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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种石墨烯电路板及其制备方法-CN201910276708.2在审
发明人：吴志鹏;宋荣国;何大平 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明设计了一种石墨烯电路板及其制备方法，在柔性、刚性等介质基底表面附着石墨烯材料，形成电路板或者电路，并可通过堆叠的方式实现多层电路板和电路的制备，电路板和电路的材料为具有导电导热特性的石墨烯薄膜材料，包含高温热还原、真空抽滤、人工合成等各类方法制备的石墨烯基膜及人工石墨膜。本发明的石墨烯电路板及电路具有轻质、高导热、不易腐蚀、低成本、加工过程简单、对环境友好的优势。
一种石墨电路板及其制备方法

[实用新型]一种导电图案-CN202020043803.6有效
发明人：鲁强;吕文峰 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电图案，其包括：基底层、附着在所述基底层上的液态金属层、以及附着在液态金属层上的第一金属镀层；其中，所述液态金属层包括液态金属导电图案，该液态金属导电图案，包括：具有三维交联孔隙的树脂基体、束缚在所述三维交联孔隙内的液态金属；所述第一金属镀层通过所述三维交联孔隙暴露在树脂基体表面的液态金属，形成在所述液态金属层上。本实用新型实施例中首先通过树脂基体对液态金属形成束缚，从而极大的提升了导电图案的结构稳定性，然后再利用暴露在树脂基体表面的液态金属在树脂基体的表面形成镀层，更进一步的加强了液态金属导电图案的结构稳定性，并且通过镀层可以满足电子元件在液态金属导电图案上的焊接工艺。
一种导电图案

[发明专利]轧制铜箔线圈-CN202010219196.9在审
发明人：藤野慎平 -专利权人：捷客斯金属株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供铜箔带材难以弯折而能够减少辊间的张力来抑制铜箔的褶皱的产生的轧制铜箔线圈。本发明的轧制铜箔线圈由Cu99.90质量%以上、其余部分为不可避免的杂质构成，厚度为4~70μm，设开卷的铜箔带材的最大总宽为W2、最小总宽为W1，(W2‑W1)＝C时，(C/W2)为5/600以下。
轧制铜箔线圈

[实用新型]一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板-CN201920932594.8有效
发明人：张昕 -专利权人：天津荣事顺发电子有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板，在陶瓷基板上设置有电子浆料层，所述电子浆料层上分别设置有厚膜层和覆铜层，所述覆铜层上设置有第一电路图形；所述厚膜层上设置有第二电路图形在同一块陶瓷基板上，本实用新型的陶瓷电路板上既有印刷形成的0.005‑0.1mm印刷电路部分，又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份，使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电；既有低电压也可以有高电压。
一种一体陶瓷电路板

[实用新型]一种环保耐腐蚀的铜箔-CN201922246216.7有效
发明人：朱莉莉 -专利权人：南通诚峰铜业有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供一种环保耐腐蚀的铜箔。所述环保耐腐蚀的铜箔，包括铜箔芯层，所述铜箔芯层的顶部设置有导电涂层，所述导电涂层的顶部粘贴有绝缘涂层，所述铜箔芯层的底部设置有隔热涂层，所述隔热涂层的底部粘贴有防水涂层，所述绝缘涂层的顶部和防水涂层的底部均粘贴有保护涂层。本实用新型提供的环保耐腐蚀的铜箔通过导电涂层提供极佳的静态导电性能，收集活性物质的微电流，进而使电池的整体性能产生显著的提升，通过绝缘涂层隔绝铜箔的电，通过隔热涂层隔绝铜箔产生的热量，使外界感受不到热量，通过防水涂层对水的隔绝性，从而使涂层布达到防水的作用，以及通过保护涂层的作用，从而增强铜箔的防腐蚀和抗渗透能力。
一种环保腐蚀铜箔

[实用新型]一种柔性复合线路板-CN201921967063.9有效
发明人：成旭斌 -专利权人：弗迈斯柔性技术(江苏)有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性复合线路板，包括基材层和铜箔层A，基材层顶部设有铜箔层A，且基材层底部设有铜箔层B，铜箔层A、铜箔层B分别呈水平设置在基材层的两侧，铜箔层A、铜箔层B两端均设有端子，基材层一侧设有地线孔和电源孔，地线孔呈垂直开设在基材层一侧边缘位置，电源孔呈垂直开设在地线孔一侧，且地线孔、电源孔内部均嵌入设有连接垫，铜箔层A、铜箔层B表面均呈水平设有覆盖膜层，覆盖膜层底部设有粘结层，具有双面传输电流，有效的减少柔性复古线路板的线宽进一步减小其尺寸，增大线路的截面积，减小发热量降低温度，可以自由弯曲、卷绕等优点。
一种柔性复合线路板

[发明专利]复合薄电解铜箔及其载体层-CN201810100850.7有效
发明人：卓仓进;郑桂森;赖耀生;周瑞昌 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种用于形成印刷电路板的复合铜箔，以及由该复合铜箔剥离而得的薄电解铜箔及其制备方法。该复合铜箔或仅该薄电解铜箔可以层压于聚合物层，再由复合铜箔分离出薄铜箔，以形成印刷电路板。
复合电解铜箔及其载体

[发明专利]一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法-CN201711280651.0有效
发明人：张昕 -专利权人：天津荣事顺发电子有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，所述的方法包括如下步骤：(1)配置电子浆料；(2)通过丝印板或钢板网，将电路图形用电子浆料印制在氮化铝陶瓷板过程；(3)真空烧结过程，工艺简单成熟、成本低、环保和导电性能好、导热快(导电层不含玻璃相)、耐焊性高，尤其是金属层和氮化铝陶瓷之间结合力远远大于其它工艺方法。
一种氮化陶瓷电路板制备方法

[发明专利]一种LED无导线灯带柔性线路板及其制备方法-CN202010686051.X在审
发明人：辛凤高 -专利权人：河南博美通电子科技有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED无导线灯带柔性线路板及其制备方法，包括复合在一起的线路膜层和导电膜层，线路膜层由上至下包括铜箔、第一绝缘胶层和第一PET膜；导电膜层由上至下包括铝箔、第二绝缘胶层和第二PET膜，本发明通过在铜箔上蚀刻出LED线路，在铝箔上蚀刻出导线，最后通过导电铜浆形成的导电铜柱将LED线路和导线连通，再通过调整铝箔的厚度使整个线路板的导电性能与现有的铜箔制作的柔性线路板相当，说明用铝箔代替铜箔是可行的，如此，大大降低了成本，经济效益非常显著；而通过导电铜柱将LED线路和导向连通后能够在导电铜柱上焊锡，解决了现有技术中无法在铝箔上焊锡的难题。
一种 led 导线柔性线路板及其制备方法

[发明专利]一种覆铜电路板及其制备方法-CN202010509031.5在审
发明人：方炜 -专利权人：方炜
申请日： 2020-06-07 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆铜电路板，包括玻璃布以及位于所述玻璃布一侧或两侧的铜箔，所述玻璃布的表面覆有碳氢树脂胶，所述碳氢树脂胶内均匀地分布有陶瓷粉。本发明还公开了一种覆铜电路板的制备方法，包括以下步骤:1)制备碳氢树脂胶；2）将玻璃布投入碳氢树脂胶中进行浸泡；3）将浸泡有碳氢树脂胶的玻璃布进行烘干，从而形成半固化片；4）将步骤3）中的半固化片裁切成设定的尺寸；5）将步骤4）中的半固化片与相应尺寸的铜箔进行叠合后再热压成型，即得到覆铜电路板。本发明提供的覆铜电路板强度大、抗剥强度大，具有优异的介电性能和低的介电损耗。
一种电路板及其制备方法

[发明专利]电路板与其制作方法-CN201710064199.8有效
发明人：黄敬皓;李和兴;林有成 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2017-02-04 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板与其制作方法，电路板设置于基板，且电路板包含介电层及线路层。介电层设置于基板上。线路层埋入介电层，并具有多个走线，其中每条走线具有相对的第一上表面及第一下表面，第一下表面面向基板，第一上表面自介电层暴露出来，且第一上表面在基板的垂直投影面积小于第一下表面在基板的垂直投影面积。因此，可防止线路层的走线自介电层脱落，借以提升电路板的结构强度。
电路板与其制作方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201810045080.0有效
发明人：李彪;罗育安;钟浩文;贾梦璐 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种电路板，其包括基板，所述基板具有至少一第一表面，所述电路板还包括结合于所述第一表面的导电体及包覆在所述导电体表面的镍层，所述电路板还包括非金属导电膜及金层，所述非金属导电膜结合于所述第一表面且邻近所述镍层设置，所述金层同时包覆所述镍层及所述非金属导电膜。所述电路板中镍层的靠近基板的侧面形成有金层与非金属导电膜结合形成的致密保护界面，可以有效的防止腐蚀性气体进入镍层与基板之间的缝隙，可以有效的防止在镍金界面及镍铜界面形成原电池效应，从而避免镍层和导电体同时发生原电池效应而被腐蚀，进而有效的避免金层剥离脱落。另，本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
电路板及其制作方法

[发明专利]电路转换单元及其制造方法、电子器件及温控设备-CN201810814826.X有效
发明人：冯雪;张柏诚;陈颖;刘兰兰;蒋晔;付浩然 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路转换单元及其制造方法、电子器件及温控设备，所述电路转换单元包括：形状记忆聚合物层；液态金属，所述液态金属封闭于所述形状记忆聚合物层；其中，所述形状记忆聚合物层能够改变自身形状，以改变所述液态金属于所述形状记忆聚合物层的分布，所述液态金属于所述形状记忆聚合物的不同分布构成不同的导电路径。上述电路转换单元使用形状可随外部条件变化的形状记忆聚合物，使形状记忆聚合物腔体内的液态金属形成的电路随所述形状记忆聚合物形状的变化而变化，以改变电路的连接方式，从而实现器件的模式转换，结构简单，成本较低，通用性强。
电路转换单元及其制造方法电子器件温控设备

[发明专利]一种石墨烯金属化溶液及其制备方法与应用-CN201811009256.3有效
发明人：陈伟元 -专利权人：陈伟元
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种石墨烯金属化溶液及其制备方法与应用，所述石墨烯金属化溶液，由下列原料按照质量百分比制成：石墨烯或者氧化石墨烯0.5‑5.0％；成膜剂1‑3％；分散剂1‑6％；阴离子表面活性剂0.01‑0.2％；碱性溶液，调节PH值到4‑14；余量为水。本发明采用低浓度的石墨烯或者低氧化程度氧化石墨烯材料作为基础导电材料，通过简单高效的预处理，即可实现石墨烯金属化溶液在非金属基材表面或者孔壁的有效吸附，经过简单干燥处理，即可形成一层结合力可靠，导电性接近甚至超过金属铜的极薄的膜层，膜层只有几到几十个纳米的厚度，可以作为打底导电层，后续可以直接电镀铜。
一种石墨金属化溶液及其制备方法应用

[发明专利]印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法-CN201510435575.0有效
发明人：林均治;陈易威;赖奕廷;林楚耿;李政璋 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本案为一种印刷电路板的多层导线结构、磁性元件及其制造方法，其方法包含下列步骤：提供一第一导线结构以及一第二导线结构；于该第一导线结构与该第二导线结构间提供一绝缘隔绝层，该绝缘隔绝层厚度小于该第一导线结构或该第二导线结构的厚度；以及对该第一导线结构、该绝缘隔绝层与该第二导线结构进行一压合工艺，进而完成一印刷电路板的多层导线结构。本发明的多层导线结构及其制作方法，主要的优点在于能省去高污染的电镀工艺，节省工艺的步骤进而降低成本。并且特别适用于大电流导通、小尺寸的印刷电路板应用。
印刷电路板多层导线结构磁性元件及其制造方法

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