专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种解决印制板斜边披锋的方法-CN202111331362.5有效
  • 韩强;孙淼;马东辉;彭艳飞;肖德东 - 大连崇达电路有限公司
  • 2021-11-11 - 2023-08-18 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种解决印制板斜边披锋的方法,包括以下步骤:先采用锣刀沿板上金手指边缘的第一端向第二端进行锣边,且锣刀未超出第二端;而后再采用锣刀沿板上金手指边缘的第二端向第一端进行反向锣边,锣刀未超出第一端,且两次的锣边前后相连通,形成金手指的斜边。本发明方法通过分刀加工,并采用刀具进行前后切割,分别从金手指的两端入刀,且每次锣刀时均不超出金手指的另一端,保证刀具切割过程中刀具始终保持有反向支撑力存在,彻底解决斜边披锋问题。
  • 一种解决印制板斜边方法
  • [发明专利]一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法-CN202111037163.3有效
  • 从宝龙;郑威;肖德东;黄国平;马东辉 - 大连崇达电路有限公司
  • 2021-09-06 - 2023-05-12 - H05K3/42
  • 本发明公开了一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法,包括以下步骤:在制作生产板次外层的线路层时,一并在其至少一角上制作出一排第一靶标;在设计生产板上的外层线路图形时,在第一靶标的一侧设计出一排第二靶标;在生产板上钻塞孔,在对应第一靶标的位置处钻出孔径小于其的第一检测孔;使塞孔金属化,在塞孔中填塞树脂并固化,通过磨板使板面平整;在生产板上钻出通孔,在对应第二靶标的位置处钻出孔径小于其的第二检测孔;通过x‑ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。本发明方法通过增加的靶标和检测孔,在外层钻孔后可以通过X‑RAY直观查看两次钻孔的偏移是否符合要求。
  • 一种印制板防止树脂塞孔孔破方法
  • [发明专利]一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构-CN202011487200.6有效
  • 孙全;孙淼;肖德东;曲媛 - 大连崇达电路有限公司
  • 2020-12-16 - 2022-12-06 - C23C18/52
  • 本发明公开了一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构,所述沉锡线预浸药水管控方法为:在沉锡线上包括预浸槽和沉锡槽,所述预浸槽上设有用于添加药水的添加装置以及连通所述预浸槽和沉锡槽的药水输送装置,在所述预浸槽上每生产≥100m2的生产板时,通过所述添加装置向所述预浸槽添加药水,当所述预浸槽内的药水高度高于预设的高度时,通过所述药水输送装置将预浸槽内的药水输送至所述沉锡槽中,使预浸槽内的药水高度低于预设的高度;所述预浸槽上还设有用于循环过滤槽内药水的过滤装置。本发明通过设置的药水输送装置将预浸槽中高出预设液位高度处的药水输送到沉锡槽中,从而同时实现预浸槽药水的更新和沉锡槽药水的添加。
  • 一种沉锡线预浸药水方法结构
  • [实用新型]一种用于阻焊塞孔的透气板-CN202122140259.4有效
  • 何进;李克海;孙淼;肖德东;张继武 - 大连崇达电路有限公司
  • 2021-09-06 - 2022-03-08 - H05K3/40
  • 本实用新型公开了一种用于阻焊塞孔的透气板,包括方形的板体和若干设于板体上的支撑柱,所述板体上以规则或不规则的分布方式贯穿设有若干个固定孔,所述支撑柱的下端设于固定孔内,所述板体的一角上沿其长度和宽度方向均设有多个定位孔,所述定位孔的对角上沿板体长度和宽度方向均设有多个定位槽,所述定位孔和定位槽内均设有上下贯穿的定位针,所述定位槽的长度大于定位针的直径,且所述支撑柱的顶端低于定位针的顶端。本实用新型中的透气板,可适用于多数不同型号的电路板,还可提升阻焊油墨塞孔品质和效率,并降低生产成本。
  • 一种用于阻焊塞孔透气
  • [发明专利]一种线路板孔无铜的改善方法-CN202010513640.8在审
  • 王金龙;郑威;肖德东;孙蓉蓉 - 大连崇达电路有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-08-28 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种线路板孔无铜的改善方法,包括以下步骤:在生产板上钻孔;而后对生产板进行除胶处理;而后将生产板置于活化缸中进行活化处理,且在将生产板置于活化缸中所浸泡的时长达到活化处理工序总时长的1/3~1/2时,将生产板提起离开活化缸内的溶液并使其在空中悬停5~8s,然后再将生产板放下并使其置于活化缸中完成剩余时间的活化处理;最后对生产板进行沉铜处理,使孔金属化。本发明方法方法可有效排出孔内的气泡,解决了因孔内气泡的存在导致孔无铜的问题。
  • 一种线路板孔无铜改善方法

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