[发明专利]柱顶互连的封装堆栈方法与构造在审
| 申请号： | 201610460982.1 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107546217A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈裕纬;王启安;徐宏欣 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 互连 封装 堆栈 方法 构造 | ||
1.一种柱顶互连的封装堆栈方法，其特征在于，包含：
提供一载板；
在该载板上电镀形成多个第一金属柱与多个第二金属柱，其中该多个第一金属柱的多个第一顶端面相对于该多个第二金属柱的多个第二顶端面更加远离该载板；
在该载板上设置一芯片；
在该载板上形成一模封胶体，其中该模封胶体密封该芯片、该多个第一金属柱以及该多个第二金属柱；
平坦化研磨该模封胶体的方式，共平面地显露出该多个第一金属柱的该多个第一顶端面与该多个第二金属柱的该多个第二顶端面在该模封胶体的一平坦面；以及
在该平坦面上安装一顶部封装构造，并且在该顶部封装构造与该模封胶体之间介入一中介转板，该顶部封装构造包括多个顶端子，该中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，该多个顶端子接合至该中介转板的对应接垫，该多个中介端子接合至该多个第一金属柱的该多个第一顶端面与该多个第二金属柱的该多个第二顶端面。
2.根据权利要求1所述的柱顶互连的封装堆栈方法，其特征在于，其中该载板为一底部封装构造的线路基板。
3.根据权利要求2所述的柱顶互连的封装堆栈方法，其特征在于，其中该载板的下表面接合有多个底端子。
4.根据权利要求2所述的柱顶互连的封装堆栈方法，其特征在于，其中该多个第一金属柱电镀形成于一防焊层上，该多个第二金属柱电镀形成于该载板的多个基板连接垫上。
5.根据权利要求1所述的柱顶互连的封装堆栈方法，其特征在于，其中该载板为一扇出型晶圆或面板等级封装制程所使用的暂时载板。
6.根据权利要求5所述的柱顶互连的封装堆栈方法，其特征在于，其中该多个第一金属柱电镀形成于一重配置线路层上，该多个第二金属柱电镀形成于该载板上。
7.一种柱顶互连的封装堆栈构造，其特征在于，包含：
多个第一金属柱与多个第二金属柱，电镀形成在一载板上，其中该多个第一金属柱的多个第一顶端面相对于该多个第二金属柱的多个第二顶端面更加远离该载板；
一芯片，设置在该载板上；
一模封胶体，形成在该载板上，其中该模封胶体密封该芯片、该多个第一金属柱以及该多个第二金属柱；其中，以平坦化研磨该模封胶体的方式，共平面地显露出该多个第一金属柱的该多个第一顶端面与该多个第二金属柱的该多个第二顶端面在该模封胶体的一平坦面；以及
一顶部封装构造，安装在该平坦面上，并且在该顶部封装构造与该模封胶体之间介入一中介转板，该顶部封装构造包括多个顶端子，该中介转板包含多个中介端子，在回焊过程中，该多个顶端子接合至该中介转板的对应接垫，该多个中介端子接合至该多个第一金属柱的该多个第一顶端面与该多个第二金属柱的该多个第二顶端面。
8.根据权利要求7所述的柱顶互连的封装堆栈构造，其特征在于，其中该载板为一底部封装构造的线路基板。
9.根据权利要求8所述的柱顶互连的封装堆栈构造，其特征在于，其中该载板的下表面接合有多个底端子。
10.根据权利要求7所述的柱顶互连的封装堆栈构造，其特征在于，其中该模封胶体的下表面接合有多个底端子。
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