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[发明专利]连接端子、使用了连接端子的半导体封装件及半导体封装件的制造方法-CN200880013501.6有效
发明人：江尻芳则;畠山修一;有家茂晴;长谷川清 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-04-23 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明改善具有置换镀金膜的连接端子的连接可靠性。一种连接端子，具有：导体层；非电解镀镍膜；第一镀钯膜，其是纯度为99质量％以上的置换镀钯膜或非电解镀钯膜；第二镀钯膜，其是纯度为90质量％以上且小于99质量％的非电解镀钯膜；置换镀金膜，其中，非电解镀镍膜、第一镀钯膜、第二镀钯膜及置换镀金膜依次层叠在导体层的一面侧，置换镀金膜位于与导体层相反侧的最表层。
连接端子使用半导体封装制造方法

[发明专利]粘着层形成液-CN200910157230.8有效
发明人：河口睦行;齐藤知志;天谷刚;藤井祐子;千石洋一 -专利权人： MEC股份有限公司
申请日： 2009-07-01 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明提供一种不仅能够抑制粘着层的形成性能的经时劣化，而且还能够确保粘着层表面的平滑性的粘着层形成液。本发明的粘着层形成液，其形成用于使铜和树脂粘着的粘着层，其特征在于，其是含有酸、锡盐、络合剂、稳定剂以及能够抑制所述络合剂与铜的络合形成反应的络合形成抑制剂的水溶液。
粘着形成

[发明专利]耐热老化特性优良的金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法-CN200880000888.1无效
发明人：吉田拓;河村寿文 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明提供一种金属包覆聚酰亚胺树脂基板的制造方法，在聚酰亚胺树脂膜的两面或一面上形成含有B的无电镀镍层，并在其表层通过无电镀铜或电镀铜形成导电性被膜，其特征在于，在上述无电镀镍之前，实施将聚酰亚胺树脂基板浸渍于包含碱金属氢氧化物的溶液中而使其亲水化的处理、催化剂赋予处理及催化剂活化处理，然后将所述无电镍层的形成分为两个工序，在第一工序中在形成比第二工序厚的无电镀镍层后进行加热处理，进一步在第二工序中再次形成无电镀镍层。本发明的课题在于，不降低作为无胶粘剂挠性层压板的粘合力指标的初始粘合力而提高加热老化后(150℃下、在大气中放置168小时后)的粘合力。
耐热老化特性优良金属聚酰亚胺树脂制造方法

[发明专利]用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及清除方法-CN200810098415.1无效
发明人：李刚;洪石杓;朴光姿;张种官;崔敏廷 -专利权人：和白科技株式会社
申请日： 2008-05-26 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及方法。该清除装置包括：多个隔间，连续布置并且相互连通；杂质清除单元，位于隔间内部并且包括阳极板和阴极板；电源供应单元，为杂质清除单元供电，该电源供应单元所供应电流的电流密度大于0.05A/dm²并且小于10A/dm²。另外，本发明的用于化学镀锡溶液的杂质清除方法包括以下步骤：向连续布置且相互连通的多个隔间内部投入化学镀锡溶液；使化学镀锡溶液流经位于所述隔间内部并且包括阳极板和阴极板的杂质清除单元，其中，供应给杂质清除单元的电流的电流密度大于0.05A/dm²并且小于10A/dm²。
用于化学镀锡溶液杂质清除装置方法

[发明专利]铜及铜合金的化学镀锡液-CN200810234730.2有效
发明人：苏传港;苏燕旋;苏传猛;苏明斌;谢明贵;晏和刚 -专利权人：昆山成利焊锡制造有限公司
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜及铜合金的化学镀锡液，每升化学镀锡液由下述组分的原料组成：有机混合酸：150g/l-500g/l；有机锡盐：50g/l-100g/l；有机银盐：1g/l-5g/l；络合剂：45g/l-200g/l；还原剂：30g/l-60g/l；稳定剂：10g/l-80g/l；乳化剂：5g/l-20g/l；光亮剂：3g/l-20g/l和余量的去离子水。使用上述化学镀锡液，铜及其合金只需经4-8分钟化学镀锡处理，就可简便、快捷地在其表面获得光亮、平整、不会产生锡须的具有一定厚度的锡层。本发明不仅适用于敷铜或铜合金的线路板，也适用于其它铜材的镀锡防腐等。
铜合金化学镀锡

[发明专利]一种镁合金表面直接纳米二氧化钛化学复合镀的方法-CN200510107254.4无效
发明人：关绍康;任晨星;曹文博;胡俊华;孙玉峰;刘晓芳 -专利权人：郑州大学
申请日： 2005-12-08 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种镁合金表面直接纳米二氧化钛化学复合镀的方法，包括以下步骤：(1)配制溶液，配制镀液，并用氨水和氢氟酸调整镀液的pH值为5.0－7.5，温度为75－95℃；将3～30g/l的纳米TiO₂粉末超声分散30－60分钟后加入镀液中，并进行搅拌，使纳米TiO₂粉末均匀悬浮在镀液中，以得到均匀的Ni－P－TiO₂复合镀层；(2)将镁合金试样经过100～1000砂纸磨光，除油，在室温下干燥；碱洗后进行水洗；在室温酸洗1－3分钟，并用蒸馏水冲洗；并在室温下放入活化液中活化处理8－15分钟，然后进行水洗；(3)将处理好的试样浸入镀液中，50－60分钟后取出洗净，在室温下干燥即可。本发明镁合金表面的镀层不仅具有良好的耐腐蚀、耐磨性，同时还具有厚度均匀、化学稳定性好，表面光洁平整等优点。
一种镁合金表面直接纳米氧化化学复合方法

[发明专利]一种化学复合镀镍－磷－碳－氧合金的方法-CN200510003099.1无效
发明人：刘少友;唐文华 -专利权人：黔东南民族师范高等专科学校
申请日： 2005-06-06 - 公布日： 2005-11-30 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明是一种化学复合镀镍－磷－碳－氧合金的方法及用该化学复合镀液镀成的Ni－P－C－O合金镀层，本发明在硫酸镍、次磷酸钠溶液中，通过加入优化搭配的加速剂，络合剂、缓冲剂和光亮剂获得Ni－P－C－O复合镀镀液，并利用此镀液镀出Ni－P－C－O合金复合镀层产品，本发明完全克服了一般复合镀方法在镀液中加固体微粒而生成复合镀层的方法，镀液稳定性好，使用周期长，易于维护保养，适于工业生产，镀层结晶致密，厚度均匀光滑，结构牢固，硬度高，特别具耐腐蚀性。
一种化学复合合金方法

[发明专利]化学镀用的前处理液、化学镀浴槽和化学镀方法-CN95191827.3无效
发明人：袁本镇;浅井元雄 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 1995-10-03 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：提出了化学镀方法及用于实施这种方法且适宜的含有pH调整剂、还原剂和配位剂的化学镀用前处理液和化学镀浴槽。上述化学镀方法的特征是作为可以确实地使之进行镀覆反应而不需进行Pd置换处理，而且可谋求镀膜析出的高速化的化学镀技术，在已形成于基材上边的一次镀膜(或金属膜)上施行二次镀覆(化学镀)的化学镀方法中，把上述一次镀膜的表面电位调整为使之比该一次镀膜的表面电流密度在二次镀覆的化学镀处理液中变为0的最低的表面电位还要低之后再施行二次镀覆。
化学处理镀浴槽方法

[发明专利]电镀方法及其使用的镀液前体-CN00108886.6无效
发明人：小幡惠吾;金东贤;武内孝夫;中尾诚一郎;稻泽信二;假家彩生;真嶋正利;中山茂吉 -专利权人：株式会社大和化成研究所;住友电气工业株式会社
申请日： 2000-04-06 - 公布日： 2000-12-06 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。
电镀方法及其使用镀液前体

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