专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷电路板和制造该印刷电路板的方法-CN202211280497.8在审
  • 全美贞;柳泰熙;梁玄锡;郑寅宰 - 三星电机株式会社
  • 2022-10-19 - 2023-10-27 - H05K3/06
  • 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述制造该印刷电路板的方法包括:形成第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜,所述第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜分别具有使设置在绝缘层的一个表面上的第一金属层暴露的第一开口和第二开口;在所述第一金属层的通过所述第一开口和所述第二开口暴露的部分上形成第二金属层以填充所述第一开口和所述第二开口中的每个的至少一部分;以及去除所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜。在截面中,所述第一开口和所述第二开口具有不同的宽度。
  • 印刷电路板制造方法
  • [发明专利]印刷电路板-CN202111597857.2在审
  • 朴赞珍;赵英旭;梁玄锡;沈杞柱;李沅锡;全美贞 - 三星电机株式会社
  • 2021-12-24 - 2022-07-08 - H05K1/09
  • 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一绝缘层;金属层,设置在所述第一绝缘层的一个表面上;第一电路层,设置在所述第一绝缘层的内部并且所述第一电路层的一个表面暴露于所述第一绝缘层的所述一个表面,以与所述金属层的一个表面接触;第二电路层,与所述金属层的另一表面接触;以及第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以覆盖所述金属层和所述第二电路层。所述第一电路层和所述第二电路层分别包括与金属层的金属不同的金属。
  • 印刷电路板
  • [发明专利]用于熔融工艺的树脂共混物-CN201180049849.2有效
  • 刘兴植;柳真英;金学新;崔银株;洪瑛晙;梁玄锡 - LG化学株式会社
  • 2011-10-14 - 2013-06-12 - C08L101/00
  • 本发明提供了用于熔融工艺的树脂共混物、使用该树脂共混物制备树脂制品的方法和树脂制品。所述树脂共混物可以包含第一树脂和第二树脂,所述第二树脂包含引入了选自含有2至20个碳原子的烷基、含有5至40个碳原子的脂环基和含有6至40个碳原子的芳基中的至少一种有机官能团的树脂,所述第二树脂在100至1000s-1的剪切速率和所述树脂共混物的加工温度下与所述第一树脂的熔体粘度差为0.1至3000pa*s,并且所述第二树脂与所述第一树脂的玻璃化转变温度差为10℃至150℃。所述树脂共混物可以改善树脂制品的机械和表面特性。此外,由于制造树脂制品不需要涂布或电镀,因此能够减少制造时间和/或成本,并且能够提高生产率。
  • 用于熔融工艺树脂共混物

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