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[发明专利]金属箔的支持体、金属箔及其应用-CN202210958770.1有效
发明人：李冬梅;周涵钰;姚向荣 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔的支持体、金属箔及其应用，所述支持体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度Rz（a）与所述第二表面的粗糙度Rz（b）的比值X满足，且所述第一表面的光泽度A与所述第二表面的光泽度B的比值Y满足。采用本发明实施例的技术手段，优化了支持体的双侧表面的粗糙度之比和光泽度之比，通过对金属箔的支持体的结构优化，有效提高金属箔的支持体的输送性能，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
金属支持及其应用

[发明专利]多层镀膜-CN202210598990.8在审
发明人：田边克久;染矢立志;中野尚贵;山口和希 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种镀膜，其能够提高焊料安装后的热过程的累积所导致的焊料接合部的连接可靠性。本发明的多层镀膜，其依次层叠有化学镀镍‑锗合金镀膜、化学镀钯镀膜、化学镀金镀膜。
多层镀膜

[发明专利]一种零收缩填孔导电浆料及其制备方法-CN202210349054.3有效
发明人：胡邦伟;陈建权 -专利权人：广州三则电子材料有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种零收缩填孔导电浆料及其制备方法，该填孔导电浆料包括有机载体与无机体系，所述无机体系包括球状银粉、块状银粉、银微粉、结晶玻璃粉与负膨胀系数材料；本发明所述的填孔导电浆料初粘力大，填入不流动粘附好，且高固含量高流变性方便填孔，保证导通率；本发明通过在原料中添加负膨胀系数材料，补偿银粉烧结收缩，降低填孔浆料烧结收缩，使该产品趋近于零收缩，从而提升填孔质量，提升导体致密性，从而提高导电率；本发明通过添加3‑5μm大粒径银粉、条状结晶玻璃粉采用，控制收缩，且选择高振实粉体，能够保证填充密度与气密效果。
一种收缩导电浆料及其制备方法

[发明专利]柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备-CN201910402418.8有效
发明人：坂东慎介 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供：提高了蚀刻速度的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。一种柔韧印刷基板用铜箔，该铜箔是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005～0.0300质量%的P、0.0005～0.2500质量%的Mg的任一者或两者、且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，电导率为80%以上，并且在25μm×25μm的视野下观察铜箔表面时晶界的总长度为600μm以上。
柔韧印刷基板用铜箔使用层叠电子设备

[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法-CN201910671748.7有效
发明人：黄贞镐;李汉洙;崔大荣;权纯圭;郑东宪;丁仁晧;孙吉东;金相和;李相永;田在训;李珍鹤;裵允美 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
印刷电路板以及制造方法

[实用新型]一种显示模组、显示装置及电子设备-CN202220831072.0有效
发明人：黄生发;林汉良 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种显示模组，包括：可操作区和可视区；可视区大于可操作区；在可视区大于可操作区的区域还包括有单层区；单层区包括有绑定区，绑定区包括有引脚；单层区还包括有OC2层，OC2层覆盖单层区上的引脚以外区域。本实用新型实施例还提供了一种显示装置、电子设备，通过在单层区设置有绑定区，绑定区包括有引脚；单层区还包括有OC2层，OC2层覆盖单层区上的引脚以外区域，从而避免了蚀刻膏接触到BM后破坏油墨分子结构的问题。
一种显示模组显示装置电子设备

[发明专利]一种覆晶薄膜、覆晶薄膜组及显示装置-CN202110189453.3有效
发明人：李慧慧;鲍文超;孟松 -专利权人：合肥京东方卓印科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请公开了一种覆晶薄膜、覆晶薄膜组及显示装置，其中，一种覆晶薄膜，包括上表面和下表面，所述上表面和/或所述下表面上设置有若干走线组，所述走线组内包括若干焊盘，所述走线组还包括有与所述焊盘一一对应的引线，在每一走线组内，所述引线呈阵列排布，相邻两所述焊盘在所述引线排布方向上的投影有部分重叠。本申请实施例提供的覆晶薄膜，通过在上表面和下表面上设置双排走线组，增加使得在同样Panel宽度下，引线数量可以达到常规的2倍，这种排布大大增加了引线的数量，在满足绑定间距的要求下，解决大尺寸超高分辨率屏幕的数据线排布问题。
一种薄膜显示装置

[发明专利]一种实心孔薄膜电路板的制备方法-CN202211015369.0在审
发明人：赖辉信;韦玉丙;陈美媚;伍剑文;李畅霖 -专利权人：广州天极电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明属于薄膜电路技术领域，具体涉及一种实心孔薄膜电路板的制备方法。本发明提供的实心孔薄膜电路板，包括实心孔基板，设置于所述实心孔基板双表面的种子层，以及设置于所述种子层表面的导电图形；所述导电图形包括依次层叠设置的铜层、镍层、钯层和金层；所述导电图形的厚度≥12μm。本发明提供的实心孔薄膜电路板采用铜层、镍层、钯层和金层多层结构，同时调整导电图形的厚度≥12μm，有效增强了实心孔薄膜电路板导电图形与实心孔基板的结合强度，从而有效避免实心孔薄膜电路板在后续的高温焊接时实心孔位置易起泡的缺陷，由此本发明提供的实心孔薄膜电路板承受高温焊接时不易起泡，良品率高。
一种实心薄膜电路板制备方法

[发明专利]一种基于掺杂液态金属的梯度式刚柔互联方法-CN202210755539.2在审
发明人：刘庚;李敏;任洁;金明松;刘颖;姚亮;刘一剑;陈达 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;山东科技大学;国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于掺杂液态金属的梯度式刚柔互联方法，以解决刚性和柔性系统固有的杨氏模量不匹配，使得刚柔混合系统在剧烈且重复的形变条件下恶化了刚性和柔性互联界面的结合力，进而导致系统的机械稳定性急剧下降的问题。针对上述问题，本发明掺杂了一种新的液态金属和使用了一种新的方法，该液态金属具有高电导率、良好的重复性和附着力，新的方法能使液态金属与芯片管脚之间具有可靠的接口，本发明方法具有高电导率、良好的附着力，显著增强了液态金属的浸润性以及能图案化到多种衬底上。本发明方法使得液态金属与芯片管脚之间具有可靠的接口，同时很好保持了刚柔混合电子系统的电学性能。
一种基于掺杂液态金属梯度式刚柔互联方法

[发明专利]基于超薄无胶柔性碳基材料的超微线路板及其制备方法-CN201911047676.5有效
发明人：刘萍;谢凡;张双庆;李婷 -专利权人：深圳丹邦科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种基于超薄无胶柔性碳基材料的超微线路板及其制备方法，该方法包括如下步骤：S1、通过CVD化学气相沉积反应在量子碳基膜表面沉积形成PI膜，制作出量子碳基膜/PI双层复合结构的柔性线路板基材；S2、通过激光扫描蚀刻方法在所述柔性线路板基材上制作高频超微线路天线。本制备方法具备环保性好，效率高，制作成本低等优势，制作的天线超微线路板具备高导热导电性、超柔韧性、低介电、低损耗、高屏蔽性能，可应用于5G设备上，特别是用于制作高频率、高屏蔽、低功耗、低成本的5G和下一代Wi‑Fi技术的产品。
基于超薄柔性基材线路板及其制备方法

[发明专利]芯基板、多层配线基板、半导体封装体、半导体组件、覆铜基板、及芯基板的制造方法-CN201780075059.9有效
发明人：土田彻勇起 -专利权人：凸版印刷株式会社
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供一种难以发生玻璃芯基板的破裂的技术。本发明的芯基板1具备玻璃板10、以及设置于所述玻璃板10的一个主面上的第1导体图案20，所述第1导体图案20包含：设置于所述玻璃板10的所述一个主面上且磷含量为5质量％以下的第1镀镍层210、以及设置于所述第1镀镍层210上的第1镀铜层22。
芯基板多层配线基板半导体封装组件覆铜基板制造方法

[发明专利]一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法-CN202110369749.3在审
发明人：王晟齐 -专利权人：铜陵睿变电路科技有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法，具体而言，一种用铜铝复合材料制作的线路板，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂材料上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜铝复合材料制作的线路板。
一种用铜铝复合材料制作线路板及其制作方法

[发明专利]覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法-CN202280001311.2在审
发明人：郑昇谟;李河树;李龙镐;康鎣大;朴钟容;丁愚得 -专利权人：东丽尖端素材株式会社
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：公开一种覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法。覆铜板包括：基材结构体，其中底漆层设置于基材的至少一个表面上；以及含铜层，其设置在所述基材结构体上，其中，通过X射线衍射(X‑ray diffraction；XRD)分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比(I[200]/I[311])可以等于或大于2.0。所述覆铜板在高频下具有低介电常数、低介电损耗以及低表面粗糙度，因此具有低传输损耗，同时具有高疲劳寿命以及基材结构体与含铜层之间的高常温粘着力和耐热粘着力。因此，可以防止印刷电路工艺中的图案剥离或变形。
铜板包括电子元件以及制造方法

[发明专利]一种可穿戴式自供能红外遥控装置-CN202011357708.4有效
发明人：张晓升;王一琳;李晓文;杨明红;邱钰;涂程;王宏 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种可穿戴式自供能红外遥控装置，本发明的装置包括设置在可穿戴设备上的能量采集模块、电源管理模块和红外发射模块；所述能量采集模块通过导电织物与所述电源管理模块连接，所述电源管理模块通过导电织物与所述红外发射模块连接；所述能量采集模块用于将生物机械能转换为电能；所述电源管理模块用于转化和储存所述能量采集模块产生的电能；所述红外发射模块由所述电源管理模块供电，并发射红外信号，用于遥控具有红外接收装置的设备。本发明的装置通过将生物机械能转换为电能为红外发射模块供电，无需外部电源供电即可实现红外遥控。
一种穿戴自供红外遥控装置

[实用新型]一种表面粗糙度非对称的PCB芯板及PCB层叠-CN202220806298.5有效
发明人：李传兵 -专利权人：深圳市同泰怡信息技术有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种表面粗糙度非对称的PCB芯板及PCB层叠，其中，PCB芯板包括：信号传输层，第一介质层和信号参考层；所述介质层位于所述信号传输层和信号参考层之间；所述信号传输层的表面粗糙度小于所述信号参考层的表面粗糙度；所述PCB层叠包括TOP层、BOTTOM层、第二介质层以及两个或两个以上本实用新型任意实施例提供的PCB芯板，通过上述方案，可以满足信号对芯板信号传输层表面的粗糙度要求；并在满足传输高频信号的同时，降低信号参考层表面粗糙度要求，从而降低信号参考层铜箔加工工艺流程，降低芯板生产成本，随着信号速率的不断提升，铜箔粗糙度要求将不断提升，这种成本优势也将越来越明显。
一种表面粗糙对称 pcb 层叠