[发明专利]多个半导体存储器单元中的错误校正

说明书

相关申请案交叉参考

本专利申请案主张在2008年10月28日提出申请的第12/259,949号美国申请案的优先权权益，所述申请案以引用方式并入本文中。

背景技术

存储器装置广泛用于计算机及例如电视、数码相机及蜂窝式电话等其它电子产品中。一些常规存储器装置可包含具有众多存储单元以存储数据及其它信息的半导体材料。这些装置中的一些装置可具有使用各种常规技术来检测错误且校正遭破坏数据的能力。一些常规存储器装置可包含具有多个个别半导体存储器单元的组织以增加存储容量。然而，多个个别半导体存储器单元可给一些常规错误检测及校正技术提出挑战。

附图说明

图1是根据本发明各种实施例的包含半导体存储器单元的设备的框图。

图2是根据本发明各种实施例的包含半导体存储器单元的设备的框图，所述半导体存储器单元具有存储于所述存储器单元中的一者中的错误校正信息。

图3是图2的根据本发明各种实施例的具有存储器位置的设备的框图，所述存储器位置具有由新数据代替的先前数据且具有带有新值的错误校正信息。

图4是展示根据本发明各种实施例的可用于图2及图3的设备中的数据及错误校正信息的地址映射的实例的图。

图5是根据本发明各种实施例的包含半导体存储器单元的设备的框图，所述半导体存储器单元具有存储于多于一个存储器单元中的错误校正信息。

图6是展示根据本发明各种实施例的可用于图5的设备中的数据及错误校正信息的地址映射的实例的图表。

图7是展示根据本发明各种实施例的可用于图5的设备中的数据及错误校正信息的地址映射的另一实例的图表。

图8是展示根据本发明各种实施例的操作设备的方法的流程图。

图9展示根据本发明各种实施例的包含具有布置成堆叠的裸片的半导体存储器单元的集成电路(IC)封装的横截面图。

图10展示根据本发明各种实施例的系统。

具体实施方式

图1是根据本发明各种实施例的包含半导体存储器单元110、111、112、113及114的设备100的框图。设备100可包含存储器装置、处理器组合件、计算机或其它电装置或系统或者包含于所述装置中。

存储器单元110到存储器单元114可包含相同数目个存储器组件(例如，裸片)。举例来说，存储器单元110到存储器单元114中的每一者可包含三个对应存储器组件，例如，三个裸片120、121、122、123或124。图1展示其中设备100包含五个存储器单元110到存储器单元114及三个存储器组件(例如，裸片)的实例。然而，存储器单元的数目及/或每一存储器单元中的存储器组件的数目可变化。举例来说，存储器单元110到存储器单元114中的每一者可仅包含单个存储器组件，例如，单个裸片。

在图1中，裸片120、121、122、123及124中的每一者可包含其中形成电组件(例如，存储单元及相关联电路)的半导体材料。设备100可将数据及其它信息存储于存储器单元110到存储器单元114中。每当设备100将数据存储于存储器单元110到存储器单元114中时，所述设备还可存储相关联错误校正信息。设备100可在所述数据中出现错误的情况下使用所述错误校正信息来恢复存储器单元110到存储器单元113中的数据。设备100可仅使用存储器单元110到存储器单元114中的一个存储器单元(例如，单元114)来存储存储于所有其它存储器单元(例如，单元110、111、112及113)中的错误校正信息相关联数据。在替代性方法中，设备100使用所有存储器单元110到存储器单元114来存储与存储于这些存储器单元中的数据相关联的错误校正信息。然而，在此替代性方法中，数据及与所述数据相关联的错误校正信息是存储于单独的存储器组件(例如，单独的裸片)中。

设备100还可包含存储器控制器130及路径135以将数据及信息传送到存储器单元110到存储器单元114及从存储器单元110到存储器单元114传送数据及信息。存储器控制器130还可包含路径136以与另一外部装置(例如，计算机中或其它电子产品中的处理器)通信。

存储器控制器130与存储器单元110到存储器单元114中的每一者可封装于单独的IC封装(或IC芯片)中。存储器单元110到存储器单元114中的每一者中的裸片可在所述IC封装内部布置成堆叠。