[发明专利]透明电路板及其制作方法

说明书

一种透明电路板，其包括：导电线路、共同包覆该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接上表面和底表面的侧表面，第一黑化层覆盖导电线路的上表面以及侧表面，第二黑化层覆盖导电线路的底表面，第一覆盖膜形成在第一黑化层表面，第二覆盖膜形成在第二黑化层表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种透明电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，进而对印制电路板精厚铜线路的制作提出了更高的要求。常规的透明软性电路板通常是采用蚀刻铜箔制作导电线路，但是蚀刻法制作而成的导电线路的横截面呈现梯形，梯形侧面会增加光反射的面积,导致电路板的透明度下降；而且呈梯形的导电线路的顶端面与底端面线宽的差异,造成电路板正反面的光穿透特性差异；减成法不易制作形成较细的导电线路。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板制作方法制作而成的电路板。

一种透明电路板的制作方法，其步骤如下：

提供一个基底，在该基底的表面形成一层铜层；

在该铜层的表面形成导电线路；

对该导电线路进行黑化处理，在该导电线路的表面形成一第一黑化层，该第一黑化层完全覆盖该导电线路的上表面以及侧表面；

在该第一黑化层的表面压合一层第一覆盖膜；

剥去该铜层之下的该基底，得到电路板中间单元；

将该电路板中间单元包括的铜层以及形成在铜层表面的第一黑化层蚀刻去掉，暴露出该导电线路的底表面；及

对该导电线路的底表面进行黑化处理，在该导电线路的底表面形成第二黑化层，该第一黑化层与该第二黑化层完全包覆该导电线路，及在该第二黑化层表面压合第二覆盖膜，从而得到该透明电路板。

一种透明电路板，其包括：导电线路、共同包覆该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接上表面和底表面的侧表面，第一黑化层覆盖导电线路的上表面以及侧表面，第二黑化层覆盖导电线路的底表面，第一覆盖膜形成在第一黑化层表面，第二覆盖膜形成在第二黑化层表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的。

与现有技术相比，本发明制作形成的电路板包括的导电线路为窄条形的第一及第二导电线路相互交织形成的网格形状，避免了由蚀刻形成导电线路时梯形线路的上表面与底表面的线宽差异造成光线的反射；导电线路的上表面，下表面，侧面分别被第一黑化层与第二黑化层包覆，对光线的反射更低，提高了导电线路的透明度，并且，导电线路采用加成法制作而成，从而使制作而成的导电线路的更精细，导电线路的线宽可以达到15微米以下，通过本发明制作形成的导电线路的透明度可以达到88ˉ92％。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的基底的剖面图。

图2是在该基底的表面形成一层铜层的剖面图。

图3是在该铜层的表面形成一层感光性薄膜的剖面图。

图4是对该感光性薄膜进行曝光显影及蚀刻形成开口的剖面图。

图5是在该铜层的表面电镀形成导电线路的剖面图。

图6是剥离该遮挡层的剖面图。

图7是图5形成的导电线路的俯视图。

图8是在该导电线路表面形成第一黑化层的剖面图。