[发明专利]装饰芯片的组装方法、移动终端的组装方法及移动终端

权利要求书

1.一种装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述装饰芯片用于组装在具有透明后盖的移动终端的支架上，所述支架位于所述移动终端的内部且所述装饰芯片面向所述透明后盖，所述组装方法包括：

备料步骤，将透明的塑胶片材制作成所述装饰芯片；所述备料步骤包括：

在所述塑胶片材的表面印刷芯片图案；

在所述塑胶片材的印刷有所述芯片图案的一面贴设背胶，所述背胶用于将所述塑胶片材贴设于 所述支架上；

将所述塑胶片材按照所述芯片图案的轮廓切割成所述装饰芯片；

供料步骤，将所述装饰芯片制作成卷料并供给到贴片机；

上料步骤，通过所述贴片机将所述装饰芯片组装在所述支架上。

2.根据权利要求1所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述供料步骤包括：

将所述装饰芯片的贴设有所述背胶的一面贴设于第一离型膜上；

将所述第一离型膜绕卷成所述卷料。

3.根据权利要求2所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述供料步骤还包括：

在所述装饰芯片的贴设有所述背胶的相反的一面贴设第二离型膜。

4.根据权利要求1所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，所述塑胶片材的厚度为0.1mm-0.3mm。

5.根据权利要求4所述的装饰芯片的组装方法，其特征在于，采用模切的方式将所述塑胶片材按照所述芯片图案的轮廓切割成所述装饰芯片。

6.一种移动终端的组装方法，其特征在于，所述移动终端具有透明后盖，所述移动终端内部设置有支架，所述组装方法包括：

将功能器件组装到所述支架上，以及

利用根据权利要求1-5中任一项所述的方法将装饰芯片组装到所述支架上，所述装饰芯片面向所述透明后盖。

7.根据权利要求6所述的移动终端的组装方法，其特征在于，所述将功能器件组装到所述支架上的步骤包括：

将功能器件锡焊到所述支架上；

将锡焊有所述功能器件的所述支架放入固化炉中固化。

8.根据权利要求7所述的移动终端的组装方法，其特征在于，在所述将锡焊有所述功能器件的所述支架放入固化炉中固化的步骤后，将所述装饰芯片组装到所述支架上。

9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端为利用根据权利要求6-8中任一项所述的移动终端的组装方法而组装的移动终端。