[发明专利]芯片封装结构与其制作方法

说明书

本发明提供一种芯片封装结构与其制作方法，包括芯片、线路层、无源组件材料以及基材。线路层配置于芯片的表面上，其中线路层包括多个凸块与多个无源组件电极。凸块与无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而无源组件电极电性连接至部分凸块。无源组件材料配置于无源组件电极之间，使无源组件电极与无源组件材料构成位于芯片的表面上的无源组件。芯片配置于基材上，并以表面面对基材，使芯片与无源组件藉由凸块电性连接至基材。本发明还揭示一种芯片封装结构的制作方法。本发明提供的芯片封装结构与其制作方法通过改变无源组件的配置方式而具有良好的操作效能。

技术领域

本发明涉及一种封装结构与其制作方法，尤其涉及一种芯片封装结构与其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子产品的需求朝向高功能化、信号传输高速化及电路组件高密度化，半导体相关产业也日渐发展。以半导体芯片为例，半导体芯片经制成后，需与导电结构共同形成芯片封装结构，方能发挥电路功能，而应用于电子产品中。另外，芯片封装结构亦可搭配无源组件增加其操作效能。

一般来说，在芯片封装结构中，芯片与承载器(例如线路基材)可利用打线、凸块接合、引脚接合等方式达成电性连接的目的。上述电性连接方式(例如凸块)可制作于芯片的表面上，而后在芯片配置于承载器上时进一步连接至承载器上的对应接点。类似地，芯片封装结构所需无源组件亦通过适用方式(例如焊接)而另外配置在承载器上。如此，不仅增加了承载器的使用面积，不利于电子产品体积精简化，相对的亦增加整体成本。

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构与其制作方法，其通过改变无源组件的配置方式而具有良好的操作效能。

本发明的芯片封装结构包括芯片、线路层、无源组件材料以及基材。线路层配置于芯片的表面上，其中线路层包括多个凸块与多个无源组件电极，凸块与无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而无源组件电极电性连接至部分凸块。无源组件材料配置于无源组件电极之间，使无源组件电极与无源组件材料构成无源组件，而无源组件位于芯片的表面上。芯片配置于基材上，并以表面面对基材，使芯片与无源组件藉由凸块电性连接至基材，且无源组件与凸块位于芯片与基材之间。

本发明的芯片封装结构的制作方法包括下列步骤：形成线路层于芯片的表面上，其中线路层包括多个凸块与多个无源组件电极，凸块与无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而无源组件电极电性连接至部分凸块。涂布无源组件材料于无源组件电极之间，使无源组件电极与无源组件材料构成无源组件，而无源组件位于芯片的表面上。将芯片配置于基材上，并以表面面对基材，使芯片与无源组件藉由凸块电性连接至基材，且无源组件与凸块位于芯片与基材之间。

在本发明的一实施例中，上述的芯片的表面具有主动区与位于主动区外围的周边区。凸块配置于周边区，无源组件电极连接至部分凸块，并从周边区延伸至主动区内，使由无源组件电极与无源组件材料构成的无源组件位于主动区内。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装结构还包括底金属层，配置于芯片的表面与线路层间，且底金属层的轮廓对应于凸块与无源组件电极的轮廓。

在本发明的一实施例中，上述的无源组件电极包括彼此对向设置的两条状电极，而无源组件材料配置于条状电极之间。

在本发明的一实施例中，上述的无源组件电极包括彼此交错排列的两梳状电极，而无源组件材料配置于梳状电极之间。

在本发明的一实施例中，上述的无源组件包括电容组件、电阻组件或电感组件。

在本发明的一实施例中，上述的无源组件材料包括介电陶瓷材料、电阻膏或电感膏。

在本发明的一实施例中，上述的电容组件的电容值为纳米法拉(nanofarad，nF)等级。

在本发明的一实施例中，上述的线路层的材质包括金、银、铜或含有前述材质的合金。