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[发明专利]一种测试方法及装置-CN202110008029.4有效
发明人：陈广甸;范光龙;陈金星 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种测试方法及装置，用于测试3D NAND存储器中字线的可靠性，提供测试装置，测试装置包括：第一测试端和第二测试端，第一测试端将第奇数条字线的接触结构串联在一起，第二测试端将第偶数条字线的接触结构串联在一起，第奇数条字线和第偶数条字线相互平行，且相邻的字线之间存在间隔。由于第奇数条字线串联在一起，第偶数条字线串联在一起，若相邻的两条字线之间存在刻蚀穿通的情况，将使得所有的字线串联在一起，即第一测试端和第二测试端处于连接状态，若相邻的两条字线之间不存在刻蚀穿通的情况，第一测试端和第二测试端处于断开状态。因而，通过该测试方法可以直接线上测试字线之间的刻蚀穿通缺陷，提高检测效率。
一种测试方法装置

[发明专利]一种检测晶舟盒内晶圆位置的设备-CN202310668096.8有效
发明人：陶雪峰;代彬;蒋炼;姜豪 -专利权人：江苏海纳电子科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测晶舟盒内晶圆位置的设备，包括检测组件、挡板、板拆装组件、翻转组件以及输送带，所述检测组件能够于输送带上进行升降调节，所述挡板端面转动连接有多组转动环，每组所述转动环均为两个且均插接带有卡紧部的调节柱，所述调节柱与转动环弹性连接，且所述调节柱设置有与转动环配合的锁结构，当所述卡紧部贴合晶舟盒的上端下侧面时，所述调节柱通过锁结构与转动环锁紧；本发明具有避免晶圆损坏的优点。
一种检测晶舟盒内晶圆位置设备

[实用新型]一种测试仪-CN202320511124.0有效
发明人：黄信涛;辛科;魏文文 -专利权人：安徽华晟新能源科技有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及太阳能电池测试技术领域，具体提供一种测试仪，包括测试平台和测试探针，位于测试平台表面的第一挡条和第二挡条，第一挡条与第二挡条相互垂直设置，包括：支撑组件，位于所述测试平台朝向所述测试探针的一侧表面，用于放置待测样品；所述支撑组件包括：第一边框和第二边框，所述第一边框平行于所述第一挡条或所述第二挡条；相互间隔设置的多个支撑条，任意支撑条的两端分别与第一边框和第二边框连接。该测试仪降低了待测样品因测试发生损伤的可能性。
一种测试仪

[实用新型]一种太阳能电池片表面缺陷检测设备-CN202320642415.3有效
发明人：农德昌;文有军;李艳霞;覃彩庭 -专利权人：深圳市嘉能新能源科技有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能电池片表面缺陷检测设备，包括支撑架，所述支撑架内部的两侧均安装有传送轮，所述传送轮的外部设置有传送带，所述支撑架底端的两侧均固定有连接杆，所述连接杆的底端设置有稳固结构，所述支撑架顶端的中部固定有调节结构，所述调节结构包括支撑筒，所述连接板底端的两侧均安装有电动推杆，所述电动推杆的底端设置有清理结构。本实用新型通过设置有调节结构，当需要对图像扫描仪的高度进行分调节时，通过将定位销拆出，之后向上拉动顶板，顶板带动支撑杆在支撑筒的内部移动，在调整完毕后，将定位销安装至预留孔的内部，方便对顶板的高度进行调节，进而便于对图像扫描仪的高低进行调节。
一种太阳能电池表面缺陷检测设备

[发明专利]一种晶圆检测装置、机械手臂及晶圆监测方法-CN202310476469.1在审
发明人：付子成;党志伟 -专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本公开提供一种晶圆检测装置、机械手臂及晶圆监测方法，该晶圆监测装置包括：至少两个感应器，每个支撑臂部上对应设置一个感应器，感应器包括光发射端和光接收端，光发射端所发射的光束可直接照向感应区、或者可被晶圆反射至感应区，光接收端被配置为能够根据光感应区所接收到的光线参数，产生相应的感应信号；及处理器，与光接收端连接，用于根据至少两个感应器所反馈的感应信号，确定晶圆当前位姿信息，晶圆当前位姿信息包括以下至少一项：晶圆位置偏移信息及晶圆的尺寸信息。本公开的晶圆检测装置、机械手臂及晶圆监测方法，能够实时精确监控晶圆的尺寸与位置，有效避免有问题晶圆进入检测、清洗等设备内造成设备风险。
一种检测装置机械手臂监测方法

[发明专利]端面部测量装置以及端面部测量方法-CN202310020947.8在审
发明人：大叶茂 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：提供一种端面部测量装置及端面部测量方法，其不受晶圆的端面部的表面状态影响，能够在短时间内对端面部的整体进行形状测量。该端面部测量装置具备：保持部，其保持晶圆；旋转单元，其使晶圆旋转；以及传感器，其具有：向利用保持部保持的晶圆的端面部投射来自光源的激光的投射部、以及接受该激光在晶圆的端面部反射的扩散反射光的受光检测部，该端面部测量装置一边保持晶圆并使其旋转，一边至少在从保持有晶圆的面的法线方向到保持的面的相反侧的面的法线方向的范围利用传感器投射激光以及接受扩散反射光，能够利用三角测距法测量晶圆的端面部的整个区域的形状。
端面测量装置以及测量方法

[发明专利]临界尺寸的测量方法-CN202211743272.1在审
发明人：林家仲 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本公开提供一种临界尺寸的测量方法。该临界尺寸的测量方法包括：提供一基底；形成一光阻层在该基底上，其中该光阻层包括一溶剂、一未活化的聚合物树脂、一光酸产生剂以及一感光剂产生剂；将该光阻剂暴露在一第一波长的一辐射源；将该光阻剂暴露在一第二波长的一辐射源，该第二波长不同于该第一波长；加热该光阻层；从在形成该光阻层在该基底上之后的一第一时间点连续监测从该光阻层所产生的一挥发性副产物到在加热该光阻层之后的一第二时间点，以获得该挥发性副产物的一浓度曲线；以及依据在该第一时间点与该第二时间点之间的该浓度曲线的积分而扣除该临界尺寸；其中该感光剂产生剂对该第二波长敏感，而该光酸产生剂并不对该第二波长敏感。
临界尺寸测量方法

[发明专利]针卡最优layout选择方法及系统-CN202310425789.4在审
发明人：沈卫锋 -专利权人：普冉半导体（上海）股份有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请涉及一种针卡最优layout选择方法及系统，依次通过获取设定的初始layout，其中，所述初始layout的数量为多个；获取待测晶圆map，计算根据各所述初始layout测试所述待测晶圆map所需的理论测试总数，其中，一个所述理论测试总数对应一个所述初始layout；根据各所述理论测试总数生成最优layout，其中，所述最优layout对应各所述理论测试总数中数目最小的理论测试总数，进而实现最优layout的选定以及提升生产效率。
最优 layout 选择方法系统

[发明专利]一种晶圆检测方法、检测装置及检测系统-CN202310769404.6在审
发明人：李鹏抟;黄柏霖;沈顺灶 -专利权人：东莞市兆恒机械有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆检测方法、检测装置及检测系统；其中，方法通过接收待测晶圆的晶圆图像信息、探针的探针针尖图像信息及现场环境的温度信息后，根据晶圆图像信息、探针针尖图像信息、温度信息输出控制信号控制探针移动至待测晶圆上的目标位置，并向待测晶圆发送检测信号后，接收待测晶圆反馈的参数信息，通过判断接收的参数信息是否满足预设要求从而实现对晶圆的检测；其通过结合晶圆图像信息、探针针尖图像信息和温度信息，将高低温环境下，温度对检测设备及晶圆造成影响考虑到对探针的移动控制中，从而解决了相关技术中，晶圆在进行高低温试验时，由于现场环境的温度影响导致的无法可靠准确对晶圆上进行检测的技术问题。
一种检测方法装置系统

[发明专利]CMP工艺预测、预测模型训练方法及装置、计算设备-CN202310777794.1在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：全芯智造技术有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供了一种CMP工艺预测、预测模型训练方法及装置、计算设备，CMP工艺预测方法包括：获取芯片版图数据中多个待预测点的CMP工艺的工艺特征；对所获取的各个预测点进行聚类，以得到聚类结果，所述聚类结果包含多个类别，每一类别包括至少一个待预测点；将聚类结果输入至预测模型，以得到每一待预测点的预测结果，所述预测结果包括CMP工艺的高度值，所述预测模型包括多个预测子模型，每一预测子模型对应一个类别。本申请能够提升对CMP工艺预测的准确性，以辅助改进工艺，提高良率。
cmp 工艺预测模型训练方法装置计算设备

[发明专利]一种检测ICP工艺微小尺寸刻蚀深度及均匀性的方法-CN202011534616.9有效
发明人：王永刚;刘智辉;张鹏;刘志远;王明伟;倪雷;陈冬卅 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种检测ICP工艺微小尺寸刻蚀深度及均匀性的方法，涉及一种ICP工艺对微小尺寸刻蚀深度及均匀性的检测方法。解决了现有检测ICP工艺刻蚀微小尺寸硅微结构的深度及均匀性的方法存在测量误差大，不方便连续进行刻蚀，费时费力的问题。本发明确定对晶圆背面的腐蚀深度；根据确定的腐蚀深度，采用各向异性湿法将晶圆每个单元的背面腐蚀出54.74°的斜坡结构；通过双面光刻对准技术，将待刻蚀区域与斜坡结构进行对准；在晶圆待刻蚀区域，采用ICP工艺进行固定线宽结构刻蚀，没有新的刻透结构产生，利用最后出现的刻透结构对应的刻蚀深度计算ICP工艺在该刻蚀宽度时的最大深度，计算ICP工艺在该宽度时刻蚀的均匀性。本发明适用于检测ICP工艺微小尺寸刻蚀深度及均匀性。
一种检测 icp 工艺微小尺寸刻蚀深度均匀方法

[发明专利]晶圆多方向测试装置-CN202110093927.4有效
发明人：吴哲佳 -专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆多方向测试装置，包括探针机、测试机和驱动电机，探针机包括环形承载台和探针卡，所述环形承载台上设置有至少两个对准柱，所述探针卡呈环形，包括设置在所述探针卡的内环边缘上的探针及配合所述对准柱的对准孔，所述探针穿过所述环形承载台的内环接触晶圆；测试机包括可旋转的测试头，所述测试头设置在所述探针卡的上方，包括连接板及设置在所述连接板上靠近探针卡一面的对准槽，所述对准柱穿过所述对准孔后插入所述对准槽，以实现所述环形承载台、所述探针卡和所述连接板的一体化；驱动电机连接探针机和测试机，驱动环形承载台转动以带动环形承载台、探针卡及连接板同步转动，实现探针对晶圆的多方向测试。
多方测试装置

[发明专利]晶圆缺陷检测方法及电子设备-CN202310465676.7在审
发明人：茆青 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆缺陷检测方法及电子设备，包括：先获取待检测晶圆的缺陷扫描数据；再根据所述待检测晶圆的缺陷扫描数据以及预先获取的晶圆缺陷分类数据库，确定所述待检测晶圆的缺陷类别；最后根据所述待检测晶圆的缺陷类别，确定所述待检测晶圆所对应的复检设备。本发明利用分类数据库快速判断选择复检设备，提高晶圆复检效率。
缺陷检测方法电子设备

[发明专利]一种层压前全加电光伏组件电致发光测试机-CN202310343004.9在审
发明人：包路遥 -专利权人：中润光能科技（徐州）有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种层压前全加电光伏组件电致发光测试机，关于电致发光测试机技术领域，包括壳体、传送设备、红外拍照设备，所述壳体的两侧开设有通孔，所述壳体内沿通孔延伸方向设置有滑杆。与现有技术相比，根据本发明的一种层压前全加电光伏组件电致发光测试机，具有以下优点：1)、直接对AF串进行加电，避免无法检测出BC串、DE串短路的问题，从而避免光伏组件的等级与原有等级不匹配的情况，避免因等级不匹配给生产厂家造成损失的情况；2)、通过加电设备对光伏组件进行加电，光伏组件和加电设备同步移动，即探针只需要与光伏组件串对接一次，避免加电设备和光伏组件需要多次对接，一定程度上增加了检测效率。
一种层压前全加电光组件电致发光测试

[发明专利]一种IGBT模块检测方法-CN202310428948.6在审
发明人：周清峰;张智宏;宁义龙 -专利权人：深圳粤盛微电子有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种IGBT模块检测方法，对IGBT模块进行光检测以获取IGBT模块在固化过程中的光谱变化结果，依据所述变化结果确认固化胶的固化进程并输出与固化时间有关的控制指令；对固化空间进行气体浓度探测以获取IGBT模块在固化过程中至少一种目标气体浓度，并依据所述目标气体浓度在固化过程中的变化情况确认固化空间的气体状态并输出与固化状态有关的控制指令；将与固化时间和/或固化状态有关的控制指令按形成顺序发送，响应于所述控制指令并按照优先级顺序对与固化时间有关和/或与固化状态有关的固化参数进行调整。本发明采用光检测的方法对IGBT模块的固化过程进行连续检测，以数据化的形式实现对IGBT模块固化过程的监控和固化进程的判定。
一种 igbt 模块检测方法