[发明专利]装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端

说明书

本公开涉及一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端，装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，其中所述组装方法包括：将塑胶片材制作成装饰芯片的备料步骤；将装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机的供料步骤，以及通过贴片机将装饰芯片组装在支架上的上料步骤。通过上述技术方案，在支架上贴设装饰芯片以作为装饰元素以及外观件，既可以增加美感，又不会使得移动终端整体上显得凌乱，提升了用户的视觉体验，且使用自动化的贴片方式，可以避免因装饰芯片制程复杂、人工贴装不准确而造成的不良，降低了生产成本。

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法以及移动终端。

背景技术

随着移动终端的广泛使用，用户已经不满足于功能上的创新，对外观的要求也越来越高。为满足用户对移动终端的外观追求，一些终端的设计引入了外观透明的概念，即移动终端的外壳采用透明材质制成，这样组装有各种芯片的支架等内部元件就变成了外观件。然而由于移动终端的内部结构相对复杂，如果所有外显的内部元件均采用具有真实功能的功能器件进行组装，将使得移动终端整体上看起来显得凌乱，反而影响了用户的视觉体验。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法以及移动终端。

根据本公开实施例的第一个方面，提供一种装饰芯片的组装方法，所述装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，所述组装方法包括：

备料步骤，将塑胶片材制作成所述装饰芯片；

供料步骤，将所述装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机；

上料步骤，通过所述贴片机将所述装饰芯片组装在所述支架上。

可选地，所述备料步骤包括：

在所述塑胶片材的表面印刷芯片图案；

在所述塑胶片材的其中一个表面贴设背胶；

将所述塑胶片材按照所述芯片图案的轮廓切割成所述装饰芯片。

可选地，所述供料步骤包括：

将所述装饰芯片的贴设有所述背胶的一面贴设于第一离型膜上；

将所述第一离型膜绕卷成所述卷料。

可选地，所述供料步骤还包括：在所述装饰芯片的贴设有所述背胶的相反的一面贴设第二离型膜。

可选地，所述背胶贴设于所述塑胶片材的印刷有所述芯片图案的一面。

可选地，所述塑胶片材的厚度为0.1mm-0.3mm。

可选地，采用模切的方式将所述塑胶片材按照所述芯片图案的轮廓切割成所述装饰芯片。

根据本公开实施例的第二个方面，提供一种移动终端的组装方法，所述移动终端具有透明后盖，所述移动终端内部设置有支架，所述组装方法包括：

将功能器件组装到所述支架上，以及

利用上述的装饰芯片的组装方法将装饰芯片组装到所述支架上，所述装饰芯片面向所述透明后盖。

可选地，所述将功能器件组装到所述支架上的步骤包括：

将功能器件锡焊到所述支架上；

将锡焊有所述功能器件的所述支架放入固化炉中固化。

可选地，在所述将锡焊有所述功能器件的所述支架放入固化炉中固化的步骤后，将所述装饰芯片组装到所述支架上。