专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LCCC器件的一种底部空隙焊装方法-CN201610645072.0在审
  • 何中伟;周冬莲;薛峻;宋哲宇 - 北方电子研究院安徽有限公司
  • 2016-08-08 - 2016-12-14 - B23K1/012
  • 本发明公开了LCCC器件的一种底部空隙焊装方法,包括以下步骤:1)在PCB板的LCCC器件安装焊盘表面上覆盖一层固态锡铅焊料层;2)在PCB板表面上LCCC器件安装的中心位置点涂上一滴贴片胶;3)将LCCC器件对准PCB板上的LCCC器件安装位置并下压,直至LCCC器件的底面金属化膜层引出端落在固态锡铅焊料层上时为止;4)将贴片胶固化;5)点涂锡铅焊料膏并再流焊接LCCC器件与PCB板。LCCC器件底面与PCB板上表面间留出一定的空隙,使锡铅焊料中助焊剂残留物易洗除;焊料连接点高度的增大,提高了焊点的切向形变容量,能够有效地缓解温度变化所产生的热应力影响,改善焊点的疲劳寿命和LCCC封装外壳的抗热冲击能力
  • lccc器件一种底部空隙方法
  • [发明专利]一种焊接LCCC器件的转接板和方法-CN202011010544.8在审
  • 陈轶龙;王亮;李雪 - 西安微电子技术研究所
  • 2020-09-23 - 2020-12-25 - B23K3/08
  • 本发明提供一种焊接LCCC器件的转接板和方法,转接板包括器件焊盘、焊柱焊盘、焊柱、转接板本体和若干个应力释放孔;器件焊盘、焊柱焊盘和焊柱的数量与待焊接LCCC器件的引脚数量相等;器件焊盘设置在转接板本体的一侧面,器件焊盘的位置与待焊接LCCC器件的引脚位置相对应;焊柱焊盘设置在转接板本体的另一侧面,焊柱焊盘的位置与器件焊盘的位置相对应,焊柱通过焊柱焊盘固定在转接板本体上。方法包括步骤1,将待焊接LCCC器件的引脚与转接板中器件焊盘位置对应进行焊接,LCCC器件的引脚通过器件焊盘与转接板底部的焊柱相连接;步骤2,将焊柱对应电路板上待焊接LCCC器件的引脚位置进行焊接。
  • 一种焊接lccc器件转接方法
  • [发明专利]一种车联网LCCC芯片焊点热循环与随机振动寿命优化方法-CN201810969273.5有效
  • 李春海;赵峰;李晓欢 - 桂林电子科技大学
  • 2018-08-23 - 2022-06-10 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种车联网LCCC芯片焊点热循环与随机振动寿命优化方法,通过建立LCCC焊点有限元分析模型仿真模型,分别进行了焊点热循环加载和随机振动加载应力应变有限元分析仿真分析,计算出了焊点热疲劳寿命和随机振动寿命值值;选取焊盘宽度、焊盘长度、间隙高度、钢网厚度作为设计变量,以焊点的热疲劳寿命和随机振动寿命最大为目标,利用正交试验和灰色关联分析相结合的方法对LCCC焊点进行可靠性多目标优化设计,最终设计出使得焊点热循环和随机振动寿命同时最优的参数组合该方法计算过程简单、能为后期参数优化设计带来方便且优化后的计算结果较为理想,为LCCC焊点结构参数设计提供科学指导。
  • 一种联网lccc芯片焊点热循环随机振动寿命优化方法

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