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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无电解金镀覆液-CN202180080997.4在审
发明人：小岛智敬;高崎隆治;吉羽健児 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种在对镍被膜等基底形成金镀覆被膜时不易产生来自铜原材的铜的溶出的无电解金镀覆液，或是使用该无电解金镀覆液的无电解金镀覆被膜的制造方法或电子零件的制造方法。本发明的解决手段是通过一种无电解金镀覆液来解决上述课题，该无电解金镀覆液含有：水溶性金盐，以及于环中具有氮原子的缩合环化合物。缩合环化合物的例子可列举：于环中具有2个以上的非碳原子的原子的缩合环化合物，或是由苯环或吡啶环与具有氮原子的杂五元环所缩合成的缩合环化合物。缩合环化合物可具有碳数1至6的烷基、巯基、羟基、羧基、硝基、卤素基等取代基。
电解镀覆

[发明专利]镀覆层叠体-CN202180014154.4在审
发明人：吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明提供一种镀覆层叠体，为实施于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体)，在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度，而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后，在镀覆层A上通过置换反应使以钯作为主成分的镀覆层B析出，然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以镍作为主成分的镀覆层C析出。第一金属例如为铜。第二金属例如为金、铂或银。
镀覆层叠

[发明专利]镀覆层叠体-CN202180012983.9在审
发明人：吉羽健児;矢口雄介;蓑轮宽 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明提供一种镀覆层叠体，其为施加于导体电路等的表面的镀覆层叠体(镀覆皮膜的层叠体)，在该镀覆层叠体上进行焊接时可维持高的接合强度，而且可稳定制造。在以第一金属作为主成分的被镀覆体S上使以第二金属作为主成分的镀覆层A析出后，在镀覆层A上通过置换反应使以第三金属作为主成分的镀覆层B析出，然后进一步于镀覆层B上通过氧化还原反应使以该第二金属、该第三金属或第四金属作为主成分的镀覆层C析出。就镀覆层的具体构成而言，例如镀覆层A为金、铂或银，镀覆层B为钯，镀覆层C为钯。
镀覆层叠

[发明专利]化学镀铂液和使用该化学镀铂液得到的铂覆膜-CN201780090500.0有效
发明人：柴田和也;上村宇庆 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供：一种化学镀铂液，其能够以高析出效率进行镀覆处理，即使不含有硫或重金属类也不会发生自分解，镀浴稳定性优异；一种化学镀铂液，其能够抑制铂在图案外析出，仅在必要的位置进行镀铂。另外，本发明的课题在于提供使用了该化学镀铂液的铂镀膜的制造方法；实质上不包含硫和重金属的纯铂镀膜。通过在含有可溶性铂盐、络合剂以及硼氢化合物、氨基硼烷化合物或肼化合物中的任一种化合物、pH为7以上的化学镀铂液中进一步含有下述通式(1)所示的特定羟甲基化合物或其盐，解决了上述课题。R1‑CH2‑OH(1)[R1为具有醛基或酮基的原子团。]。
化学镀铂液使用得到铂覆膜

[发明专利]电解镍(合金)镀覆液-CN202111570321.1在审
发明人：柴田和也;大平原祐树 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C25D3/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液，是在通过镍或镍合金(18)来填充电子电路零件内的微小孔或微小凹部(14)时，可在不会产生孔隙或细缝等缺陷下进行填充，且于接合2个以上电子零件时，通过填充微小间隙部，可令电子零件牢固地彼此接合。此外，该课题在于提供一种使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆填充方法、微小三维构造体的制造方法、电子零件接合体及其制造方法。通过使用含有特定的N‑取代吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液来填充微小孔或微小凹部(14)，可解决上述课题。
电解合金镀覆

[发明专利]电解镍(合金)镀覆液-CN201780070617.2有效
发明人：柴田和也;大平原祐树 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液，是在通过镍或镍合金(18)来填充电子电路零件内的微小孔或微小凹部(14)时，可在不会产生孔隙或细缝等缺陷下进行填充，且于接合2个以上电子零件时，通过填充微小间隙部，可令电子零件牢固地彼此接合。此外，该课题在于提供一种使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆填充方法、微小三维构造体的制造方法、电子零件接合体及其制造方法。通过使用含有特定的N‑取代吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液来填充微小孔或微小凹部(14)，可解决上述课题。
电解合金镀覆

[发明专利]电解镍(合金)镀覆液-CN201780030115.7有效
发明人：柴田和也;大平原祐树 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种电解镍(合金)镀覆液、使用该电解镍(合金)镀覆液的镍或镍合金镀覆充填方法、以及微小三维结构体的制造方法，其中，该电解镍(合金)镀覆液，在以镍或镍合金(18)充填电子电路零件内的微小孔洞或微小凹部(14)时，能以不会产生孔洞或缝隙等缺陷的方式来进行充填。并且，本发明通过使用含有特定的N取代羰基吡啶鎓化合物的电解镍(合金)镀覆液，来充填微小孔洞或微小凹部(14)，而解决上述课题。
电解合金镀覆

[发明专利]钯镀液和使用该钯镀液得到的钯覆膜-CN201580044246.1有效
发明人：清原欢三;柴田和也;大须贺隆太;中川裕介;大久保祐弥 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种钯镀液，其中，减少在钯覆膜上产生的针孔等不良部的产生，即使将形成在钯覆膜上的金镀膜薄膜化，也能够得到与以往的金镀膜同等的耐热性能，利用钯镀液以及钯覆膜解决了课题，所述钯镀液含有作为钯源的可溶性钯盐和特定吡啶鎓化合物，所述特定吡啶鎓化合物在1位氮原子上键合有烷基，2位至6位的1个至5个由选自由烷基、芳基、羧基、烷氧基羰基、磺基、烷氧基磺酰基、氨基、烷基氨基、二烷基氨基和氰基组成的组中的1种或2种以上的特定取代基取代，所述钯覆膜是通过使用该钯镀液，在镍、镍合金、铜或铜合金的覆膜上进行钯镀覆而得到的。
钯镀液使用得到钯覆膜

[发明专利]电镀金液和使用该电镀金液而得的金皮膜-CN200980128610.7有效
发明人：清水茂树;高崎隆治;清原欢三;山本幸弘;下田贤一 -专利权人： 日本高纯度化学株式会社
申请日： 2009-05-12 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： C25D3/48 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种电镀金液，该电镀金液在镀金皮膜的物性方面可以维持优异的机械特性、耐摩耗性、电气特性等，适合于镍屏障镀敷，即，提供一种电镀金液，其可以抑制在以机械方式按压有构件的“不需要镀金的部分(镍屏障部分)”的金析出，而在需要镀金的部分产生良好的金析出，另外，不存在金的异常析出，能够稳定地制造产品。通过以下电镀金液和金皮膜解决了上述课题，所述电镀金液的特征在于，其含有作为金源的氰化金盐和杂环式化合物，所述杂环式化合物在环中具有1个以上的氮原子，且该环中的碳原子上取代有1个以上的硝基；所述金皮膜的特征在于，其通过使用上述的电镀金液在镍皮膜上进行电镀金而获得。
镀金使用皮膜

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