[发明专利]接合用浆料及半导体元件与基板的接合方法

权利要求书

1.一种接合用浆料，其特征在于，含有：

(A)平均粒径为100nm以下的金属纳米粒子；

(B)沸点为50～100℃的溶剂；和

(C)沸点为150～200℃的溶剂，

相对于所述(B)组分和所述(C)组分的总计100质量份，所述(B)组分的含量为10～30质量份。

2.根据权利要求1所述的接合用浆料，所述(A)组分的粒径变动系数为50～65％。

3.根据权利要求1所述的接合用浆料，所述(A)组分的金属纳米粒子相对于所述金属纳米粒子100质量份含有75质量份以上的Ag。

4.根据权利要求1所述的接合用浆料，相对于所述接合用浆料100质量份，所述(A)组分的含量为60～95质量份。

5.根据权利要求1所述的接合用浆料，所述(B)组分为选自丙酮、甲乙酮、异丙醇和乙酸乙酯中的一种以上。

6.根据权利要求1所述的接合用浆料，所述(C)组分为选自2-丁氧基乙醇、甲基甲氧基丁醇、环己酮、乙二醇乙醚乙酸酯、甲氧基乙酸和双丙酮醇中的一种以上。

7.根据权利要求1所述的接合用浆料，所述接合用浆料用于接合半导体元件与基板。

8.一种半导体元件与基板的接合方法，其特征在于，具有：

在基板上涂布权利要求1所述的接合用浆料，使所述接合用浆料干燥的工序；和

在所述干燥后的接合用浆料上设置半导体元件，进行加热的工序。

9.根据权利要求8所述的半导体元件与基板的接合方法，在所述加热工序，在大气中或惰性气体气氛中以180～280℃的温度加热5～60分钟。

10.根据权利要求8所述的半导体元件与基板的接合方法，所述半导体元件为LED元件。