[发明专利]加工工艺、电压、以及温度传感器

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

加工工艺传感器，配置为感测表示用来形成所述集成电路的半导体加工工艺的加工工艺参数，并基于该加工工艺参数将半导体加工工艺的表征提供到所述加工工艺传感器的输出端；

温度传感器，配置为提供集成电路的温度的指示到所述温度传感器的输出端；以及

电压传感器，配置为提供集成电路的电源电压电平的指示到所述电压传感器的输出端；

其中所述加工工艺传感器的输出端电连接到温度传感器和电压传感器中的至少一个，以便响应于所述半导体加工工艺的表征，补偿所述温度的指示和电源电压电平的指示中的至少之一。

2.如权利要求1所述的集成电路，其中，所述加工工艺传感器的输出端电连接到温度传感器和电压传感器两者，以便响应于所述半导体加工工艺的表征，补偿所述温度的指示和电源电压电平的指示两者。

3.如权利要求2所述的集成电路，其中，每次在所述加工工艺传感器被上电时，所述加工工艺传感器提供所述半导体加工工艺的表征。

4.如权利要求1-3任意一个所述的集成电路，其中，所述温度传感器被配置成向温度传感器的输出端动态地提供集成电路的温度的指示，并且其中所述电压传感器被配置成向电压传感器的输出端动态地提供集成电路的电源电压电平的指示。

5.如权利要求4所述的集成电路，其中，所述集成电路包括相关联的半导体器件，所述相关联的半导体器件采用相同的半导体加工工艺制造步骤共同地形成有加工工艺传感器、温度传感器、以及电压传感器。

6.如权利要求5所述的集成电路，其中，所述相关联的半导体器件是可编程的。

7.如权利要求6所述的集成电路，其中，响应于由所述加工工艺传感器提供的所述半导体加工工艺的表征、所述温度传感器提供的温度的指示、以及所述电压传感器提供的所述电源电压电平的指示，所述相关联的半导体器件被补偿。

8.如权利要求7所述的集成电路，其还包括算法状态机，所述算法状态机电连接到所述加工工艺传感器的输出端、温度传感器的输出端、所述电压传感器的输出端、以及所述相关联的半导体器件的可编程输入端，所述算法状态机被配置成，响应于由所述加工工艺传感器提供的所述半导体加工工艺的表征、所述温度传感器提供的温度的指示、以及所述电压传感器提供的所述电源电压电平的指示，来补偿所述相关联的半导体器件。

9.如权利要求7所述的集成电路，其中，所述相关联的半导体器件包括可编程增益放大器，其中所述算法状态机包括输入端，该输入端用于接收表示所述可编程增益放大器的增益和频率响应中的至少一个的运行设置值，并且其中所述算法状态机被配置为根据所述运行设置值，响应于由所述加工工艺传感器提供的所述半导体加工工艺的表征、所述温度传感器提供的温度的指示、以及所述电压传感器提供的所述电源电压电平的指示，来补偿所述可编程增益放大器。

10.如权利要求7所述的集成电路，其还包括至少一个接口，其电连接到所述加工工艺传感器的输出端、温度传感器的输出端、所述电压传感器的输出端、以及所述相关联的半导体器件的可编程输入端，所述接口被配置为将由所述加工工艺传感器提供的所述半导体加工工艺的表征、所述温度传感器提供的温度的指示、以及所述电压传感器提供的所述电源电压电平的指示提供到外部器件，并且从所述外部器件接收被补偿的运行设置值，以便提供到所述相关联的半导体器件的可编程输入端。

11.如权利要求5所述的集成电路，其中，所述相关联的半导体器件具有用于提供输出信号的输出端，所述集成电路还包括：

至少一个接口，电连接到所述加工工艺传感器的输出端、温度传感器的输出端、以及所述电压传感器的输出端，所述至少一个接口被配置为将由所述加工工艺传感器提供的所述半导体加工工艺的表征、所述温度传感器提供的温度的指示、以及所述电压传感器提供的所述电源电压电平的指示提供到外部器件，以便使得所述外部器件基于所述半导体加工工艺的表征、所述温度的指示、以及所述电源电压电平的指示，来补偿所述相关联的半导体器件的输出信号。