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- [发明专利]一种镀锡液-CN201210420184.8无效
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陈键
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南通汇丰电子科技有限公司
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2012-10-29
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2013-03-27
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C23C18/52
- 本发明公开了一种镀锡液,其特征在于:该镀锡液由以下成分组成:有机混合酸100g/L—400g/L;有机锡盐50g/L—150g/L;有机银盐10g/L—50g/L;络合剂30g/L—100g/L;光亮剂5g/L—30g/L;抗氧剂50g/L—100g/L;催化剂10g/L—30g/L;乳化剂20g/L—50g/L;水余量。本发明的优点是:配方合理,简便、快捷地获得光亮、平整、不产生锡须的镀锡层。
- 一种镀锡
- [实用新型]沉锡工艺中的水循环装置-CN201120155097.5有效
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杨锦堂
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东莞怡富电路板厂
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2011-05-16
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2012-02-08
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C23C18/52
- 本实用新型涉及沉锡工艺中的节能减排设备技术领域,特指一种沉锡工艺中的水循环装置。该装置包括若干水洗槽,所述的水洗槽按照水流方向连通,其连通方式为:一级水洗槽设置有溢流口,该溢流口与一级收集槽连通,一级收集槽通过泵与二级水洗槽连通,通过泵将一级收集槽内的水泵入二级水洗槽内,所述的二级水洗槽设置有溢流口,该溢流口与二级收集槽连通,二级收集槽通过泵与三级水洗槽连通。本实用新型通过收集上一级的水,循环使用,这样就可以节约至少三分之二的用水,大大降低的水源的消耗。
- 工艺中的水循环装置
- [发明专利]一种镀锡的铜合金线-CN201110270247.1无效
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徐德生
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无锡市嘉邦电力管道厂
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2011-09-13
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2011-12-21
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C23C18/52
- 本发明公开了一种镀锡的铜合金线,合金为:Ag 0.05-0.15%,Sb 0.05-0.1%,La 0.002-0.1%,Mg0.01-0.05%,Al 0.1-0.2%,Zn 0.01-0.05%,B 0.005-0.015%,余量为铜及不可避免的杂质。镀锡液为:Sn2+16-19g/L,H+其含量使pH值1-2;络合剂130-180g/L,润湿剂6-9g/L,水,适量。该电缆导电率较高,强度高,耐拉伸,使用寿命长,有利于工业生产利用。
- 一种镀锡铜合金
- [发明专利]一种锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法-CN200910218348.7无效
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徐瑞东;王军丽
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昆明理工大学
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2009-12-14
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2010-06-09
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C23C18/52
- 本发明公开了一种锡的连续自催化沉积化学镀液及其使用方法,在纯铜及铜合金基体上获得了半光亮、银白色的锡-铜合金沉积层。化学镀液以氯化亚锡为主盐,硫脲为主络合剂,柠檬酸三钠为辅助络合剂,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸二钠为抗氧化剂,盐酸为稳定剂,明胶为平整剂,苯甲醛为辅助光亮剂。操作条件为:镀液pH值为0.8~2.0,温度80~90℃,装载量为0.8~1.5dm2/L,机械搅拌速度为50~100rpm。本发明具有以下优点:能通过控制化学镀时间获得不同厚度的半光亮-银白色的锡-铜合金镀层,沉积速率快,晶粒细化明显,镀层表面平整度提高,批次生产稳定性高;界面结合牢固,钝化处理后镀层抗变化能力强。在深孔件、盲孔件及难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品中应用前景广阔。
- 一种连续催化沉积化学及其使用方法
- [发明专利]一种半光亮无铅化学镀锡液及其使用方法-CN200910218349.1无效
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徐瑞东;王军丽
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昆明理工大学
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2009-12-14
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2010-06-02
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C23C18/52
- 本发明公开了一种新的半光亮无铅化学镀锡液及其使用方法,在铜及铜合金基体上获得了半光亮-银白色的锡-铜合金化学镀层。化学镀液中以硫酸亚锡为主盐,硫脲为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂,次磷酸钠为还原剂,乙二胺四乙酸为抗氧化剂,硫酸为稳定剂,明胶为整平剂,苯甲醛为辅助光亮剂。镀液pH值为0.8~2.0,镀液温度80~90℃,镀液装载量为0.8~1.5dm2/L,机械搅拌速度为50~100rpm。本发明在铜及铜合金基体上实现了锡的连续自催化沉积,通过控制化学镀时间能够获得不同厚度的镀层,沉积速率快;晶粒细化明显,镀层表面平整度提高,镀覆表面积大;镀层和基体结合牢固;镀层钝化处理后,抗变化能力强。该技术在深孔件、盲孔件及难处理的小型电子元器件及PCB印刷板线路等产品中应用前景广阔。
- 一种光亮化学镀锡及其使用方法
- [发明专利]一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺-CN200910193997.6无效
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韩文生;顾宇昕
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广州电器科学研究院
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2009-11-19
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2010-05-12
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C23C18/52
- 本发明公开了一种烷基磺酸化学镀锡液,其包括以下含量的组分:有机磺酸锡盐1~40g/L、有机酸5~250g/L、络合剂5~300g/L、还原剂20~150g/L、表面活性剂0.5~50g/L、抗氧化剂0.1~25g/L、贵金属盐1~500mg/L、光亮剂0.5~3g/L。本发明还公开了一种基于上述烷基磺酸化学镀锡液的镀锡工艺,包括以下步骤:1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理;2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡;3)镀锡后进行中和和防变色处理。本发明采用预浸、化学镀两步法在铜及其铜合金基体上沉积厚度达2.0μm的锡层,适用于印制电路板(PCB板)及集成电路等化学镀锡工艺过程,具有良好可焊性,较强的抗须晶生长能力,成本低,工艺稳定等优点。
- 一种烷基酸化镀锡基于化学工艺
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