“H05K1/09”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果528个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种低成本铝制作线路的电路板-CN201921620810.1有效
发明人：杨小荣;胡健康 -专利权人：杨小荣
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种低成本铝制作线路的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括基板、绝缘胶水层、铝箔线路和焊盘，基板的至少一面涂覆有的绝缘胶水层，绝缘胶水层上粘结有铝箔线路，铝箔线路在需要焊接的焊盘区域印刷导电浆料或者压合带有导电胶的金属箔或者用超声波设备直接把金属箔焊接在铝箔线路焊盘位置形成可以焊锡的焊盘，一没有阻焊层，二不用再焊盘覆盖可焊接物质，直接获得了可以焊锡的焊盘，结构大大简化；其制备方法也大大简化，由于铝与常规的锡膏无法焊接，避免了锡膏焊到线路而形成短路现象；一是无需在线路层覆盖油墨或者塑料薄膜形成阻焊层，二是无需在焊盘位置覆盖可焊接物质，大大缩短了生产周期和节约了生产成本。
一种低成本铝制线路电路板

[发明专利]一种玻璃基电路板导电线路制备工艺-CN201910570976.5有效
发明人：夏波;刘荣华;涂建明;陈伦辉 -专利权人：智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种玻璃基电路板导电线路制备工艺，包括以下步骤：将专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂按质量配比制成专用导电银浆；通过钛合金印板上的镂空部分将专用导电银浆刮浆到玻璃基板上；进行150～200℃保温5～15分钟的低温烘干；升温至500～750℃温度后保温2～8分钟，降温至室温。本发明提供的玻璃基电路板导电线路制备工艺，在涂敷步骤中使用钛合金印板代替传统丝网印板实现电路板的印制刮浆工艺，可使玻璃基电路板的线路厚度达到18‑35μm，且浆料平整，边缘整齐，无风孔，电路性能比传统工艺提升1倍左右。
一种玻璃电路板导电线路制备工艺

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201610028013.9有效
发明人：古曳伦也;永浦友太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。本发明是一种附载体铜箔，所述附载体铜箔在载体的一面或两面依序具有中间层及极薄铜层，且极薄铜层为电解铜层，通过重量法测得的极薄铜层的厚度为1.5μm以下，且极薄铜层的针孔个数为0个/m2以上且5个/m2以下。
载体铜箔积层体印刷线板电子机器制造方法

[发明专利]一种实现纳米银颗粒墨水室温烧结的预涂层及其制备方法-CN201910257313.8有效
发明人：李明雨;刘钟阳 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种实现纳米银颗粒墨水室温烧结的预涂层及其制备方法，该制备方法包括纳米氧化物颗粒的活化，清洗，离心，再分散；将聚乙烯醇颗粒溶解于去离子水中，获得具有一定粘度的混合物A；将纳米二氧化硅颗粒水溶胶加入混合物A中并搅拌得到混合物B；最后混合物B定速拉涂或定量旋涂到基板上，再进行烘干获得被预涂层覆盖的基板，此时采用纳米银墨水在预涂层基板上进行印刷，当墨水完全干燥时在室温完成烧结，形成导电图案。本发明不仅实现纳米银颗粒墨水室温烧结，还提高了室温条件下烧结后图案的导电性和稳定性；扩大了纳米银墨水喷墨印刷室温烧结的可应用基板范围；可大幅度提高最终喷印图案成型的精度。
一种实现纳米颗粒墨水室温烧结涂层及其制备方法

[发明专利]柔性电路板及其制造方法-CN201811176176.7在审
发明人：古莞霖;张国兴;赖中平 -专利权人： BGT材料有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性电路板及其制造方法，本发明使用改质的功能化石墨烯制备功能化石墨烯基油墨，将功能化石墨烯基油墨印刷在一柔性塑料基材的表面形成电路的导电迹线的图案，然后通过化学镀铜工序在功能化石墨烯基油墨的表面形成一层沉积铜；本发明提出的柔性电路板及其制造方法，使用功能化石墨烯基油墨作为化学镀铜的催化剂，不需要使用六价铬和钯作为催化剂，具有环保和低成本的优点，功能化石墨烯基油墨构成的导电迹线具有优异的粘着性并且更加的柔韧，能够可靠地粘附在柔性塑料基板的表面并且作为沉积铜和柔性塑料基板之间的接着剂。
柔性电路板及其制造方法

[发明专利]触摸屏图案化导电线路及其成型方法-CN201810322887.4有效
发明人：李宪荣 -专利权人：重庆市中光电显示技术有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及触摸屏图案化导电线路及其成型方法，导电线路包括从内到外包括硅烷化碳纳米管底层、铜纳米线中间层和氮掺杂石墨烯外层，成型方法是采用喷射法依次在基材上喷射硅烷化碳纳米管油墨、铜纳米线油墨和氮掺杂石墨烯油墨，固化形成导电线路。本发明采用复合层导电线路，将碳纳米管、铜纳米线和氮掺杂石墨烯结合，降低了导电线路的电阻，提高了导电率，且氮掺杂石墨烯将铜纳米线包覆，使铜纳米线不易被腐蚀、氧化，提高了导电线路的使用寿命。
触摸屏图案导电线路及其成型方法

[发明专利]树脂膜、印刷线路板用基材以及印刷线路板-CN201880052308.7在审
发明人：桥爪佳世;冈良雄;山本正道;春日隆;久保优吾;柏原秀树;上田宏 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施方案的树脂膜包含聚酰亚胺作为主要成分，并且具有：由至少一侧沿深度方向形成的改性层，以及除改性层以外的非改性层，其中，改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率高于非改性层中的聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率，并且自一侧起的改性层的平均厚度为10nm至500nm。
树脂印刷线路板基材以及

[发明专利]几何离散金属纳米颗粒组合物的絮凝物及其形成方法-CN201780091327.6在审
发明人： L·耶迪亚 -专利权人：维纳米技术公司
申请日： 2017-06-05 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本公开涉及几何离散金属铜纳米颗粒的絮状物。具体地，本公开涉及一种用于获得抗氧化稳定铜纳米颗粒的絮状物或簇的方法，所述絮状物能够在相对低的温度下在周围环境中烧结。
几何离散金属纳米颗粒组合絮凝及其形成方法

[发明专利]制备导电金属层或图案的方法-CN201480037870.4有效
发明人： D.博里恩;N.维里亚蒙特 -专利权人：爱克发－格法特公司
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：制备导电金属层或图案的方法，其包括以下步骤：施用金属纳米粒子分散体在载体上以得到金属层或图案；使所述金属层或图案与含有酸或能够在所述金属层或图案的固化期间释放所述酸的酸前体的溶液接触。已经观察到，通过使所述金属层或图案与含有酸或能够释放所述酸的酸前体接触，在温和的固化条件下得到较高的导电率。
制备导电金属图案方法

[实用新型]一种DIY电子电路-CN201920673553.1有效
发明人：李平;赵新堂;范宇栋;于洋 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型提供一种DIY电子电路，涉及电子电路技术领域。本实用新型提供的DIY电子电路包括：基材；液态金属线路，液态金属线路位于基材上，液态金属线路包括正极线路和负极线路；电子元件，电子元件贴附于基材上，且与正极线路和负极线路连接；电源，电源的第一电极与正极线路和负极线路之中的一个连接，电源的第二电极具有铁磁性；具有磁性的接触部，接触部与正极线路和负极线路之中的另一个连接，且接触部可吸附并电连接于电源的第二电极上。本实用新型的技术方案能够简单地制作DIY电子电路，可操作性强，有助于满足用户对DIY电子电路制作的需求。
一种 diy 电子电路

[发明专利]电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法-CN201610983194.0有效
发明人：犬饲贤二;小林洋介;饭田一彦 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法。具体提供一种电路形成性良好的电解铜箔。该电解铜箔在光泽面侧不具有粗化处理层，且光泽面的面粗糙度Sa为0.270μm以下。
电解铜箔及其制造方法覆铜积层板印刷线板以及电子机器

[发明专利]一种带载体的涂胶金属箔及线路板-CN201811509297.9在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及材料技术领域，公开了一种带载体的涂胶金属箔及线路板，其中，带载体的涂胶金属箔包括复合金属箔和胶膜层，复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置；或者，载体层、剥离层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置；胶膜层设于金属箔层远离载体层的一侧上；其中，在20‑400℃温度下，载体层到金属箔层的扩散深度小于或等于3μm，且金属箔层到载体层方向的扩散深度小于或等于3μm，通过设置阻隔层避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。
金属箔层载体层阻隔层剥离层复合金属箔涂胶金属箔依次层叠胶膜层扩散材料技术领域针孔线路板薄金属箔微细线路粘结制备剥离

[发明专利]热膨胀性材料、片材、电路基板及其制造方法、存储介质、电子设备及发热位置解析结构-CN201910665677.X在审
发明人：岩本健士;黑泽谕 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种热膨胀性材料。该热膨胀性材料包括微胶囊和具有导电性的粘结剂，所述微胶囊具有：壳体，含有绝缘性；以及热膨胀性成分，内含于所述壳体，并且通过加热而膨胀，所述壳体通过随所述热膨胀性成分的膨胀而变形来接触其他胶囊，与其它胶囊之间成为绝缘状态。
壳体热膨胀性材料热膨胀性微胶囊胶囊导电性膨胀绝缘状态绝缘性粘结剂加热变形

[发明专利]微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质-CN201910671223.3在审
发明人：岩本健士;黑泽谕 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质。一种微胶囊，其特征在于，具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。
热膨胀电路板微胶囊胶囊计算机可读存储介质膨胀导电导通内包片材加热变形制造

[发明专利]可伸缩电缆和可伸缩电路板-CN201680015015.2有效
发明人：高桥章郎;寺田恒彦 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-03-14 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：可伸缩电缆1包括：具有伸缩性且在一个方向上较长的片状可伸缩基材2、以及形成于可伸缩基材2的一表面的且具有伸缩性的可伸缩布线3。可伸缩基材2由具有伸缩性的材料构成。可伸缩布线3由包含弹性体和填充于弹性体中的导电性填料的导电性组成物构成。
伸缩电缆电路板