[发明专利]一种片式封装半导体分立器件测试用夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种片式封装半导体分立器件测试用夹具。

背景技术

目前国内用于片式封装分立器件的夹具，每种封装都使用专用夹具，通用性差。材料都为塑料，不能对被测器件进行散热，使部分功率大的器件无法在规定的标准下进行测试，且在测试时功率控制不好或电源不稳也容易损毁器件。

发明内容

为了解决目前国内用于片式封装分立器件的夹具，每种封装都使用专用夹具，通用性差、测试时功率控制不好或电源不稳的问题，本发明提出了一种能通用于多种封装分立器件试验，提高器件测试时可靠性安全性的片式封装半导体分立器件测试用夹具。

本发明所述的一种片式封装半导体分立器件测试用夹具，其特征在于：包括用于固定被测试器件的底部安装座和用于压紧被测试器件的上部压紧件，所述底部安装座包括用于支撑整个测试用夹具的底座基板、用于卡住被测试器件的器件限位板以及用于与上部压紧件配合的底座，所述底座基板上设有用于固装所述器件限位板的限位板安装区、用于与外界测试设备电连的连接插针以及根据被测试器件与器件连接的表面焊盘，所述器件限位板拆卸式装在所述底座基板的限位板安装区内，所述器件限位板上设有若干用于卡住被测试器件的卡槽，且每个卡槽内壁均设有能与被测试器件各电极管脚接触连接的表面焊盘电极，所述表面焊盘电极与所述底座基板的连接插针之间通过底座基板上的印刷电路电连，实现插入卡槽内的被测试器件与外界测试设备或测试电路的电连；所述底座安装在所述器件限位板的上表面，并且所述底座中心设有供上部压紧件部分部件插入并按压在卡槽内被测试器件上的凹腔；

所述上部压紧件包括用于盖合在底座表面的顶盖、用于按压在被测试器件顶部的顶盖压块和用于缓冲的弹簧，所述顶盖与所述底座铰接；所述顶盖压块通过弹簧安装在所述顶盖面向底座的一面，顶盖压块的顶端与弹簧的一端连接，弹簧的另一端固装在顶盖面向底座的一面，实现顶盖压块沿顶盖垂直方向作直线往复运动；所述顶盖压块与卡槽位置一一对应，即顶盖盖合在底座表面时，顶盖压块的底部恰好按压在对应卡槽内的被测试器件顶部，实现被测试器件各电极管脚与相应卡槽表面焊盘电极的接触连接。

所述底座基板为矩形板，并且位于限位板安装区相对的两侧各设置一排连接插针，用于插到测试工装或安装到老炼板上座老炼试验。

所述器件限位板通过螺钉固装在所述底座基板的上表面。

顶盖一边与底座一边铰接，顶盖与底座相对的另一边卡接。

底座的与底座铰接边相对的一边底部设有凹槽，顶盖的与铰接边相对的一边设有能与凹槽配合的卡合部，并且顶盖完全按压在底座表面时，顶盖的卡合部卡入底座的凹槽内，使得顶盖压块按压在相应的卡槽上方。

所述顶盖、顶盖压块以及底座均为易散热的金属器件。

器件限位板上的卡槽外形与被测试器件匹配。

所述测试电路为老炼电路(连接老炼设备时)或其他的功能和电参数测试电路(如连接测试仪器时，可以测试：二极管正向导通电压，三极管放大倍数等)。

使用时，顶盖和顶盖压块，每个压块的顶部内装有弹簧，使用时翻下顶盖保证每个压块能可靠的压住每个被测试器件。整个夹具中，顶盖顶盖压块和底座这些部件都采用金属材料制作，可为被测器件提供良好的散热条件。器件限位板根据器件外型挖槽，每个槽的位置与顶盖压块位置对应。底座基板采用印制板加工，板上根据被测器件加工与器件连接的表面焊盘及所需连接线路，器件限位板与底座基板用螺钉固定在底座下方，用于限位放置被测试器件及线路连接作用。对于不同封装的器件，通过更换器件限位板与底座基板这两个板即可，夹具中的其它部件可通用。使用时整个夹具，可通过在底座基板两侧的连接插针插到测试仪器，对装入夹具的待测器件进行功能和电参数测试，或安装到老炼板上做老炼试验。

本发明的有益效果是：1)通用多种封装的器件；2)具有对被测器件的散热能力，提高器件测试时可靠性安全性：夹具顶盖、顶盖压块、底座采用金属材质，在进行器件测试时对器件起到散热作用，使器件不会因测试时功率过大发热或是电源不稳而损毁。

附图说明

图1.是本发明的侧视结构图。

图2.是本发明的顶视图(翻盖打开状态)。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明

参照附图：