[发明专利]刚挠结合线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种刚挠结合线路板及其制作方法。

背景技术

传统的刚挠结合板在刚性芯板与挠性芯板压合步骤之前，将位于外侧的刚性芯板进行开窗处理，挠性芯板与开窗位置对应的区域便为弯折区域，将刚性芯板与挠性芯板压合成为刚挠结合板。压合后，挠性芯板夹持于刚性芯板之间。外部设备的传输信号先传输至刚挠结合板表层的其中一侧的刚性芯板，再经过刚挠结合板的过孔传输至内侧的挠性芯板，挠性芯板将传输信号传输至刚挠结合板表层的另一侧的刚性芯板。然而，当外部设备的传输信号的传输速度越大时，刚挠结合板的信号传输损耗也越大。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合线路板及其制作方法，它能够降低信号传输损耗。

其技术方案如下：一种刚挠结合板，包括：第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一线路板与第二线路板；所述第一线路板、所述第二线路板间隔设置在所述第一挠性芯板与所述第二挠性芯板之间；所述第一线路板的其中一侧表面、所述第二线路板的其中一侧表面与所述第一挠性芯板相连，所述第一线路板的另一侧表面、所述第二线路板的另一侧表面与所述第二挠性芯板相连。

上述的刚挠结合板，由于第一线路板、第二线路板之间间隔设置，第一挠性芯板、第二挠性芯板上与第一线路板、第二线路板之间的间隔所对应的区域为可弯折区域，实现了刚挠结合板的弯折功能。另外，由于第一挠性芯板设置在第一线路板、第二线路板的其中一侧表面，第二挠性芯板设置在第一线路板、第二线路板的另一侧表面，第一挠性芯板、第二挠性芯板能提供足够多的信号传输线来导通第一线路板、第二线路板上的电子元件。此外，外部设备的传输信号直接传输至位于刚挠结合板外表层的第一挠性芯板、第二挠性芯板，能避免传输信号经过过孔时产生损耗现象，信号传输损耗得以降低。

进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一覆盖膜、第二覆盖膜、第三覆盖膜及第四覆盖膜，所述第一挠性芯板、所述第二挠性芯板上与所述第一线路板、所述第二线路板之间的间隔所对应的区域为可弯折区域；所述第一覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板的其中一侧的可弯折区域，所述第二覆盖膜贴设在所述第一挠性芯板的另一侧的可弯折区域；所述第三覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板的其中一侧的可弯折区域，所述第四覆盖膜贴设在所述第二挠性芯板的另一侧的可弯折区域。如此，第一覆盖膜、第二覆盖膜对第一挠性芯板起到较好的保护作用，第三覆盖膜、第四覆盖膜对第二挠性芯板起到较好的保护作用。

进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第三电磁波屏蔽膜及第四电磁波屏蔽膜，所述第一电磁波屏蔽膜贴合在所述第一覆盖膜上，所述第二电磁波屏蔽膜贴合在所述第二覆盖膜上，所述第三电磁波屏蔽膜贴合在所述第三覆盖膜上，所述第四电磁波屏蔽膜贴合在所述第四覆盖膜上。如此，第一挠性芯板、第二挠性芯板的可弯折区域均覆盖有电磁波屏蔽膜，具有较好的屏蔽效果。

进一步地，所述的刚挠结合板还包括第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜、第三金属屏蔽膜及第四金属屏蔽膜，所述第一金属屏蔽膜贴合在所述第一电磁波屏蔽膜上，所述第二金属屏蔽膜贴合在所述第二电磁波屏蔽膜上，所述第三金属屏蔽膜贴合在所述第三电磁波屏蔽膜上，所述第四电金属蔽膜贴合在所述第四电磁波屏蔽膜上。如此，第一金属屏蔽膜、第二金属屏蔽膜、第三金属屏蔽膜及第四金属屏蔽膜抗划伤、抗弯折、密封效果较好，且能够对第一电磁波屏蔽膜、第二电磁波屏蔽膜、第三电磁波屏蔽膜及第四电磁波屏蔽膜起到较好的补充屏蔽以及保护外观不被破坏的作用，金属屏蔽膜与电磁波屏蔽膜结合在一起，起到双重保护与屏蔽作用，对天线信号的抗干扰能力有很大的提升。

进一步地，所述第一线路板的其中一侧表面、所述第二线路板的其中一侧表面通过第一半固化片与所述第一挠性芯板相连，所述第一线路板另一侧表面、所述第二线路板另一侧表面通过第二半固化片与所述第二挠性芯板相连。

进一步地，所述第一线路板、所述第二线路板均为一个刚性芯板；或者，所述第一线路板、所述第二线路板均为层压在一起的两个以上刚性芯板。

一种刚挠结合板的制作方法，包括如下步骤：

提供第一挠性芯板、第二挠性芯板、两个垫片、一个以上刚性芯板；

在所述刚性芯板上加工出并列间隔设置的两个第一条形口，其中，所述刚性芯板上位于两个所述第一条形口之间的区域能够覆盖所述垫片；