[发明专利]带隔片的切割/芯片接合薄膜

说明书

本发明涉及带隔片的切割/芯片接合薄膜。本发明提供容易从隔片上剥离切割/芯片接合薄膜的带隔片的切割/芯片接合薄膜。一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到。

技术领域

本发明涉及带隔片的切割/芯片接合薄膜。

背景技术

以往，在半导体装置的制造工序中，使用在切割薄膜上层叠有热固型芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜（例如，参考专利文献1）。在使用该切割/芯片接合薄膜的半导体装置的制造工序中，首先将半导体晶片贴合到切割/芯片接合薄膜上将其固定，并在该状态下进行切割。由此，半导体晶片被小片化为规定的尺寸，成为半导体芯片。然后，为了将固定在切割/芯片接合薄膜上的半导体芯片从切割薄膜上剥离，进行半导体芯片的拾取。然后，将与芯片接合薄膜一起被拾取的半导体芯片通过芯片接合薄膜固定到衬底等被粘物上。

对于上述的切割/芯片接合薄膜而言，根据半导体晶片的尺寸而各自冲裁为圆形等的切割薄膜和芯片接合薄膜层叠而成。切割/芯片接合薄膜以芯片接合薄膜为贴合侧以规定的间隔配置到长尺寸的隔片上。与半导体晶片贴合时，使用晶片安装装置等将切割/芯片接合薄膜从隔片上剥离，然后粘贴到半导体晶片上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-218571号公报

发明内容

隔片一般为了提高切割/芯片接合薄膜的剥离性而利用脱模剂等进行了脱模处理。但是，从隔片上剥离切割/芯片接合薄膜时，有时隔片与芯片接合薄膜之间的剥离不能顺利地进行，有时会在芯片接合薄膜残留在隔片上的状态下仅将切割薄膜剥离。

本发明鉴于前述问题而创立，其目的在于提供切割/芯片接合薄膜容易从隔片上剥离的带隔片的切割/芯片接合薄膜。

本申请的发明人为了解决前述问题而进行了研究，结果发现，通过采用下述构成，可以解决前述问题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到。

该带隔片的切割/芯片接合薄膜（以下也称为“带隔片的薄膜”）中，芯片接合薄膜在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片（以下有时简称为“伸出片”），因此在从形成有伸出片的一侧剥离时，该伸出片成为剥离的起点，结果可以容易地进行切割/芯片接合薄膜从隔片上的剥离。另一方面，在芯片接合薄膜不具有伸出片的情况下，作为芯片接合薄膜的剥离起点的区域呈更接近直线的状态，在剥离初期芯片接合薄膜从隔片受到的应力（要将芯片接合薄膜往隔片侧牵拉的应力。以下也称为“牵拉应力”）变大，有时会产生以往的剥离的不良状况。

该带隔片的薄膜中，优选所述伸出片具有锥形的前端部。由此，伸出片的前端部与隔片的接触面积变小，可以降低来自隔片的牵拉应力，可以更容易地剥离切割/芯片接合薄膜。

该带隔片的薄膜中，所述伸出片优选具有V形的前端部。通过将伸出片的前端部设定为V形，可以在保持伸出片的机械强度的同时降低来自隔片的牵拉应力，并且可以得到以直线形成前端部的简易结构，因此，伸出片的形成变得容易。

该带隔片的薄膜中，所述V形的前端部的内角优选为30°以上且90°以下。由此，可以进一步降低来自隔片的牵拉应力，可以使切割/芯片接合薄膜从隔片上的剥离更良好地进行。