[发明专利]一种自动圆形硅片插片机在审

申请号：	201710879218.2	申请日：	2017-09-26
公开（公告）号：	CN109560005A	公开（公告）日：	2019-04-02
发明（设计）人：	甄辉;齐风;徐艳超;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏	申请（专利权）人：	天津环鑫科技发展有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/677
代理公司：	天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213	代理人：	栾志超
地址：	300380 天津市西青区***	国省代码：	天津;12
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摘要：
搜索关键词：	圆形硅片硅片硅片装载装置插片机构抓取机构插片机插片自动化作业易碎依次设置装满满载污染
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【说明书】：

本发明提供一种自动圆形硅片插片机，包括依次设置的插片机构和抓取机构，其中，插片机构，用于将叠放在一起的硅片分离并且将分离的硅片插入并装满硅片装载装置；抓取机构，用于移送满载的硅片装载装置。本发明的有益效果是解决现有技术中手动分片、插片对硅片造成污染、在作业中易碎片的问题，实现圆形硅片插片的自动化作业。

技术领域

本发明属于半导体硅片生产机械技术领域，尤其是涉及一种自动圆形硅片插片机。

背景技术

在现有的技术中单晶硅通过线切、脱胶清洗及碱腐工序后，需要手动作业将圆形硅片插入到硅片装载装置中，以便进行下道清洗作业，手动分片、插片会造成硅片污染，并且在作业中极易发生破片。半导体硅片对于表面的颗粒度有严格的要求，手动作业产生的次生污染已不能适应生产的需求，在工业发展迅速的大环境下，随着半导体行业的发展，以及人员费用的递增，急需一种自动圆形硅片插片机取代目前半导体圆形硅片手动插片形式，以适应工业发展趋势。

发明内容

本发明提供一种自动圆形硅片插片机，目的是要解决现有技术中手动分片、插片对硅片造成污染、在作业中易碎片的问题，实现圆形硅片插片的自动化作业。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种自动圆形硅片插片机，包括依次设置的插片机构和抓取机构，其中：

所述插片机构，用于将叠放在一起的硅片分离并且将分离的硅片插入硅片装载装置；

所述抓取机构，用于移送硅片装载装置。

优选地，所述插片机构包括依次设置的分片部、传输部和插片部，其中，

所述分片部用于分离叠在一起的硅片；

所述传输部用于将经所述分片部分离出的硅片传送给所述插片部；

所述插片部用于将传送而来的硅片插入硅片装载装置。

优选地，所述分片部包括水中供料槽体，所述水中供料槽体内依次设置定位及升降装置和出水分片装置，其中：

所述定位及升降装置，采用弹夹工装定位，用于将叠在一起的硅片定位到指定位置；

所述出水分片装置，包括摩擦装置和吸着装置，利用摩擦力和吸着力吸附传送硅片，用于分离圆形硅片。