[发明专利]半导体封装件和包括其的存储器装置

说明书

提供了半导体封装件和包括其的存储器装置。所述半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫分别连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电路，连接在所述多个连接垫中的感测连接垫与所述多个接合垫中的感测接合垫之间，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。

本申请要求于2021年9月3日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0117946号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的存储器装置，更具体地，涉及包括热熔丝电路的半导体封装件和包括该半导体封装件的存储器装置。

背景技术

一般来说，包括一个或更多个半导体芯片的半导体封装件可以连接到电路板以形成存储器装置。半导体封装件可以通过暴露于半导体封装件外部的引脚或腿连接到电路板，或者可以通过形成在半导体封装件的一个表面上的多个焊球连接到电路板。

在将半导体封装件通过多个焊球连接到电路板之后，可以通过向存储器装置施加热以熔化多个焊球来将多个焊球和电路板彼此分离。因此，在未经许可的情况想要下访问存储在半导体封装件中的数据的人(例如，未经授权的人)可以通过加热半导体封装件以使半导体封装件与电路板分离并且通过将半导体封装件连接到另一装置来获得对存储在半导体封装件中的数据的访问。

发明内容

根据本发明构思的示例实施例，半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫分别连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电路，连接在所述多个连接垫中的感测连接垫与所述多个接合垫中的感测接合垫之间，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。

根据本发明构思的示例实施例，半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；第一半导体芯片，包括第一表面和多个第一接合垫，其中，第一半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触；第二半导体芯片，包括第一表面和多个第二接合垫，其中，第二半导体芯片的第一表面与第一半导体芯片的第二表面接触，并且其中，所述多个第二接合垫连接到所述多个连接垫和所述多个第一接合垫；以及热熔丝电路，连接在所述多个连接垫中的感测连接垫与所述多个第二接合垫中的第二感测接合垫之间，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与第二感测接合垫之间断路。

根据本发明构思的示例实施例，存储器装置包括：电路板，包括多个连接引脚；封装板，包括多个连接垫，所述多个连接垫通过多个焊球连接到所述多个连接引脚；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电路，连接到所述多个连接垫中的感测连接垫和所述多个接合垫中的感测接合垫，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明构思的实施例，本发明构思的以上和其他方面将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例实施例的包括半导体封装件的存储器装置的图；

图2是示出根据本发明构思的示例实施例的半导体封装件中的热熔丝电路的位置的图；

图3是示出根据本发明构思的示例实施例的半导体封装件的电路图；

图4是用于描述根据本发明构思的示例实施例的通过包括在存储器装置中的多个接合垫发送的信号的图；

图5是用于描述根据本发明构思的示例实施例的根据热熔丝电路的内部温度的变化的信号传输的曲线图；