[发明专利]透明电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种透明电路板的制作方法，其步骤如下：

提供一个基底，在该基底的表面形成一层铜层；

在该铜层的表面形成导电线路，形成的该导电线路为沿电路板长度方向的多个平行的第一条状线路及沿电路板宽度方向的多个平行的第二条状线路，该第一条状线路与该第二条状线路相互交叉形成网格结构,所述导电线路的线宽小于线距，且该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接该上表面和该底表面的侧表面，该导电线路为条状，该导电线路的线宽是2～15um，线距是200～1000um；

对该导电线路进行黑化处理，在该导电线路的表面形成第一黑化层，该第一黑化层完全覆盖该导电线路的该上表面以及该侧表面；

在该第一黑化层的表面压合一层第一覆盖膜；

剥去该铜层之下的该基底，从而得到电路板中间单元；

移除将该电路板中间单元包括的铜层，暴露出该导电线路的该底表面；

对该导电线路的底表面进行黑化处理，在该导电线路的该底表面形成第二黑化层，该第一黑化层与该第二黑化层完全包覆该导电线路；及

在该第二黑化层表面压合第二覆盖膜，从而得到该透明电路板。

2.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，在该基底的表面形成一层该铜层的步骤为：

对该基底的表面进行改质处理；

在该基底的表面化学沉积一层银层；

通过化铜的方式在该基底的表面形成该铜层。

3.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，该导电线路通过电镀形成，形成该导电线路的步骤为：

在该铜层的表面形成一层感光性薄膜；

在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该铜层；

在该铜层表面的、该开口的位置电镀一层铜层；

以及剥去该感光性薄膜，形成该导电线路。

4.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，每相邻的两个该第一条状线路之间的线距相等，每个该第一条状线路的线宽相等。

5.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，每相邻的两个该第二条状线路之间的线距相等，每个该第二条状线路的线宽相等。

6.如权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于，该第一条状线路与该第二条状线路之间是垂直交叉。

7.一种透明电路板，其包括：导电线路、覆盖该导电线路的第一黑化层和第二黑化层、及第一覆盖膜和第二覆盖膜；其中，该导电线路为沿电路板长度方向的多个平行的第一条状线路及沿电路板宽度方向的多个平行的第二条状线路，该第一条状线路与该第二条状线路相互交叉形成网格结构，所述导电线路的线宽小于线距，且该导电线路包括彼此相对的上表面、底表面、及连接该上表面和该底表面的侧表面，该第一黑化层覆盖该导电线路的该上表面以及该侧表面，该第二黑化层覆盖该导电线路的该底表面，该第一覆盖膜形成在该第一黑化层的表面，该第二覆盖膜形成在该第二黑化层的表面，该第一覆盖膜与该第二覆盖膜为透明的，该导电线路为条状，该导电线路的线宽是2～15um，线距是200～1000um。

8.如权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，每相邻的两个该第一条状线路之间的线距相等，每个该第一条状线路的线宽相等，每相邻的两个该第二条状线路之间的线距相等，每个该第二条状线路的线宽相等。