[发明专利]封装基板及其制法

说明书

一种封装基板及其制法，先以电镀方式形成线路层于一第一承载件上，再形成一具有多个第一开孔的第一绝缘保护层于该第一承载件上，接着，移除该第一承载件，之后形成一具有多个第二开孔的第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层与该线路层上，以通过电镀方式形成该线路层，以得到较小的线宽/线距。

技术领域

本发明有关一种封装基板的制法，尤指一种单层线路的封装基板及其制法。

背景技术

随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术亦随之开发出不同的封装型态，而针对不同的封装结构，亦发展出各种封装用的封装基板，以供接置半导体晶片，其中，为满足半导体封装件薄型化的封装需求，遂而研发出一种无核心(coreless)的封装基板的技术。

图1为现有半导体封装件3的剖视示意图，该半导体封装件3的制法将半导体元件30通过黏着层33结合于一具有第一线路层11及第二线路层12的封装基板1上，再以多个焊线31电性连接该半导体元件30与该第一线路层11，之后以封装材32包覆该些焊线31与该半导体元件30。

再者，该封装基板1的制法先提供一金属板，再以多次蚀刻方式形成该第一线路层11及第二线路层12，并以防焊层10包覆该第一线路层11及第二线路层12。

然而，于现有该封装基板的制法中，须经过多次蚀刻制程以形成所需的线路层，然而受限于蚀刻制程的能力，致使该线路层的线宽/线距的细化程度有限，因而难以降低该线路层的厚度，进而难以降低该封装基板的厚度，故在该封装基板的厚度难以降低的情况下，半导体封装件的整体厚度也难以降低。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明提供一种封装基板及其制法，以得到较小的线宽/线距。

本发明的封装基板的制法，包括：以电镀方式形成线路层于一第一承载件上，其中，该线路层具有相对的第一表面与第二表面，并以该第二表面结合该第一承载件；形成一具有多个第一开孔的第一绝缘保护层于该第一承载件上，以令该线路层的第一表面外露于该第一开孔，其中，该第一绝缘保护层具有相对的第一侧与第二侧，并以该第二侧结合该第一承载件；移除该第一承载件，以外露该线路层的第二表面与该第一绝缘保护层的第二侧；以及形成一具有多个第二开孔的第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层的第二侧与该线路层的第二表面上，以令该线路层的第二表面外露于该些第二开孔。

本发明还提供一种封装基板，包括：第一绝缘保护层，其具有相对的第一侧及第二侧；线路层，其设于该第一绝缘保护层中且具有相对的第一表面及第二表面，其中，该线路层的第一表面与该第一绝缘保护层的第一侧间形成有段差，该线路层的第二表面与该第一绝缘保护层的第二侧齐平，且第一绝缘保护层形成有多个第一开孔以外露出该线路层的第一表面；以及第二绝缘保护层，其设于该第一绝缘保护层的第二侧与该线路层的第二表面上，且第二绝缘保护层形成有多个第二开孔以外露出该线路层的第二表面。

前述的封装基板与制法中，该线路层的线宽为35um以下。

前述的制法中，该线路层的制程包括：于该第一承载件上形成阻层，且该阻层形成有多个开口区，以令该第一承载件的部分表面外露于该些开口区；以电镀方式形成该线路层于该些开口区中；以及移除该阻层。

前述的封装基板与制法中，该线路层的第一表面具有多个焊垫，令该些焊垫外露于该些第一开孔。

前述的封装基板与制法中，该线路层的第二表面具有多个电性接触垫，令该些电性接触垫外露于该些第二开孔。

前述的封装基板与制法中，该第一绝缘保护层的第一侧相对该线路层的第一表面的厚度等于该第二绝缘保护层的厚度。