专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果114个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种无电解镀锡溶液及应用-CN202211047065.2有效
  • 尹勇;高翔 - 江西住井新材料有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-07-04 - C23C18/52
  • 本发明公开一种无电解镀锡溶液及应用。所述无电解镀锡溶液除溶剂外,还包括:(a)产生锡(II)离子的锡源;(b)无机酸和有机酸中的至少一种;(c)具有硫脲骨架的化合物;(d)抗氧化剂;(e)光泽剂,所述光泽剂选自具有结构HO‑R1‑S‑R2‑S‑R3‑OH的二硫化物和/或具有结构HO‑R4‑S‑R5‑OH的单硫化物;在所述结构HO‑R1‑S‑R2‑S‑R3‑OH中,R1和R3独立地选自碳原子为1~8的直链烷基或支链烷基,R2选自氢原子、碳原子为1~8的直链烷基或支链烷基,其中,R1和R3可以相同也可以不同;在所述结构HO‑R4‑S‑R5‑OH中,R4和R5独立地选自碳原子为1~8的直链烷基或支链烷基,其中,R4和R5可以相同也可以不同。
  • 一种电解镀锡溶液应用
  • [发明专利]一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法-CN202211018511.7有效
  • 杨永雷;刘自强;秦志坚;尹宁 - 江苏天芯微半导体设备有限公司
  • 2022-08-24 - 2023-06-30 - C23C18/52
  • 本发明公开了一种密封内衬、半导体设备平台及维护方法。所述半导体设备平台包括相互连接的第一腔体和第二腔体,所述第一腔体包括连通第一腔体内外的第一端口,所述第二腔体包括连通第二腔体内外的第二端口;所述密封内衬包括:内衬本体,所述内衬本体与第一端口和第二端口分别连接;密封装置,所述密封装置设置于内衬本体,用于内衬本体与第一端口的密封、及内衬本体与第二端口的密封;所述内衬本体可以在所述第一腔体的内部进行安装或拆卸。本发明解决了现有技术的更换腔体间密封圈操作不便、费时费力的技术问题,缩短了维修周期,降低了生产成本,同时具有理想的密封效果,且能避免密封圈污染工艺处理环境。
  • 一种密封内衬半导体设备平台维护方法
  • [实用新型]一种光伏焊带自动镀锡装置-CN202223459773.5有效
  • 吴亮;吴天宇 - 上海胜佰太阳能科技有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-06-23 - C23C18/52
  • 本实用新型公开了一种光伏焊带自动镀锡装置,涉及镀锡技术领域。本实用新型包括加工箱,所述加工箱内部设置有第一镀锡机构和第二镀锡机构,所述加工箱内部右侧设置有冷却腔,所述加工箱右侧设置有风干组件,所述加工箱背面设置有废气处理组件,所述加工箱左侧面固定连接有回收槽,所述加工箱的表面设置有检修门,所述加工箱右侧面固定插接有排出管,在使用中实现了便于对光伏焊带进行高效镀锡的效果,通过一次镀锡、冷却风干、再次镀锡的操作过程,有效避免了光伏焊带表面出现遗漏区域的情况,有效提升了镀锡效果,此外整个镀锡过程中均在箱内进行,能够对含锡废气进行统一吸收处理,避免了对车间环境的污染。
  • 一种光伏焊带自动镀锡装置
  • [发明专利]一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构-CN202011487200.6有效
  • 孙全;孙淼;肖德东;曲媛 - 大连崇达电路有限公司
  • 2020-12-16 - 2022-12-06 - C23C18/52
  • 本发明公开了一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构,所述沉锡线预浸药水管控方法为:在沉锡线上包括预浸槽和沉锡槽,所述预浸槽上设有用于添加药水的添加装置以及连通所述预浸槽和沉锡槽的药水输送装置,在所述预浸槽上每生产≥100m2的生产板时,通过所述添加装置向所述预浸槽添加药水,当所述预浸槽内的药水高度高于预设的高度时,通过所述药水输送装置将预浸槽内的药水输送至所述沉锡槽中,使预浸槽内的药水高度低于预设的高度;所述预浸槽上还设有用于循环过滤槽内药水的过滤装置。本发明通过设置的药水输送装置将预浸槽中高出预设液位高度处的药水输送到沉锡槽中,从而同时实现预浸槽药水的更新和沉锡槽药水的添加。
  • 一种沉锡线预浸药水方法结构
  • [发明专利]一种沉锡药水及线路板沉锡方法-CN202210839723.5有效
  • 韦金宇;李初荣 - 深圳市板明科技股份有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-11-08 - C23C18/52
  • 本发明公开一种沉锡药水及线路板沉锡方法,涉及线路板生产技术领域。一种沉锡药水,按质量分数计,包含以下成分:亚锡化合物3.0‑10.0%;络合剂2.0‑10.0%;还原剂1.0‑4.0%;湿润剂2.0‑6.0%;促进剂1.0‑5.0%;稳定剂1.5‑5.5%。本发明的一种沉锡药水,用于线路板沉锡工序,该沉锡药水含有亚锡化合物、络合剂、还原剂、湿润剂、促进剂、稳定剂等有效成分;无需添加传统沉锡药水中的硫脲成分,同时药水具有良好的稳定性,在确保沉锡效果优良的基础上,极大程度减少油墨脱落的现象,提高产品的合格率,同时抗腐蚀能力强,锡层表面平整。
  • 一种药水线路板方法
  • [实用新型]光伏焊带表面镀锡装置-CN202221335429.2有效
  • 孙如祥;陈凯 - 无锡明协科技实业有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-10-04 - C23C18/52
  • 本申请提供了光伏焊带表面镀锡装置,属于光伏焊带技术领域。该光伏焊带表面镀锡装置包括池子和清洗组件,所述池子包括镀锡池、清洗池、驱动辊和限位辊,所述清洗池设置在所述镀锡池一侧,所述驱动辊位于所述镀锡池上方,所述限位辊分别转动连接在所述镀锡池和所述清洗池内部;所述清洗组件包括转动滚刷和干燥件,所述转动滚刷一侧转动连接在所述清洗池内部,所述转动滚刷驱动端固定连接在所述清洗池外部,所述转动滚刷靠近焊带,所述干燥件设置所述清洗池上部,焊带从所述干燥件一侧穿过。在整个使用的过程中,首先实现了对铜带的清洗风干,然后实现了对铜带的镀锡,降低了铜带表面的灰尘对镀锡的干扰,提高了铜带镀锡的质量。
  • 光伏焊带表面镀锡装置
  • [发明专利]镀覆层叠体-CN202180014154.4在审
  • 吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-02-03 - 2022-09-20 - C23C18/52
  • 本发明提供一种镀覆层叠体,为实施于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体),在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度,而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后,在镀覆层A上通过置换反应使以钯作为主成分的镀覆层B析出,然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以镍作为主成分的镀覆层C析出。第一金属例如为铜。第二金属例如为金、铂或银。
  • 镀覆层叠
  • [发明专利]镀覆层叠体-CN202180012983.9在审
  • 吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 - 日本高纯度化学株式会社
  • 2021-02-03 - 2022-09-13 - C23C18/52
  • 本发明提供一种镀覆层叠体,其为施加于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体),在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度,而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后,在镀覆层A上通过置换反应使以第三金属作为主成分的镀覆层B析出,然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以该第二金属、该第三金属或第四金属作为主成分的镀覆层C析出。就镀覆层的具体构成而言,例如镀覆层A为金、铂或银,镀覆层B为钯,镀覆层C为钯。
  • 镀覆层叠

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top