粒焊盘，多个引脚设有48个多个引脚之间的间隔相同，且对称且宽度相同，多个引脚中的第一引脚边沿设有识别点，识别点为半圆缺口，半圆缺口的半径为0.15mm；上述技术方案是通过在多个引脚中的第一引脚增加了识别点PIN1，从而使得封装时便于识别，不易放错位置，提高了工作效率，节约了时间，起到了很好的防呆作用。
tsop 48 芯片封装增加识别结构

[实用新型]一种用于晶粒侧面观察的固定装置-CN201620531393.3有效
发明人：彭志文;凡会建 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2016-06-05 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于晶粒侧面观察的固定装置，包括装置本体，装置本体包括夹板和夹体，夹板包括第一和第二夹板，第一和第二夹板的整体形状为长方形，第一和第二夹板之间设有连接板，其通过连接板相连接，连接板将第一和第二夹板分割为夹板后部和夹板前部，夹体包括第一和第二夹体，第一夹体设在第一夹板的前端，第二夹体设在第二夹板的前端，第一和第二夹体之间设有夹缝腔；本实用新型的用于晶粒侧面观察的固定装置，夹取方便，便于固定，可夹取不同厚度,不同尺寸的晶粒，且夹取后便于观察，使用方便。
一种用于晶粒侧面观察固定装置

[发明专利]间隔层在堆叠晶粒封装的应用方法-CN201510074772.4在审
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了间隔层在堆叠晶粒封装的应用方法，包括多个堆叠的晶粒，其放置在基板上，多个堆叠的晶粒的底面贴有DAF胶膜，多个堆叠的晶粒之间贴有FOW胶膜，多个堆叠的晶粒之间使用间隔层取代FOW胶膜，间隔层使用在贴有DAF胶膜的晶粒上，所述间隔层取代FOW胶包括三个流程，其依次为硅晶圆减薄、减薄后贴DAF胶膜、划片；通过上述技术方案，增加间隔层，降低封装成本和封装工艺难度，且间隔层所用DAF膜比FOW膜硬，使得划片方便。
间隔堆叠晶粒封装应用方法

[发明专利]不对等模腔配合无下沉导线框的结构-CN201510047624.3在审
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：苏州普福斯信息科技有限公司
申请日： 2015-01-28 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了不对等模腔配合无下沉导线框的结构，包括导线框、支撑轨道、多块晶粒、模腔、树脂、金属线、下沉导线框、注塑模具，下沉导线框可以去除，使得导线框的整体形成直线，冲压部为平面区域，其与导线框呈同一直线，上下模腔之间的空间比例不对等，树脂分别在上下模腔内沿着导线框流动，通过上述技术方案，简化材料，制造工艺，降低材料制造成本，同时提升封装工艺的品质稳定，提升产品品质的稳定性。
对等配合下沉导线结构

[发明专利]DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法-CN201510015033.8在审
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明公开了DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法，包括晶圆芯片，胶层和基板，还包括增加层，增加层的底面覆盖新的DAF膜，其先与基板结合，其通过五个步骤来完成；上述技术方案通过晶圆假片的背面覆盖新的DAF膜先与基板结合，有效地改善分层而又不影响产品电气特性。
daf 粗糙硅片结合克服芯片分层方法

[发明专利]焊盘研磨法去除表面污染层的方法-CN201510015032.3在审
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了焊盘研磨法去除表面污染层的方法，该方法包括固晶、烘烤、焊线、判断污染或氧化造成焊线问题、电浆清洗或溶剂焊盘清洗、焊线检测、报废或后续制程，还包括焊盘的研磨、研磨效果确认；上述技术方案是通过焊盘研磨法去除表面污染层的方法去除焊盘表面污染物，漏出未受污染的金属层面供焊线结合，给受污染晶元提供封装解决方案，从而减少材料的报废。
研磨去除表面污染方法

[发明专利]晶圆背面印胶的封装方法-CN201510015031.9在审
发明人： 凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆背面印胶的封装方法，包括晶圆，胶层和基板，对整片晶圆执行减薄、刷胶、贴蓝膜、切割、上片、烘烤工艺，其包括：晶圆背面减薄、晶圆背面刷硅胶、晶圆背面贴蓝膜、晶圆切割、上片、烘烤；上述技术方案是将背面刷胶再贴蓝膜的晶圆切割为单颗晶圆颗粒，改变晶圆对DAF膜的依赖，极大降低固晶直接材料成本；避免点胶工艺不均匀造成的胶层空洞，提高封装工艺可靠性，同时提高固晶后芯片平整度，有利于焊线制程稳定，在不增加工艺复杂的情况下同，降低成本，改善晶圆和基板结合品质。
背面封装方法

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