[发明专利]发光器件及发光器件封装件

说明书

技术领域

实施方案涉及一种发光器件、一种发光器件封装件以及一种照明装置。

背景技术

LED(发光二极管)已经广泛地用作发光器件。LED利用化合物半导体的特性将电信号转换成光，如红外线、可见光线或者紫外线。

随着发光器件的光效率已经得到提高，发光器件已经应用于各种领域如显示器件和照明器件中。

发明内容

实施方案提供了一种能够改善工艺稳定性并且包括彼此电连接的多个单元的发光器件、一种发光器件封装件以及一种照明装置。

根据实施方案的发光器件包括：支撑衬底；设置在支撑衬底上并且包括第一导电型第一半导体层、在第一导电型第一半导体层下的第一有源层、以及在第一有源层下的第二导电型第二半导体层的第一发光结构；在第一发光结构下的第一反射电极；在第一反射电极周围的第一金属层；设置在支撑衬底上并且包括第一导电型第三半导体层、在第一导电型第三半导体层下的第二有源层、以及在第二有源层下的第二导电型第四半导体层的第二发光结构；在第二发光结构下的第二反射电极；在第二反射电极周围的第二金属层；以及与第一发光结构的第一导电型第一半导体层的内部接触并且电连接至第二反射电极的接触部。

根据实施方案的发光器件包括：多个发光单元，各发光单元包括反射电极、在反射电极上的第二导电型半导体层、在第二导电型半导体层上的有源层、以及在有源层上的第一导电型半导体层；与第一发光单元的第一导电型半导体层的内部接触并且电连接至与第一发光单元相邻的第二发光单元的反射电极的接触部；以及在第二发光单元的反射电极周围的金属层。

根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体上的发光器件；以及，电连接至发光器件的第一和第二引线电极，其中，发光器件包括：支撑衬底；设置在支撑衬底上并且包括第一导电型第一半导体层、在第一导电型第一半导体层下的第一有源层、以及在第一有源层下的第二导电型第二半导体层的第一发光结构；在第一发光结构下的第一反射电极；在第一反射电极周围的第一金属层；设置在支撑衬底上并且包括第一导电型第三半导体层、在第一导电型第三半导体层下的第二有源层、以及在第二有源层下的第二导电型第四半导体层的第二发光结构；在第二发光结构下的第二反射电极；在第二反射电极周围的第二金属层；以及与第一发光结构的第一导电型第一半导体层的内部接触并且电连接至第二反射电极的接触部。

根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体上的发光器件；以及电连接至发光器件的第一和第二引线电极，其中发光器件包括：多个发光单元，各发光单元包括反射电极、在反射电极上的第二导电型半导体层、在第二导电型半导体层上的有源层、以及在有源层上的第一导电型半导体层；与第一发光单元的第一导电型半导体层的内部接触并且电连接至与第一发光单元相邻的第二发光单元的反射电极的接触部；以及在第二发光单元的反射电极周围的金属层。

根据实施方案的照明装置包括：板；安装在板上的发光器件；以及用作从发光器件发出的光的光路的光学构件，其中发光器件包括：支撑衬底；设置在支撑衬底上并且包括第一导电型第一半导体层、在第一导电型第一半导体层下的第一有源层、以及在第一有源层下的第二导电型第二半导体层的第一发光结构；在第一发光结构下的第一反射电极；在第一反射电极周围的第一金属层；设置在支撑衬底上并且包括第一导电型第三半导体层、在第一导电型第三半导体层下的第二有源层、以及在第二有源层下的第二导电型第四半导体层的第二发光结构；在第二发光结构下的第二反射电极；在第二反射电极周围的第二金属层；以及与第一发光结构的第一导电型第一半导体层的内部接触并且电连接至第二反射电极的接触部。

根据实施方案的照明装置包括：板；安装在板上的发光器件；以及，用作从发光器件发出的光的光路的光学构件，其中发光器件包括：多个发光单元，各发光单元包括反射电极、在反射电极上的第二导电型半导体层、在第二导电型半导体层上的有源层、以及在有源层上的第一导电型半导体层；与第一发光单元的第一导电型半导体层的内部接触并且电连接至与第一发光单元相邻的第二发光单元的反射电极的接触部；以及在第二发光单元的反射电极周围的金属层。

根据实施方案的发光器件、发光器件封装件以及照明装置，可以改善工艺稳定性，并且可以提供彼此电连接的多个单元。

附图说明

图1是示出根据实施方案的发光器件的视图；

图2至图7是示出用于制造根据实施方案的发光器件的方法的视图；

图8和图11是示出根据实施方案的发光器件的变化实例的视图；

图12是示出根据实施方案的发光器件封装件的视图；