[发明专利]发光器件及发光器件封装件有效
申请号: | 201210023389.2 | 申请日: | 2012-02-02 |
公开(公告)号: | CN102956779B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 丁焕熙 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,董文国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 | ||
1.一种发光器件,包括:
支撑衬底;
设置在所述支撑衬底上并且包括第一导电型第一半导体层、在所述第一导电型第一半导体层下的第一有源层、以及在所述第一有源层下的第二导电型第二半导体层的第一发光结构;
在所述第一发光结构下的第一反射电极;
在所述第一反射电极周围的第一金属层;
设置在所述支撑衬底上并且包括第一导电型第三半导体层、在所述第一导电型第三半导体层下的第二有源层、以及在所述第二有源层下的第二导电型第四半导体层的第二发光结构,所述第二发光结构与所述第一发光结构间隔开;
在所述第二发光结构下的第二反射电极;
在所述第二反射电极周围的第二金属层;以及
与所述第一发光结构的所述第一导电型第一半导体层的内部接触并且与所述第二反射电极电连接的接触部,
其中所述第二金属层的设置于从所述第二导电型第二半导体层的侧表面到所述第二导电型第四半导体层的侧表面之间的顶表面暴露在所述第一发光结构和所述第二发光结构之间,
其中所述第一发光结构和所述第二发光结构之间的间隔在10微米内,以及
其中所述支撑衬底支撑所述第一发光结构和所述第二发光结构并且配置为连接至外部电极以对所述第一反射电极供电。
2.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述第二金属层用作通过隔离蚀刻工艺以使所述第一发光结构隔离于所述第二发光结构的蚀刻停止物。
3.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述接触部与所述第二金属层的下部接触。
4.根据权利要求1所述的发光器件,其中所述接触部与所述第二金属层的侧面接触。
5.根据权利要求1所述的发光器件,还包括:设置在所述第一反射电极与所述第二导电型第二半导体层之间的第一欧姆接触层、以及设置在所述第二反射电极与所述第二导电型第四半导体层之间的第二欧姆接触层。
6.根据权利要求1所述的发光器件,还包括:设置在所述接触部与所述第二导电型第二半导体层之间以及在所述接触部与所述第一有源层之间的第一绝缘层。
7.根据权利要求6所述的发光器件,其中所述第一绝缘层在所述第二导电型第二半导体层中包围所述接触部。
8.根据权利要求6所述的发光器件,其中所述第一绝缘层的一部分设置在所述支撑衬底与所述第二反射电极之间。
9.根据权利要求1所述的发光器件,其中当所述第一导电型第一半导体层包括GaN层时,所述接触部与所述第一导电型第一半导体层的Ga面接触。
10.一种发光器件封装件,包括:
本体;
安装在所述本体上的根据权利要求1至9中任一项所述的发光器件;以及
与所述发光器件电连接的第一引线电极和第二引线电极。
11.一种照明装置,包括:
板;
安装在所述板上的根据权利要求1至9中任一项所述的发光器件;以及
用作从所述发光器件发出的光的光路的光学构件。
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