[发明专利]膜状黏合剂、黏合片以及半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201880097910.2 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112740379A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 国土由衣;山本和弘;藤尾俊介 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J7/35;C09J11/08;C09J163/00;C09J201/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黏合剂 黏合片 以及 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种膜状黏合剂，其用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件，其中，
所述膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂及丙烯酸橡胶，
在所述丙烯酸橡胶的红外吸收光谱中，将源自羰基的伸缩振动的吸收峰的高度设为PCO、将源自腈基的伸缩振动的峰的高度设为PCN时，PCO及PCN满足下述式(1)的条件，
所述膜状黏合剂的厚度为50μm以下，
PCN/PCO＜0.070(1)。
2.一种黏合片，其具备：基材；及设置于所述基材的一个面上的权利要求1所述的膜状黏合剂。
3.根据权利要求2所述的黏合片，其中，
所述基材为切割带。
4.一种半导体装置，其具备：半导体元件；搭载所述半导体元件的支承部件；及黏合部件，设置于所述半导体元件与所述支承部件之间，并黏合所述半导体元件及所述支承部件，
所述黏合部件为权利要求1所述的膜状黏合剂的固化物。
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中
所述支承部件包括将铜作为材料的部件。
6.一种半导体装置的制造方法，其具备：使用权利要求1所述的膜状黏合剂黏合半导体元件和支承部件的工序。
7.一种半导体装置的制造方法，其具备：
将权利要求2或3所述的黏合片的所述膜状黏合剂贴附于半导体晶圆的工序；
通过切断贴附有所述膜状黏合剂的所述半导体晶圆来制作多个单片化的带有膜状黏合剂的半导体元件的工序；及
将所述带有膜状黏合剂的半导体元件黏合于支承部件的工序。
8.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其还具备：使用回流炉对黏合于所述支承部件的所述带有膜状黏合剂的半导体元件进行加热的工序。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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