[发明专利]互连部件和互连组件在审
| 申请号： | 201810177251.5 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108538799A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | M.伯格曼;Y.纽金特 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张邦帅 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种互连部件和一种互连组件。互连部件被配置为在诸如在织物内编织的导电线以及诸如印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路(FPC)和/或刚性‑柔性电路板上的接触垫的电连接点之间提供机械和电气互连的适配器或中介。 | ||
| 搜索关键词： | 互连部件 互连组件 柔性印刷电路 柔性电路板 印刷电路板 电连接点 电气互连 导电线 接触垫 适配器 编织 中介 配置 | ||
【主权项】：
1.一种互连部件，包括：a.介电层；以及b.嵌入介电层内的一个或多个导体，其中，每个导体具有第一端和第二端，并且介电层具有第一开口和第二开口，并且其中，所述一个或多个导体中的每一个的第一端暴露在第一开口内，所述一个或多个导体中的每一个的第二端暴露在第二开口内。
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- 2018-05-15 - 2019-02-19 - H01L23/492
- 本实用新型涉及封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的封装基板，该封装基板包括第一线路层、介电层和电阻层。其中，该第一线路层具有相对的第一表面与第二表面，该介电层具有相对的第三表面与第四表面，且第四表面靠近第一线路层。该电阻层设于第一线路层的第一表面与该介电层的第四表面之间，且该电阻层包括电阻区域以及非电阻区域，电阻区域裸露于第一线路层，非电阻区域位于第一线路层的下方且与第一线路层的第一表面直接接触。本实用新型提供的封装基板兼具埋入式电阻与微细线路的布局特征，实现了封装基板内部元件的精细布局。
- 高频高输出设备-201610320229.2
- 宫胁胜巳;西原达人 - 三菱电机株式会社
- 2016-05-13 - 2019-02-12 - H01L23/492
- 得到一种高频高输出设备，该高频高输出设备在安装(二次安装)于客户的电路基板的情况下，能够防止各部件的开裂、破坏。基座板(1)具有安装部(1a)和凸缘部(1b)。框架(5)与安装部(1a)的上表面接合。半导体芯片(6)在框架(5)内被安装于安装部(1a)的上表面。在凸缘部(1b)设置有供螺钉插入的切口(2)或开口，该螺钉用于对基座板(1)进行固定。在基座板(1)的安装部和凸缘部(1b)之间设置有槽(13a、13b)。
- 专利分类
