[发明专利]封装基板及其制法

权利要求书

1.一种封装基板的制法，其特征为，该制法包括：

以电镀方式形成线路层于一第一承载件上，其中，该线路层具有相对的第一表面与第二表面，并以该第二表面结合该第一承载件；

形成一具有多个第一开孔的第一绝缘保护层于该第一承载件上，以令该线路层的第一表面外露于该第一开孔，其中，该第一绝缘保护层具有相对的第一侧与第二侧，并以该第二侧结合该第一承载件；

移除该第一承载件，以外露该线路层的第二表面与该第一绝缘保护层的第二侧；以及

形成一具有多个第二开孔的第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层的第二侧与该线路层的第二表面上，且令该线路层的第二表面外露于该第二开孔。

2.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该线路层的线宽及/或线距为35um以下。

3.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该线路层的制程包括：

于该第一承载件上形成阻层，且该阻层形成有多个开口区，以令该第一承载件的部分表面外露于所述开口区；

以电镀方式形成该线路层于所述开口区中；以及

移除该阻层。

4.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该线路层的第一表面具有多个焊垫，且令该焊垫外露于该第一开孔。

5.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该线路层的第二表面具有多个电性接触垫，且令该电性接触垫外露于该第二开孔。

6.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该线路层的第二表面与该第一绝缘保护层的第二侧齐平。

7.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该第一绝缘保护层的第一侧相对该线路层的第一表面的厚度等于该第二绝缘保护层的厚度。

8.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该第一绝缘保护层的第一侧相对该线路层的第一表面的厚度、该线路层的厚度与该第二绝缘保护层的厚度为均等。

9.根据权利要求1所述的封装基板的制法，其特征为，该制法还包括于移除该第一承载件之前，设置一第二承载件于该第一绝缘保护层的第一侧与该线路层的第一表面上。

10.根据权利要求9所述的封装基板的制法，其特征为，该线路层的第一表面与该第二承载件之间具有间隙。

11.根据权利要求9所述的封装基板的制法，其特征为，该第一绝缘保护层的第一侧与该第二承载件直接相接触。

12.根据权利要求1所述的封装基板的制法，该制法还包括形成表面处理层于所述第二开孔中的该线路层的第二表面上。

13.一种封装基板，其特征为，该封装基板包括：

第一绝缘保护层，其具有相对的第一侧及第二侧；

线路层，其仅设于该第一绝缘保护层中且具有相对的第一表面及第二表面，该线路层的线宽及/或线距为35um以下，其中，该线路层的第一表面与该第一绝缘保护层的第一侧间形成有段差，该线路层的第二表面与该第一绝缘保护层的第二侧齐平，第一绝缘保护层形成有多个第一开孔以外露出该线路层的第一表面，且该线路层的第一表面未接触该第一绝缘保护层；以及

第二绝缘保护层，其设于该第一绝缘保护层的第二侧与该线路层的第二表面上，第二绝缘保护层形成有多个第二开孔以外露出该线路层的第二表面，且该线路层的第二表面未接触该第二绝缘保护层。

14.根据权利要求13所述的封装基板，其特征为，该线路层的第一表面具有多个焊垫，且令该焊垫外露于该第一开孔。

15.根据权利要求13所述的封装基板，其特征为，该线路层的第二表面具有多个电性接触垫，且令该电性接触垫外露于该第二开孔。