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[发明专利]印刷电路板-CN202111597857.2在审
发明人：朴赞珍;赵英旭;梁玄锡;沈杞柱;李沅锡;全美贞 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面，以与所述金属层的一个表面接触；第二电路层，与所述金属层的另一表面接触；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。
印刷电路板

[发明专利]印刷电子设备-CN201780066485.6有效
发明人：刘向阳;O·莫森森;B·德罗;C·帕凯;A·凯尔;P·马伦芬特;J·费里诺;O·费兰德;胡健雄;S·拉弗雷内尔;R·查哈迈尔;J·埃塞尔;K·海塔克;J·夏克;A·莫姆西 -专利权人： E2IP技术有限公司;加拿大国家研究委员会;以加拿大通信研究中心为名义的加拿大女王陛下（由工业部部长所代表）
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括印刷基板的电子设备，所述印刷基板上包含分子油墨迹线，所述分子油墨被烧结以形成所述电子设备的导电金属痕迹，其中所述分子油墨选自a)无片状可印刷组合物，所述组合物包含30‑60wt％的C8‑C12羧酸银、0.1‑10wt％的聚合物粘合剂和余量为至少一种有机溶剂，所有重量均基于组合物的总重量；或b)无片状可印刷组合物，所述组合物包含5‑75wt％的二(2‑乙基‑1‑己胺)甲酸铜(II)、二(辛胺)甲酸铜(II)或三(辛胺)甲酸铜(II)、0.25‑10wt％的聚合物粘合剂和余量为至少一种有机溶剂，所有重量均基于组合物的总重量。
印刷电子设备

[发明专利]金属箔、线路板及线路板的制备方法-CN202110909511.5在审
发明人：张美娟;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及金属箔技术领域，公开了一种金属箔，其包括导电层和承载层，导电层与承载层层叠设置；其中，导电层用于制作导电线路，在金属箔制备线路板时，通过第一蚀刻液将承载层与导电层分离，所述承载层靠近所述导电层一面的粗糙度Rz小于或等于2微米。该金属箔在制备线路板时，去掉承载层后导电线路表面与基板表面基本齐平，且导电线路表面粗糙度小，可满足尺寸精度要求高的产品需求。同时，本发明实施例还相应地提供了一种线路板及线路板的制备方法。
金属线路板制备方法

[实用新型]一种复合金属箔-CN202123311465.3有效
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子工程技术领域，公开一种复合金属箔。其中复合金属箔包括电阻层、导电复合层和粗化层，导电复合层通过粘结层固定于电阻层，增加了电阻层和导电复合层之间结合力，保证电路的有效运行；且电阻层使复合金属箔实现电阻功能，导电复合层使复合金属箔实现电容功能。本实用新型无需将电容和电阻放置在电路板的表面，实现了该复合金属箔中电容和电阻的集成功能，为后期制作线路提供多功能性和便捷性。
一种复合金属

[发明专利]表面处理铜箔-CN202010040372.2有效
发明人：赖建铭;赖耀生;周瑞昌 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：表面处理铜箔，其具有0.4至2.2μm3/μm2范围内的空隙体积(Vv)以及小于或等于0.4μm的算术平均波度(Wa)。该表面处理铜箔是在辊筒面上进行处理，且包括具有粗化粒子层的处理层。所述表面处理铜箔可用作具有低传输损耗的导电材料，例如用于电路板中。
表面处理铜箔

[发明专利]一种电路板及其制作方法-CN202011310220.6在审
发明人：任中伟 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板及其制作方法，涉及电子电路技术领域。本发明提供的电路板包括基片；位于所述基片上的导电线路，所述导电线路由导电浆料印制固化后形成；位于所述导电线路的转接目标区域上的辅助金属层，所述辅助金属层由烧结后的纳米金属颗粒构成。本发明的技术方案能够提高电路板上的导电线路与后制程工艺的匹配性，提升应用其的电子器件的性能。
一种电路板及其制作方法

[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备-CN201910043638.6有效
发明人：石野裕士 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：[课题]提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备。[解决手段]柔性印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的铜箔，平均晶粒直径为0.5~4.0μm，铜箔表面的X射线衍射强度I(220)/I0(220)所表示的集合度为1.3以上且低于7.0，电导率为80%以上。
柔性印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[发明专利]导电组合物及应用该导电组合物的导电层及电路板-CN201910899398.X有效
发明人：钟昇峰;颜振锋;周伯鸿 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种导电组合物，包括以下重量份的组分：90～110份热固性树脂、900～1100份导电剂、10～15份硬化剂以及0～50份触变剂。所述导电组合物适用于导电塞孔制程，且加热固化后的可挠性较好。另，本发明还提供一种应用所述导电组合物的导电层及电路板。
导电组合应用电路板

[发明专利]带导电性图案的结构体及其制造方法-CN202080067922.8在审
发明人：小园智子;汤本徹 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供可利用简便的制造工序获得且层间密合性良好的带导电性图案的结构体及其制造方法。本发明的一个方式提供一种带导电性图案的结构体，其具备基材以及配置在上述基材的表面的包含铜的导电性层，其中，设上述导电性层的与上述基材对置的一侧的主面为第1主面、设与上述第1主面相反的一侧的主面为第2主面时，上述导电性层在从上述第1主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第1主面侧区域具有0.01体积％以上50体积％以下的空隙率，并且在从上述第2主面起到导电性层厚度方向深度100nm为止的第2主面侧区域具有10体积％以下的空隙率。
导电性图案结构及其制造方法

[发明专利]具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板-CN202010566817.0有效
发明人：宋云兴;李思贤;许纮玮;高羣祐 -专利权人：金居开发股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种具有长岛状微结构的进阶反转电解铜箔及应用其的铜箔基板。进阶反转电解铜箔包括一微粗糙化处理面，微粗糙化处理面具有多个铜结晶、多个铜晶须以及多个铜结晶团，其呈非均匀性分布并构成一长岛状图案。因此，本发明的进阶反转电解铜箔与一树脂基复合材料之间具有良好的结合力，且能够提高信号完整性以及减少信号的传输损耗，满足5G应用的需求。
具有长岛微结构进阶反转电解铜箔应用

[发明专利]柔性线路板用铜箔基板及其制备方法-CN202210012484.6在审
发明人：朱勇;高正仪;李华清 -专利权人：苏州邦皓电子新材料有限公司;苏州中色华人铜业有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的目的在于揭示一种柔性线路板用铜箔基板及其制备方法，自下而上依次包括：基材层及铜箔层，所述基材层设置有底面及支撑面，所述铜箔层设置有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述支撑面与所述第一表面贴合；所述基材层以涂布工艺与所述铜箔层复合，所述铜箔层的第二表面镀镍，与现有技术相比，本发明的有益效果是：与传统的通过胶粘方式将聚酰亚胺聚合物与铜箔复合不同，本发明是通过涂布工艺将聚酰亚胺聚合物涂布于铜箔第一表面，使聚酰亚胺聚合物与铜箔第一表面的结合度更加牢固，并且没有了胶的厚度，使整体FPC铜箔基材厚度更小。
柔性线路板铜箔及其制备方法

[发明专利]一种线路板用微孔填充浆料、其制备方法及其应用-CN201910775373.9有效
发明人：董福兴;戴剑;王凯;袁生红;仇利民;崔海周 -专利权人：苏州晶讯科技股份有限公司
申请日： 2019-08-21 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5‑20份、粒径为1‑2μm的球形金属粉15‑30份、粒径为2‑10μm的球形金属粉30‑60份、粒径为10‑20μm的球形金属粉10‑20份和分散剂1‑5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
一种线路板微孔填充浆料制备方法及其应用

[发明专利]带载体的极薄铜箔及其制造方法-CN201910236053.6有效
发明人：花田徹;高梨哲聪;松永哲广;立冈步 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供在覆铜层叠板的加工～印刷电路板的制造中能够兼顾微细电路形成性和激光加工性的带载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的带载体的极薄铜箔依次具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层一侧的表面的表面峰间的平均距离(Peak spacing)为20μm以下，且极薄铜箔的与剥离层相反一侧的表面的波纹度的最大高低差(Wmax)为1.0μm以下。
载体铜箔及其制造方法

[发明专利]一种防止碳油渗油短路的线路板印制方法-CN202111611404.0在审
发明人：陈向峰 -专利权人：深圳市盈讯光电有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，且公开了一种防止碳油渗油短路的线路板印制方法，包括基板落料、冲定位孔。该一种防止碳油渗油短路的线路板印制方法，通过碳质导电油墨的选择碳油墨为主要成份，碳油墨粒子的形状是近似球形胶体粒子，石墨化的碳油墨含碳量高，电阴率较低，导电率高，而且其粒子的表面积很大，产在的吸附作用就强；网印必须控制阻焊层、绝缘层和导电层的网印速度，放慢印刷节奏，使得涂层均匀而致密，还应注意网印方向与导线走线，为了区分二层绝缘层网印应选择180°方向的对换网印，以使得隔离层平坦而致密，从而达到了防止碳油渗油短路的效果。
一种防止碳油渗油短路线路板印制方法

[发明专利]用于在衬底上产生导电路径的系统及方法-CN201480035678.1有效
发明人： M·泽诺;Z·科特勒 -专利权人：奥宝科技有限公司
申请日： 2014-07-27 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种在衬底上产生导电路径的方法，其包含：在所述衬底上沉积具有在0.1到5微米的范围中的厚度的材料层，所述材料层包含具有在5到100纳米的范围中的直径的金属颗粒；使用图案化激光束来可选择地烧结所述材料层的区域，借此致使所述金属颗粒一起在经烧结区域处界定导体；以及在所述经烧结区域将被烧蚀的阈值以下使用烧蚀激光束来烧蚀所述材料层的不在所述经烧结区域处的部分。
用于衬底产生导电路径系统方法