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[发明专利]一种表贴晶振电性能调试装置及方法-CN202310484086.9在审
发明人：韩艳菊;郑鸿耀;赵生双 -专利权人：北京无线电计量测试研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种表贴晶振电性能调试装置及方法，解决了现有技术中需反复取放调试结构的问题。本申请实施例提供一种表贴晶振电性能调试装置，包含测试电路板、压板、调节限位结构、固定座和第一软性导电材料。所述固定座固定设置在测试电路板上，固定座上开有柱状的贯通腔。所述压板可拆卸的固定设置在固定座上。所述贯通腔的两端分别正对测试电路板和压板。所述第一软性导电材料设置在贯通腔内。所述调节限位结构，用于限位压板远离固定座。本申请操作方便，连接可靠，抗干扰能力强，简单改造后就可成为电路板和底座以及晶振的测试和筛选装置，具有较强实用性。
一种表贴晶振电性能调试装置方法

[发明专利]芯片分类方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质-CN202310451376.3在审
发明人：谢登煌 -专利权人：深圳市晶存科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片分类方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，涉及芯片生产技术领域，该方法包括：获取芯片预设的目标频率，并将目标频率设置为测试频率；根据测试频率对芯片进行测试，得到第一测试结果；当第一测试结果为异常，对测试频率进行降频处理，得到新的测试频率；根据新的测试频率对芯片重新进行测试，得到第二测试结果；当第二测试结果为异常，将芯片进行类别筛选，得到第二测试结果为异常的双Rank芯片；根据新的测试频率，分别双Rank芯片的寄存器分别进行测试，得到第三测试结果；根据测试结果，对所有的芯片进行分类。本申请能够将芯片根据不同的性能进行分类，减少因封装过程导致的不良芯片所造成的损失。
芯片分类方法装置电子设备计算机可读存储介质

[发明专利]一种晶圆加工检测系统及方法-CN202310604748.1在审
发明人：孙丰;张志钢 -专利权人：苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，涉及一种晶圆加工检测系统及方法。本发明通过第一相机单元识别检测点并获得该陶瓷吸盘单元的表面高度信息，第二相机单元识别晶圆获得其表面高度信息，根据陶瓷吸盘单元的表面高度信息和晶圆的表面高度信息得到晶圆厚度用以调整激光开槽加工参数，实现晶圆加工参数的快速调节，消除陶瓷吸盘定位差异因素，满足晶圆加工对准精度要求；本发明减少了陶瓷吸盘定位晶圆加工结果的干扰，减少或避免晶圆开槽加工失败的发生概率，从而提高晶圆加工效率。
一种加工检测系统方法

[发明专利]用于自动识别半导体装置中基于缺陷的测试覆盖间隙的系统及方法-CN202180081064.7在审
发明人： D·W·普利斯;R·J·拉瑟;C·伦诺克斯;K·榭曼;林璿正;T·格鲁斯;M·冯登霍夫;O·唐泽拉;N·纳拉辛汗;B·萨维尔;J·拉赫;J·鲁滨逊 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：自动识别半导体装置中基于缺陷的测试覆盖间隙包含：基于由一或多个半导体制造子系统获取的具有多个半导体裸片的一或多个半导体装置的表征测量来确定所述一或多个半导体装置上的多个明显致命缺陷；基于由一或多个测试工具子系统获取的测试测量来确定通过至少一个测试的至少一个半导体裸片；使所述表征测量与所述测试测量关联以确定通过所述至少一个测试的所述至少一个半导体裸片上的至少一个明显致命缺陷；及基于通过所述至少一个测试的所述至少一个半导体裸片上的所述至少一个明显致命缺陷来确定所述一或多个半导体装置上针对基于缺陷的测试覆盖的一或多个间隙区域。
用于自动识别半导体装置基于缺陷测试覆盖间隙系统方法

[发明专利]用于连续基板盒装载的方法和设备-CN202180083429.X在审
发明人：阿萨夫•施勒岑杰;马库斯•J•施托佩尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本文公开了一种用于在检查站中装载基板的方法和设备。在一个实施方式中，公开了一种装载模块，所述装载模块包括：装载站，所述装载站用于两个或更多个基板盒；第一道，所述第一道包括第一输送机，所述第一输送机与所述两个或更多个基板盒中的一者和输送机系统大体上对准；第二道，所述第二道包括第二输送机，所述第二输送机与所述两个或更多个基板盒中的另一者大体上对准并相对于所述第一道以间隔开关系定位；和侧向传送模块，所述侧向传送模块定位在所述第一道与所述第二道之间，所述侧向传送模块适于将基板从所述第二道移动到所述第一道。
用于连续盒装方法设备

[发明专利]贴片质量的检测方法及检测装置-CN202310487158.5在审
发明人：欧文涛;李长浩;李阳;白绳武 -专利权人：西安诺瓦星云科技股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供了一种贴片质量的检测方法及检测装置，所述检测方法包括：在对焊盘进行灯珠贴片操作的过程中，获取检测信息，所述检测信息包括所述焊盘承受的贴片压力信息和/或贴片吸嘴(101)内的空气流量信息；根据所述检测信息确定所述焊盘的贴片质量是否合格。根据本申请提供的检测方法，当某个焊盘出现贴片质量不合格时能够被及时检测到，从而能够及时对贴片工作进行干预或者调整，有利于提高灯珠贴片的效率。
质量检测方法装置

[发明专利]芯片与评估板的手动焊接方法-CN202310546034.X在审
发明人：咸子文;郭嘉帅 -专利权人：深圳飞骧科技股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片与评估板的手动焊接方法，其包括以下步骤：获取待焊接的芯片的底层焊盘信息；根据所述底层焊盘信息制备带开窗的钢网；将所述钢网贴设于所述芯片的底层；经所述钢网远离所述芯片的一侧将锡膏涂抹于所述芯片的底层焊盘；对涂抹于所述芯片的底层焊盘上的所述锡膏进行加热定型，完成植锡处理；将评估板放置于加热台，将植锡处理后的所述芯片放置于所述评估板的焊接区域，使所述芯片的底层焊盘对齐所述焊接区域后进行加热。本发明中的芯片与评估板的手动焊接方法不仅可以避免焊锡过多导致芯片的管脚之间发生短路或焊锡过少导致芯片与评估板之间的接触不良的情况，还可以提升整个手动焊接方法的焊接效率和焊接成功率。
芯片评估手动焊接方法

[发明专利]检查装置调整系统以及检查装置调整方法-CN201980096016.8有效
发明人：前田太一;笹气裕子 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的课题在于，迅速确定检查对象即晶片的光学条件，特别在于，在获得客户晶片后，将光学条件设定迅速化。本发明所涉及的检查装置自动调整系统具有：输入解析条件的解析条件设定IF(102)；进行解析的解析执行部(103)；解析中所用的检查装置模型和模型DB(101)；蓄积解析结果的解析结果DB(104)；输入晶片图案、聚焦点、最优化指标和优先级的观察条件设定IF(105)；检索与所输入的晶片图案类似的晶片图案的晶片图案检索部(106)；从解析结果DB(104)提取类似晶片图案和在聚焦点中最优的光学条件的光学条件提取部(107)；和生成与光学条件对应的控制信号并发送到检查装置的光学条件设定部(108)。
检查装置调整系统以及方法

[实用新型]晶圆位置检测装置-CN202320934256.4有效
发明人：王兆丰;田文康 -专利权人：无锡尚积半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆位置检测装置，包括机械手和检测机构，机械手上设有检测孔，检测机构发出的检测信号能够穿过检测孔；当机械手承托晶圆时，晶圆能够遮挡部分检测信号；一旦晶圆在机械手上偏离预设位置，无论晶圆相较于预设位置靠前、靠后、靠左还是靠右，晶圆暴露在检测孔中、并用于遮挡检测信号的部分必然会对应增加或者减少，此时，检测信号的被遮挡量会随之增加或者减少；当检测信号的实际被遮挡量区别于预设被遮挡量时，检测机构即可判定晶圆不处于预设位置。
位置检测装置

[实用新型]一种半导体器件测试装置-CN202223462329.9有效
发明人：李维繁星;沈红星;王悦;李北印 -专利权人：弘润半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体测试技术领域，提出了一种半导体器件测试装置，载物台底部中端表面固定安装有安装框，安装框内侧两端均通过轴承转动安装有转动丝杆，每个转动丝杆侧边表面均固定套接有随动锥齿，安装框底部中端通过阻尼轴承贯穿转动安装有转动杆，转动杆顶部表面固定安装有传动锥齿。通过上述技术方案，传动锥齿与随动锥齿的啮合传动，可以使得操作者可以从载物台下方进行调节驱动，对位于载物台表面的半导体芯片左右两侧进行接触抵紧限位处理，进而可以保证在对待检测的半导体芯片在进行光学显微检测时的稳定性，以及减少检测时检测人员的劳力消耗，解决了现有技术中的一种半导体器件测试装置问题。
一种半导体器件测试装置

[发明专利]一种太阳电池单元的测试方法-CN202310313798.4在审
发明人：孟祥敏;赵天鹏;陈章洋;曹育红 -专利权人：常州时创能源股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳电池单元的测试方法，属于光伏技术领域；所述测试方法能够解决太阳电池用传统压测方式测试时探针排遮光、折算效率失真等问题，减小电池测试难度；所述测试方法能够避免电池分档之后因焊接等工艺导致同一组件中电池实际发电性能有所差异的问题，保证各单元电性能更加接近，可有效降低组件失配风险；所述测试方法实现了对太阳电池单元结构的筛选，对电池焊接情况进行了综合监测，具有很好的应用价值。
一种太阳电池单元测试方法

[发明专利]一种应用凸轮机构的测量系统-CN202310481635.7在审
发明人：曹拥斌;张新虎;秦献超;张龙 -专利权人：深圳长城开发精密技术有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用凸轮机构的测量系统，设置在机台的顶部，包括设置在机台一侧的测量组件和设置在机台顶端与测量组件相对应位置的凸轮顶升组件，测量组件包括测量机构、支撑测量机构的支架和驱动支架横向移动的驱动机构。本发明设计独特，通过凸轮顶升机构和测量组件的配合，实现在线全检，对清洗盒中的每个盘基片进行提升检测，大大了提升了检测的速度，实现了在线的检测，满足生产需求。
一种应用凸轮机构测量系统

[发明专利]半导体测试方法、电子设备、存储介质及程序产品-CN202310610670.4在审
发明人：李梦亚;韩娜 -专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请提供了半导体测试方法、电子设备、存储介质及程序产品，包括：获取产品的平坦度检测信息；获取所述产品的表面缺陷检测信息；根据所述平坦度检测信息和所述表面缺陷检测信息，获取平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果。本申请结合了平坦度检测和表面缺陷检测两种测试方法，可以得到平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果。该综合测试方法能够充分考虑半导体产品的平整度和表面缺陷情况，提供全面的质量评估，并为产品改进提供支持。
半导体测试方法电子设备存储介质程序产品

[发明专利]一种基于物联网技术的半导体封装检测系统及其装置-CN202310557341.8在审
发明人：陈有鸿;陈娇凤 -专利权人：深圳市凯创半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明适用于半导体加工技术领域，提供一种基于物联网技术的半导体封装测试系统，由温度控制模块、按压控制模块、驱动控制模块、供液控制模块、启动控制模块、供电控制模块、物联网网关、控制终端组成；还提供一种基于物联网技术的半导体封装测试装置,包括底座、皮带传输机、半导体封装本体、电性引脚、电动推杆、安装板、温度调控机构、测试插座、按压连接机构、往复驱动机构、标记喷头、供液输送机构、触发启动机构、供电调节机构、限位挡板。本发明可以有效地对半导体封装实行有效的自动化检测，既可以无线操作，也可以远程监控，提高了检测效率。
一种基于联网技术半导体封装检测系统及其装置

[发明专利]一种外延生长工艺调优方法-CN202310635958.7在审
发明人：黄宋平;张斌;林志鑫;余航波 -专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种外延生长工艺调优方法，包括：S1：提供多个实验片，并测量各所述实验片的平坦度数据；S2：对多个所述实验片分别在不同工作参数下生长外延层，并测量各所述实验片生长外延层后的平坦度数据；S3：计算各所述实验片生长外延层前后平坦度数据的差值，并将使得生长外延层前后平坦度数据的差值最小的工作参数作为所述外延生长工艺调优方法当前的最优工作参数。采用本发明提供的外延生长工艺调优方法，使得无需工艺人员现场观察每片基片的形变并做调整直至最佳工艺设定，节省了人力和时间。
一种外延生长工艺方法