[发明专利]凸块结构与其制作方法有效
| 申请号： | 201610103905.0 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN106876353B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;徐子涵 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;C25D5/00;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 与其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种凸块结构的制作方法，其特征在于，包括：
将多个气泡掺杂于电镀液中；以及
藉由所述电镀液形成凸块本体于镀件上，且所述多个气泡混入所述凸块本体中，以构成分布于所述凸块本体中的多个孔隙，其中所述多个孔隙的直径介于0.05微米至1微米之间，且所述凸块本体与所述多个孔隙间的孔隙度介于25％至75％之间。
2.根据权利要求1所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，所述多个气泡藉由在所述电镀液中加入起泡剂所产生。
3.根据权利要求1所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，所述电镀液中的多个离子堆栈沉积构成所述凸块本体，所述多个气泡掺杂于所述多个离子之间，以在所述多个离子堆栈时混入所述凸块本体并构成所述多个孔隙。
4.根据权利要求3所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，所述电镀液包括含有金、银或铜离子的材质，而所述多个离子包括金、银或铜离子。
5.根据权利要求3所述的凸块结构的制作方法，其特征在于，藉由所述电镀液形成所述凸块本体的步骤包括均匀搅拌所述电镀液，使所述多个气泡悬浮于所述电镀液中。
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