[发明专利]基于多周期量子阱结构的HEMT器件有效
申请号: | 201710126246.7 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN106876444B | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 杨春;宋振杰;贾少鹏 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/10;H01L29/778;B82Y30/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 周期 量子 结构 hemt 器件 | ||
1.一种基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:包括衬底(9),衬底(9)上生长缓冲层(8),缓冲层(8)上生长量子阱有源层;其中,量子阱有源层包括:势垒层(1)、隔离层(2)、沟道层(3)和缺陷层(4);量子阱有源层上设置源极(5)、漏极(6)和栅极(7),栅极(7)位于量子阱有源层的中间,源极(5)和漏极(6)位于量子阱有源层的两侧。
2.根据权利要求1所述的基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:势垒层(1)、隔离层(2)、缺陷层(4)和缓冲层(8)的材料为InAlAs,沟道层(3)的材料为InGaAs。
3.根据权利要求1所述的基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:势垒层(1)、隔离层(2)、缺陷层(4)和缓冲层(8)的材料为AlGaN,沟道层(3)的材料为GaN。
4.根据权利要求1所述的基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:势垒层(1)、隔离层(2)、沟道层(3)、缺陷层(4)和缓冲层(8)宽度相同,衬底(9)的宽度大于上述各层的宽度,两侧均形成台面结构;栅极(7)位于量子阱有源层顶部,源极(5)与漏极(6)位于量子阱有源层两侧的台面结构。
5.根据权利要求1所述的基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:量子阱有源层上设置n个顺序结构而构成的沟道层,且每个沟道层都是等间距的。
6.根据权利要求1所述的基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:量子阱有源层从上而下依次为:势垒层(1)、隔离层(2)、沟道层(3)和缺陷层(4)。
7.根据权利要求1所述的基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:量子阱有源层从上而下依次为:缺陷层(4)、沟道层(3)、隔离层(2)和势垒层(1)。
8.根据权利要求1所述的基于多周期量子阱结构的HEMT器件,其特征在于:势垒层(1)的厚度为2~15nm;隔离层(2)的厚度为2~5nm;沟道层(3)的生长温度范围为400~500℃,厚度为4~15nm;缺陷层(4)的生长温度范围为300~500℃,厚度为4~15nm。
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