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[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法-CN201610642991.2有效
发明人：宫本宣明 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法,且提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层，并且在通过在压力：20kgf/cm²、220℃的条件下对附载体铜箔进行2小时加热压制而将其从极薄铜层侧贴合在双马来酰亚胺三嗪树脂基板后，将载体剥离，接着通过蚀刻将极薄铜层去除，由此而露出的树脂基板表面的利用激光显微镜所测得的依据ISO 25178的最大凹部深度Sv为0.181～2.922μm。
载体铜箔积层体印刷线板制造方法电子机器

[发明专利]导电浆料及其制备方法和用途-CN201810265954.3在审
发明人：余若冰 -专利权人：上海逻骅投资管理合伙企业（有限合伙）
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供导电浆料及其制备方法和用途，所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量：助焊剂5~20wt%；表面镀锡的铜粉和/或表面镀锡的铜合金粉80~95wt%。本申请采用表面镀锡的铜粉和/或表面镀锡的铜合金粉，避免了铜粉/铜合金粉表面的氧化层产生，另外，锡镀层直接与铜/铜合金表面接触，在加热过程中，首先熔化的锡使得铜/铜合金的熔解及合金化变得更容易进行，不仅加快了合金化的速度，也使合金化反应更完全，提高了孔连接的可靠性。
表面镀锡导电浆料铜合金粉铜粉合金化铜合金制备熔化合金化反应加热过程锡镀层氧化层助焊剂熔解申请

[发明专利]一种柔性电路板及其制备方法-CN201610147257.9有效
发明人：陈虹红 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2016-03-15 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制备方法，包括：基材，具有一上表面以及相对于所述上表面的下表面；接地层，设置在所述基材的上表面上；补强板，设置在所述接地层上,至少覆盖部分所述接地层；导电垫，设置在所述基材的下表面上；其中,所述接地层被所述补强板覆盖的表面为实心平面，以提升所述接地层与所述补强板之间的黏贴力。本发明的柔性电路板在导电垫背面采用实心接地层的方式，使得补强板与接地层贴合得更加紧密匀称，加大补强板的黏着力，使补强板不易脱落。同时也增加了导电垫插拔次数，节约成本，提高产品良率。
一种柔性电路板及其制备方法

[发明专利]伸缩性布线体和伸缩性基板-CN201880008505.9在审
发明人：小清水和敏 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：伸缩性布线体(30)具备：导体部(40)，其包含粘合剂(41)和在粘合剂(41)中分散的导电性粒子(42)；和软质树脂(50)，其埋设于粘合剂(41)，且比粘合剂(41)相对柔软，导电性粒子(42)未被软质树脂(50)覆盖。
粘合剂伸缩性导电性粒子布线体软质树脂导体部树脂基板柔软埋设覆盖

[发明专利]印刷配线板用积层体及印刷配线板与电子机器的制造方法-CN201710070603.2有效
发明人：三木敦史;冠和树 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-02-09 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。印刷配线板用积层体依序具有绝缘性树脂基板、金属层1及金属层2，对与积层体的厚度方向平行的剖面进行离子研磨加工后，在用EBSD观察加工剖面的金属层1及金属层2时，于加工剖面中金属层1及金属层2各自具有一颗或多颗晶粒，金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒之中，加工剖面的垂直线与晶粒的＜100＞结晶方向的角度的偏离在15°以内的晶粒的合计面积相对于金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒的合计面积的面积率，以金属层1及金属层2的合计计，为15％以上且未达97％。
印刷线板用积层体制造方法电子机器

[发明专利]印刷电路板用铜箔、其制造方法以及印刷电路板-CN201610319842.2有效
发明人：古曳伦也;森山晃正 -专利权人：吉坤日矿日石金属株式会社
申请日： 2011-09-08 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板。本发明提供一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面上具有铜箔的粗化处理层，该铜箔的粗化处理层中，粒子长度的10％的位置的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm，粒子长度L1与所述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下。一种印刷电路板用铜箔，其特征在于，在具有粗化处理层的印刷电路板用铜箔与树脂层叠后、通过蚀刻除去铜层的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面中孔所占面积的总和为20％以上。开发了在不使铜箔的其它诸特性变差的情况下回避上述电路侵蚀现象的半导体封装基板用铜箔。特别地，其课题在于，提供一种可以改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的粘接强度的印刷电路板用铜箔及其制造方法。
印刷电路板铜箔制造方法树脂以及

[发明专利]耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺-CN201810322303.3有效
发明人：李宪荣 -专利权人：重庆市中光电显示技术有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及耐腐蚀高导电的铜基导电线路及其成型工艺，铜基导电线路从内至外包括铜基底层、高分子导电中间层和石墨烯外层，铜基底层为掺铜二氧化钛底层，采用压电式喷头向基材上依次喷射铜基导电油墨、高分子导电油墨和石墨烯油墨，固化形成导电线路。本发明通过高分子导电中间层使铜基底层与空气隔绝，避免氧化腐蚀，采用石墨烯外层对高分子导电中间层进行覆盖保护，避免高分子导电中间层老化，形成的铜基导电线路导电性较佳，能够有效避免氧化腐蚀，延长其使用寿命。
导电线路铜基导电中间层铜基底层石墨烯成型工艺导电油墨氧化腐蚀高导电耐腐蚀导电性触摸屏技术压电式喷头二氧化钛空气隔绝使用寿命基材固化油墨喷射老化覆盖

[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法-CN201610694679.8有效
发明人：黄贞镐;李汉洙;崔大荣;权纯圭;郑东宪;丁仁晧;孙吉东;金相和;李相永;田在训;李珍鹤;裵允美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
印刷电路板以及制造方法

[实用新型]一种电路板的铜箔-CN201821483425.2有效
发明人：李建国;尚心德;张燕聪 -专利权人：福建新嵛柔性材料科技有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板的铜箔，包括铜箔主体和粘胶层，所述铜箔主体底部表面固定粘接有粘胶层，所述粘胶层底部表面固定粘接有防水层，所述防水层底部表面固定粘接有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部表面固定粘接有石墨烯导层，所述石墨烯导层底部表面固定粘接有抗拉层。本实用新型通过防水层，可有效的阻挡外界水分子进入到铜箔主体中，通过环氧树脂层，可有效的将外界电流进行隔绝，通过石墨烯导层和透气层，可有效的吸收铜箔主体传递过来的热量进行挥发，通过抗静电层，可有效的增强铜箔主体抗静电能力，通过TPU高低温层，进一步的增强了铜箔主体的结构强度，进一步的提高铜箔使用寿命，适合被广泛推广和使用。
铜箔固定粘接底部表面环氧树脂层防水层石墨烯粘胶层本实用新型电路板主体底部表面抗静电能力抗静电层使用寿命外界电流高低温抗拉层透气层外界水挥发阻挡传递吸收

[发明专利]用于制备导电图案的方法以及包含导电图案的制品-CN201780081771.X在审
发明人：梅雷迪思·M·多伊勒;马修·H·弗雷 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了导电制品，该导电制品包括电绝缘基板与在该基板上的导电区域，该导电区域是具有透明导体和抗蚀基质的导电图案。该基板还具有非导电区域和暴露的导电接触体，其中该导电接触体与该导电区域电接触。该非导电区域通过对该透明导体涂层进行选择性化学蚀刻来形成，其中选择性蚀刻不会将导电图案或导电接触体移除。
导电图案导电接触体导电区域非导电区域导电制品透明导体基板蚀刻电绝缘基板选择性化学选择性蚀刻电接触基质抗蚀移除制备暴露

[实用新型]一种单面印刷基材-CN201821502506.2有效
发明人：钱小玲;梅大宝;孙涛 -专利权人：无锡市科虹标牌有限公司
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单面印刷基材，包括单面印刷基材，单面印刷基材包括基材，基材上设有导电油墨，导电油墨分为两层，两层导电油墨之间设有绝缘层，绝缘层上设有若干绝缘孔，本实用新型的有益效果：本实用新型利用绝缘油墨作为隔离层，在上下线需要连接的地方，绝缘进行设计开孔处理，然后将两层线路印刷于绝缘油墨上方和下方，取消CNC钻孔及其后续清洁工作，降低制造成本和缩短产品制作周期，优化了产品生产工序和流程，使产品轻薄化，替代了部分高污染PCB多层板，降低环境污染。
基材单面印刷本实用新型导电油墨两层绝缘层绝缘油墨产品生产工序产品制作线路印刷制造成本多层板高污染隔离层绝缘孔轻薄化开孔钻孔绝缘清洁替代优化

[发明专利]柔性印刷基板用铜箔、柔性印刷基板及电子设备-CN201710192763.4有效
发明人：坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的课题是提供蚀刻性优异的柔性印刷基板用铜箔。解决手段为一种柔性印刷基板用铜箔，其为包含99.0质量%以上的Cu、余量为不可避免的杂质的铜箔，其中，平均晶体粒径为0.6~4.3μm，并且MD方向的拉伸强度为230~287MPa，对在过硫酸钠浓度为100g/L且过氧化氢浓度为35g/L的水溶液(液温为25℃)中浸渍420秒后的表面的基于JIS B 0601‑2001的偏度Rsk，在MD方向和CD方向分别测定16次，将各次的测定值的绝对值进行平均得到的值为0.05以下。
柔性印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[实用新型]一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB及一种电机-CN201820960408.7有效
发明人：黄迎春;刘焕明;郑兴平 -专利权人：四川聚创石墨烯科技有限公司;黄迎春
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种以石墨烯‑金属复合材料为导电线路的PCB及一种电机。其中，所述PCB包括一层或多层基材板以及所述基材板表面的底层导电线丝，所述底层导电线丝有石墨烯‑金属复合材料层。所述石墨烯‑金属复合材料层作为所述PCB的导电线路的主要导体，相比纯铜质材料，石墨烯‑金属复合材料的导电性能高于纯铜质材料，且石墨烯‑金属复合材料的密度更低，因此本实用新型所提供的PCB在维持电路电功率条件下可减低铜量和总重量，克服了制约PCB进一步轻型化的短板。本实用新型所提供的PCB在维持导电线厚度下能承担更高电路电功率功率，扩宽PCB应用市场。
金属复合材料石墨烯本实用新型导电线路电功率导电线丝铜质材料电机多层基材板导电性能维持电路应用市场导体导电线基材板短板扩宽铜量电路制约

[发明专利]电子器件和形成电子器件的方法-CN201610877712.0有效
发明人：约翰·M.·克雷恩;约翰·S.·莱托;伊尔汉·A.·阿克萨伊;西贝尔·科尔库特;凯瑟琳·S.·基杨;陈传华;罗伯特·K.·普鲁德霍姆 -专利权人：普林斯顿大学理事会;沃尔贝克材料有限公司
申请日： 2009-01-09 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件和形成电子器件的方法。所述电子器件包括含有至少一个表面的基板、以及印刷到所述表面的至少一部分上的一层或多层导电性油墨，其中，所述导电性油墨包含官能化的石墨烯片和至少一种粘合剂，所述官能化的石墨烯片由充分剥离的石墨单片组成，并且所述官能化的石墨烯片具有至少100:1的碳氧摩尔比。
电子器件形成方法

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201510562497.0有效
发明人：王金胜;陈庆盛;张美勤;陈进达 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
线路板及其制作方法