[发明专利]半导体结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体结构，包括：

一基板；

一接垫，设置于该基板上方；

一保护层，设置于该基板上方并且暴露该接垫的一暴露部分；以及

一凸块，设置于该接垫的该暴露部分上方；

其中该凸块包含一缓冲件及一导电层，该缓冲件设置于该接垫的该暴露部分上方，该缓冲件的一部分设置于该接垫内或是延伸至该接垫中，该导电层环绕该缓冲件且电连接至该接垫。

2.如权利要求1所述的半导体结构，其中该导电层与该接垫的该暴露部分交界。

3.如权利要求1所述的半导体结构，其中该缓冲件是绝缘的、弹性的、或可变形的。

4.如权利要求1所述的半导体结构，其中该缓冲件包含弹性体或聚合物，或该导电层包含铜或焊料。

5.如权利要求1所述的半导体结构，其中该凸块是弹性的或可变形的。

6.如权利要求1所述的半导体结构，其中该凸块电连接至该接垫。

7.如权利要求1所述的半导体结构，其中该导电层的一部分设置于该缓冲件内或是受到该缓冲件环绕。

8.如权利要求1所述的半导体结构，还包括一互连结构，设置于该导电层与该接垫之间，并且经设置以将该导电层电连接该接垫。

9.如权利要求8所述的半导体结构，其中该互连结构是凸块下金属化层(UBM)，局部设置于该保护层上方或是局部受到该保护层环绕。

10.如权利要求8所述的半导体结构，其中该互连结构设置于该缓冲件内或是受到该缓冲件环绕。

11.如权利要求8所述的半导体结构，其中该互连结构与该缓冲件共形。

12.如权利要求8所述的半导体结构，其中该互连结构的一部分设置于该导电层与该缓冲件之间。

13.如权利要求8所述的半导体结构，其中该互连结构的一部分设置于该接垫内或是受到该接垫环绕。

14.如权利要求1所述的半导体结构，还包括一粘着层，设置于该缓冲件与该接垫的该暴露部分之间。

15.如权利要求14所述的半导体结构，其中该粘着层设置于该缓冲件与该导电层之间，或该缓冲件由该粘着层囊封。

16.如权利要求14所述的半导体结构，其中该粘着层设置于该接垫内或受到该接垫环绕。

17.一种半导体结构的制造方法，包括：

提供一基板；

设置一接垫于该基板上方；

设置一保护层于该基板与该接垫上方；

局部移除该接垫上方的该保护层；

设置一缓冲件于该接垫的一部分上方，该缓冲件的一部分设置于该接垫内或是延伸至该接垫中；以及

设置一导电层于该缓冲件上方或附近；

其中该缓冲件受到该导电层环绕，以及该导电层电连接至该接垫。

18.如权利要求17所述的制造方法，还包括在局部移除该保护层时或之后，局部移除该接垫。

19.如权利要求17所述的制造方法，其中通过网印工艺设置该缓冲件。